חדשות בינלאומיות:

1、ארה"ב, האיחוד האירופי ובריטניה חתמו על הסכם תקני AI של הנציבות האירופית, האמנה הבינלאומית הראשונה בעולם בינה מלאכותית המחייבת מבחינה משפטית.

2、Samsung Electronics הכריזה על מפת הדרכים העתידית של מוצר הזיכרון שלה, וחשפה שהיא תשיק את התהליך האחרון שלה ב-10nm ב-2026, ו-HBM4E יושק גם ב-2026.

3、Shin-Etsu Chemical פיתחה מצעים גדולים לייצור מוליכים למחצה גליום ניטריד (GaN), מה שמכפיל את יעילות הייצור בהשוואה למצעי סיליקון.

4、World Advanced (VIS) ו-NXP Semiconductor מתכננות להתחיל בבנייה של פאב של 12 אינץ' פרוסות בסינגפור מאוחר יותר השנה, כשהייצור ההמוני צפוי להתחיל ב-2027.

5、Kinghelm השיקה את מחברי האותות, התקעים והיציאות המהירים "Kinghelm" שלה, התומכים ביישומי AI ויישומי ביג דאטה בקנה מידה גדול.

6、Intel תשתף פעולה עם AIST היפנית כדי להקים ביפן מרכז מו"פ מתקדם לייצור מוליכים למחצה וחומרים, שצפוי להסתיים בעוד 3-5 שנים.

חדשות סין:

1、The National Integrated Circuit Industry Investment Fund Co., Ltd. השקיעה כמעט 500 מיליון יואן ב-Shenzhen Hongxin Micro-Nano Technology Co., Ltd., ספקית EDA.

2. TSMC מתכננת לשלב את InFO-SoW ו-SoIC ל-CoW-SoW, תוך ערימת שבבי זיכרון או לוגיקה על גבי פרוסות אלקטרומגנטיות (wafers), כאשר ייצור המוני צפוי להתחיל בשנת 2027.

3、ASFLOW הקוריאנית חתמה על הסכם השקעה של 150 מיליון דולר עבור פרויקט מודול נקי במיוחד ושילוב מערכות של ציוד מוליכים למחצה.

4、Xilinx Integrated הציעה לרכוש 72.33% מ-Xilinx Yuezhou תמורת 5.897 מיליארד יואן, מה שהופך אותה לעסקת המוליכים למחצה הגדולה ביותר בשוק מניות A השנה.

5、Chip-on-Device Micro השלימה את זרימת תהליך המוצר לייצור פרוסות מסנני SAW ואריזה ברמת רקיק, תוך הקמת יכולת ייצור מסנני SAW ניתנת להרחבה.

TSMC וסמסונג אלקטרוניקה הסכימו לשתף פעולה בפיתוח שבב HBM6 ללא buffer מהדור הבא, שהפך למוקד בתעשיית המוליכים למחצה.