اخبار بین المللی:

1، ایالات متحده، اتحادیه اروپا و بریتانیا توافقنامه استانداردهای هوش مصنوعی کمیسیون اروپا را امضا کرده اند که اولین کنوانسیون بین المللی هوش مصنوعی الزام آور قانونی در جهان است.

2، Samsung Electronics نقشه راه محصول حافظه آتی خود را اعلام کرد و فاش کرد که آخرین فرآیند کلاس 10 نانومتری خود را در سال 2026 راه اندازی خواهد کرد و HBM4E نیز در سال 2026 معرفی خواهد شد.

3، Shin-Etsu Chemical بسترهای بزرگی را برای تولید نیمه هادی های نیترید گالیوم (GaN) ایجاد کرده است که بازده تولید را در مقایسه با بسترهای سیلیکونی دو برابر می کند.

4، World Advanced (VIS) و NXP Semiconductor قصد دارند اواخر امسال ساخت ویفر 12 اینچی را در سنگاپور آغاز کنند و انتظار می‌رود تولید انبوه آن در سال 2027 آغاز شود.

5، Kinghelm کانکتورهای سیگنال پرسرعت، دوشاخه ها و پورت های "Kinghelm" خود را راه اندازی کرده است که از برنامه های کاربردی هوش مصنوعی و داده های بزرگ در مقیاس بزرگ پشتیبانی می کند.

6، اینتل با AIST ژاپن همکاری خواهد کرد تا یک مرکز تحقیق و توسعه تجهیزات و مواد نیمه هادی پیشرفته در ژاپن ایجاد کند که انتظار می رود طی 3 تا 5 سال تکمیل شود.

چین نیوز:

1، شرکت ملی سرمایه گذاری صنعت مدار مجتمع، نزدیک به 500 میلیون یوان در شرکت فناوری میکرو نانو فناوری Shenzhen Hongxin، یک فروشنده EDA، سرمایه گذاری کرده است.

TSMC قصد دارد InFO-SoW و SoIC را در CoW-SoW ترکیب کند، حافظه یا تراشه های منطقی را روی ویفرها قرار دهد و انتظار می رود تولید انبوه آن در سال 2 آغاز شود.

3، ASFLOW کره ای یک قرارداد سرمایه گذاری 150 میلیون دلاری برای یک ماژول فوق تمیز تجهیزات نیمه هادی و پروژه یکپارچه سازی سیستم امضا کرده است.

4، Xilinx Integrated پیشنهاد کرده است که 72.33 درصد از Xilinx Yuezhou را به مبلغ 5.897 میلیارد یوان خریداری کند که آن را به بزرگترین معامله نیمه هادی در بازار سهام A در سال جاری تبدیل می کند.

5، Chip-on-Device Micro جریان فرآیند محصول را برای تولید ویفر فیلتر SAW و بسته بندی در سطح ویفر تکمیل کرده است و ظرفیت تولید فیلتر SAW مقیاس پذیر را ایجاد می کند.

6، TSMC و Samsung Electronics توافق کردند تا در توسعه نسل بعدی تراشه HBM4 بدون بافر، که به نقطه کانونی در صنعت نیمه هادی تبدیل شده است، همکاری کنند.