Международные новости:

1. США, ЕС и Великобритания подписали Соглашение Европейской комиссии о стандартах в области ИИ — первую в мире юридически обязывающую международную конвенцию в области ИИ.

2. Компания Samsung Electronics объявила о своих будущих планах по выпуску памяти, сообщив, что она запустит свой последний 10-нм техпроцесс в 2026 году, а также в 4 году будет представлена ​​технология HBM2026E.

3. Компания Shin-Etsu Chemical разработала большие подложки для производства полупроводников на основе нитрида галлия (GaN), что вдвое увеличивает эффективность производства по сравнению с кремниевыми подложками.

4. World Advanced (VIS) и NXP Semiconductor планируют начать строительство завода по производству 12-дюймовых пластин в Сингапуре в конце этого года, а массовое производство, как ожидается, начнется в 2027 году.

5. Компания Kinghelm выпустила высокоскоростные сигнальные разъемы, вилки и порты «Kinghelm», поддерживающие масштабные приложения искусственного интеллекта и большие данные.

6. Intel будет сотрудничать с японским институтом AIST с целью создания в Японии научно-исследовательского центра по разработке современного оборудования и материалов для производства полупроводников. Ожидается, что строительство будет завершено через 3–5 лет.

Новости Китая:

1. Национальный инвестиционный фонд промышленности интегральных схем инвестировал около 500 миллионов юаней в компанию Shenzhen Hongxin Micro-Nano Technology Co., Ltd., поставщика EDA.

2. TSMC планирует объединить InFO-SoW и SoIC в CoW-SoW, размещая микросхемы памяти или логики на пластинах; массовое производство, как ожидается, начнется в 2027 году.

3. Корейская компания ASFLOW подписала инвестиционное соглашение на сумму 150 миллионов долларов США на проект по созданию сверхчистого модуля полупроводникового оборудования и системной интеграции.

4. Xilinx Integrated предложила приобрести 72.33% акций Xilinx Yuezhou за 5.897 млрд юаней, что станет крупнейшей сделкой на рынке полупроводниковых технологий класса A в этом году.

5. Компания Chip-on-Device Micro завершила технологический процесс производства пластин ПАВ-фильтров и упаковки на уровне пластин, создав масштабируемые производственные мощности ПАВ-фильтров.

6. TSMC и Samsung Electronics договорились о сотрудничестве в разработке нового поколения чипов HBM4 без буфера, которые стали центром внимания в полупроводниковой промышленности.