अंतरराष्ट्रीय समाचार:

1、अमेरिका, यूरोपीय संघ और ब्रिटेन ने यूरोपीय आयोग के एआई मानक समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं, जो दुनिया का पहला कानूनी रूप से बाध्यकारी अंतर्राष्ट्रीय एआई सम्मेलन है।

2、सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपने भविष्य के मेमोरी उत्पाद रोडमैप की घोषणा की है, जिसमें खुलासा किया गया है कि वह 10 में अपनी अंतिम 2026nm-क्लास प्रक्रिया लॉन्च करेगा, और HBM4E को भी 2026 में पेश किया जाएगा।

3, शिन-एत्सु केमिकल ने गैलियम नाइट्राइड (GaN) अर्धचालकों के निर्माण के लिए बड़े सब्सट्रेट विकसित किए हैं, जिससे सिलिकॉन सब्सट्रेट की तुलना में उत्पादन क्षमता दोगुनी हो गई है।

4、वर्ल्ड एडवांस्ड (वीआईएस) और एनएक्सपी सेमीकंडक्टर ने इस साल के अंत में सिंगापुर में 12 इंच के वेफर फैब का निर्माण शुरू करने की योजना बनाई है, जिसका बड़े पैमाने पर उत्पादन 2027 में शुरू होने की उम्मीद है।

5、किंगहेल्म ने अपने "किंगहेल्म" हाई-स्पीड सिग्नल कनेक्टर, प्लग और पोर्ट लॉन्च किए हैं, जो बड़े पैमाने पर एआई और बड़े डेटा अनुप्रयोगों का समर्थन करते हैं।

6、इंटेल जापान की AIST के साथ साझेदारी करके जापान में एक उन्नत सेमीकंडक्टर विनिर्माण उपकरण और सामग्री अनुसंधान एवं विकास केंद्र स्थापित करेगा, जिसके 3-5 वर्षों में पूरा होने की उम्मीद है।

चीन समाचार:

1、नेशनल इंटीग्रेटेड सर्किट इंडस्ट्री इन्वेस्टमेंट फंड कंपनी लिमिटेड ने ईडीए विक्रेता शेन्ज़ेन होंग्क्सिन माइक्रो-नैनो टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड में लगभग 500 मिलियन युआन का निवेश किया है।

2、TSMC की योजना InFO-SoW और SoIC को CoW-SoW में संयोजित करने की है, वेफर्स पर मेमोरी या लॉजिक चिप्स को स्टैक करना, जिसका बड़े पैमाने पर उत्पादन 2027 में शुरू होने की उम्मीद है।

3、कोरियाई एएसएफएलओडब्ल्यू ने सेमीकंडक्टर उपकरण अल्ट्रा-क्लीन मॉड्यूल और सिस्टम एकीकरण परियोजना के लिए 150 मिलियन डॉलर के निवेश समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं।

4、ज़िलिनक्स इंटीग्रेटेड ने 72.33 बिलियन युआन में ज़िलिनक्स यूएझोउ का 5.897% अधिग्रहण करने का प्रस्ताव दिया है, जिससे यह इस साल ए-शेयर बाजार पर सबसे बड़ा सेमीकंडक्टर सौदा बन गया है।

5、चिप-ऑन-डिवाइस माइक्रो ने SAW फ़िल्टर वेफर विनिर्माण और वेफर-स्तरीय पैकेजिंग के लिए उत्पाद प्रक्रिया प्रवाह को पूरा कर लिया है, जिससे स्केलेबल SAW फ़िल्टर उत्पादन क्षमता स्थापित हो गई है।

6、टीएसएमसी और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अगली पीढ़ी के बफर-लेस एचबीएम4 चिप के विकास पर सहयोग करने पर सहमति व्यक्त की है, जो सेमीकंडक्टर उद्योग में एक केंद्र बिंदु बन गया है।