國際新聞：

1.美國、歐盟、英國簽署歐盟委員會人工智慧標準協議，這是全球第一個具有法律約束力的國際人工智慧公約。

2.三星電子公佈了未來記憶體產品路線圖，透露將在10年推出最終的2026nm級工藝，HBM4E也將在2026年推出。

3.信越化學開發出用於製造氮化鎵（GaN）半導體的大型基板，與矽基板相比，生產效率提高了一倍。

4.世界先進公司（VIS）和恩智浦半導體計劃今年稍晚在新加坡動工建造一座12吋晶圓廠，預計2027年開始量產。

5.金舵推出「金舵」高速訊號連接器、插頭、端口，支援大規模人工智慧和大數據應用。

6.英特爾將與日本產業技術研究院合作，在日本建立先進半導體製造設備及材料研發中心，預計3-5年內完工。

中國新聞：

1.國家積體電路產業投資基金有限公司向EDA廠商深圳宏芯微納科技有限公司投資近500億元。

2.台積電計畫將InFO-SoW和SoIC結合成CoW-SoW，在晶圓上堆疊記憶體或邏輯晶片，預計2027年開始量產。

3.韓國ASFLOW簽署150億美元半導體設備超淨模組及系統整合專案投資協議。

4.賽靈思整合擬以72.33億元收購賽靈思越州5.897%股權，成為今年A股市場最大的半導體交易。

5.Chip-on-Device Micro已完成SAW濾波器晶圓製造和晶圓級封裝的產品流程，建立了可擴展的SAW濾波器產能。

6.台積電與三星電子同意合作開發下一代無緩衝HBM4晶片，該晶片已成為半導體產業的焦點。