Internationaal nieuws:

1. De VS, de EU en het VK hebben de AI-normenovereenkomst van de Europese Commissie ondertekend, 's werelds eerste juridisch bindende internationale AI-verdrag.

2、Samsung Electronics heeft zijn toekomstige geheugenproduct-roadmap aangekondigd en onthuld dat het zijn laatste 10nm-klasseproces in 2026 zal lanceren en dat HBM4E ook in 2026 zal worden geïntroduceerd.

3、Shin-Etsu Chemical heeft grote substraten ontwikkeld voor de productie van galliumnitride (GaN)-halfgeleiders, waardoor de productie-efficiëntie is verdubbeld in vergelijking met siliciumsubstraten.

4. World Advanced (VIS) en NXP Semiconductor zijn van plan om later dit jaar te beginnen met de bouw van een 12-inch waferfabriek in Singapore. De massaproductie zal naar verwachting in 2027 beginnen.

5、Kinghelm heeft zijn "Kinghelm"-hogesnelheidssignaalconnectoren, -stekkers en -poorten gelanceerd, ter ondersteuning van grootschalige AI- en big data-toepassingen.

6. Intel gaat samenwerken met het Japanse AIST om een ​​geavanceerd R&D-centrum voor halfgeleiderproductieapparatuur en -materialen op te zetten in Japan. Naar verwachting zal dit centrum binnen 3 tot 5 jaar voltooid zijn.

China Nieuws:

1. Het National Integrated Circuit Industry Investment Fund Co., Ltd. heeft bijna 500 miljoen yuan geïnvesteerd in Shenzhen Hongxin Micro-Nano Technology Co., Ltd., een EDA-leverancier.

2、TSMC is van plan om InFO-SoW en SoIC te combineren tot CoW-SoW, waarbij geheugen- of logische chips op wafers worden gestapeld. De massaproductie zal naar verwachting in 2027 van start gaan.

3. Het Koreaanse ASFLOW heeft een investeringscontract van 150 miljoen dollar getekend voor een ultra-schone module en systeemintegratieproject voor halfgeleiderapparatuur.

4. Xilinx Integrated heeft voorgesteld om 72.33% van Xilinx Yuezhou over te nemen voor 5.897 miljard yuan. Daarmee is het de grootste halfgeleiderdeal op de A-aandelenmarkt dit jaar.

5、Chip-on-Device Micro heeft de productprocesstroom voor de productie van SAW-filterwafers en de verpakking op waferniveau voltooid, waarmee een schaalbare productiecapaciteit voor SAW-filters is gerealiseerd.

6、TSMC en Samsung Electronics zijn overeengekomen om samen te werken aan de ontwikkeling van de volgende generatie bufferloze HBM4-chip, die een speerpunt is geworden in de halfgeleiderindustrie.