أخبار عالمية:

1. وقعت الولايات المتحدة والاتحاد الأوروبي والمملكة المتحدة على اتفاقية معايير الذكاء الاصطناعي التابعة للمفوضية الأوروبية، وهي أول اتفاقية دولية ملزمة قانونًا في العالم بشأن الذكاء الاصطناعي.

2. أعلنت شركة Samsung Electronics عن خارطة طريق منتجات الذاكرة المستقبلية، وكشفت أنها ستطلق عملية 10nm النهائية في عام 2026، وسيتم أيضًا تقديم HBM4E في عام 2026.

3. قامت شركة Shin-Etsu Chemical بتطوير ركائز كبيرة لتصنيع أشباه الموصلات من نتريد الجاليوم (GaN)، مما أدى إلى مضاعفة كفاءة الإنتاج مقارنة بالركائز السيليكونية.

4. تخطط شركة World Advanced (VIS) وشركة NXP Semiconductor لبدء بناء مصنع رقائق مقاس 12 بوصة في سنغافورة في وقت لاحق من هذا العام، ومن المتوقع أن يبدأ الإنتاج الضخم في عام 2027.

5. أطلقت شركة Kinghelm موصلات الإشارة عالية السرعة والمقابس والمنافذ "Kinghelm"، لدعم تطبيقات الذكاء الاصطناعي والبيانات الضخمة على نطاق واسع.

6. ستتعاون إنتل مع معهد AIST الياباني لإنشاء مركز بحثي وتطويري لمعدات ومواد تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة في اليابان، ومن المتوقع أن يكتمل في غضون 3-5 سنوات.

أخبار الصين:

1. استثمر صندوق الاستثمار الوطني لصناعة الدوائر المتكاملة المحدودة ما يقرب من 500 مليون يوان في شركة Shenzhen Hongxin Micro-Nano Technology المحدودة، وهي شركة بائعة لـ EDA.

2. تخطط شركة TSMC لدمج InFO-SoW وSoIC في CoW-SoW، وتكديس شرائح الذاكرة أو المنطق على الرقائق، ومن المتوقع أن يبدأ الإنتاج الضخم في عام 2027.

3. وقعت شركة ASFLOW الكورية اتفاقية استثمار بقيمة 150 مليون دولار أمريكي لمشروع تكامل وحدة ونظام فائق النظافة لمعدات أشباه الموصلات.

4. اقترحت شركة Xilinx Integrated الاستحواذ على 72.33% من Xilinx Yuezhou مقابل 5.897 مليار يوان، مما يجعلها أكبر صفقة أشباه الموصلات في سوق الأسهم A هذا العام.

5. أكملت شركة Chip-on-Device Micro تدفق عملية المنتج لتصنيع رقاقة مرشح SAW والتعبئة والتغليف على مستوى الرقاقة، مما أدى إلى إنشاء قدرة إنتاج قابلة للتطوير لمرشح SAW.

6. اتفقت شركة TSMC وشركة Samsung Electronics على التعاون في تطوير شريحة HBM4 الخالية من المخزن المؤقت من الجيل التالي، والتي أصبحت نقطة محورية في صناعة أشباه الموصلات.