ข่าวต่างประเทศ:

1、สหรัฐอเมริกา สหภาพยุโรป และสหราชอาณาจักรได้ลงนามในข้อตกลงมาตรฐาน AI ของคณะกรรมาธิการยุโรป ซึ่งถือเป็นอนุสัญญา AI ระหว่างประเทศที่มีผลผูกพันทางกฎหมายฉบับแรกของโลก

2、Samsung Electronics ได้ประกาศแผนงานผลิตภัณฑ์หน่วยความจำในอนาคต โดยเปิดเผยว่าบริษัทจะเปิดตัวกระบวนการระดับ 10 นาโนเมตรขั้นสุดท้ายในปี 2026 และ HBM4E จะเปิดตัวในปี 2026 เช่นกัน

3、บริษัท Shin-Etsu Chemical ได้พัฒนาซับสเตรตขนาดใหญ่สำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์แกเลียมไนไตรด์ (GaN) ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตเป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับซับสเตรตซิลิกอน

4、World Advanced (VIS) และ NXP Semiconductor วางแผนที่จะเริ่มก่อสร้างโรงงานผลิตเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วในสิงคโปร์ในช่วงปลายปีนี้ โดยคาดว่าการผลิตจำนวนมากจะเริ่มขึ้นในปี 2027

5、Kinghelm ได้เปิดตัวขั้วต่อ ปลั๊ก และพอร์ตสัญญาณความเร็วสูง "Kinghelm" รองรับ AI ขนาดใหญ่และแอปพลิเคชันข้อมูลขนาดใหญ่

6、Intel จะร่วมมือกับ AIST ของญี่ปุ่นในการจัดตั้งศูนย์ R&D สำหรับอุปกรณ์และวัสดุการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงในญี่ปุ่น โดยคาดว่าจะแล้วเสร็จภายใน 3-5 ปี

ข่าวจีน:

1、กองทุนการลงทุนอุตสาหกรรมวงจรรวมแห่งชาติ จำกัด ได้ลงทุนเกือบ 500 ล้านหยวนใน Shenzhen Hongxin Micro-Nano Technology Co., Ltd. ซึ่งเป็นผู้จำหน่าย EDA

2、TSMC วางแผนที่จะรวม InFO-SoW และ SoIC เข้าด้วยกันเป็น CoW-SoW ซึ่งจะทำการซ้อนหน่วยความจำหรือชิปตรรกะไว้บนเวเฟอร์ โดยการผลิตจำนวนมากคาดว่าจะเริ่มในปี 2027

3、ASFLOW ของเกาหลีได้ลงนามข้อตกลงการลงทุนมูลค่า 150 ล้านดอลลาร์สหรัฐสำหรับโครงการบูรณาการระบบและโมดูลที่สะอาดพิเศษสำหรับอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์

4、Xilinx Integrated เสนอที่จะเข้าซื้อหุ้น 72.33% ของ Xilinx Yuezhou ในราคา 5.897 พันล้านหยวน ทำให้เป็นข้อตกลงด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่ใหญ่ที่สุดในตลาดหุ้น A ในปีนี้

5、Chip-on-Device Micro ได้ดำเนินการตามขั้นตอนการผลิตผลิตภัณฑ์สำหรับการผลิตเวเฟอร์ตัวกรอง SAW และการบรรจุในระดับเวเฟอร์เสร็จสมบูรณ์แล้ว โดยสร้างความสามารถในการผลิตตัวกรอง SAW ที่ปรับขนาดได้

6、TSMC และ Samsung Electronics ตกลงที่จะร่วมมือกันพัฒนาชิป HBM4 แบบไม่มีบัฟเฟอร์รุ่นถัดไป ซึ่งได้กลายมาเป็นจุดสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์