Notícias internacionais:

1、Os EUA, a UE e o Reino Unido assinaram o acordo de padrões de IA da Comissão Europeia, a primeira convenção internacional de IA juridicamente vinculativa do mundo.

2、A Samsung Electronics anunciou seu futuro roteiro de produtos de memória, revelando que lançará seu processo final de classe de 10 nm em 2026, e o HBM4E também será lançado em 2026.

3、A Shin-Etsu Chemical desenvolveu grandes substratos para a fabricação de semicondutores de nitreto de gálio (GaN), dobrando a eficiência de produção em comparação aos substratos de silício.

4、A World Advanced (VIS) e a NXP Semiconductor planejam iniciar a construção de uma fábrica de wafers de 12 polegadas em Cingapura no final deste ano, com produção em massa prevista para começar em 2027.

5、A Kinghelm lançou seus conectores de sinal de alta velocidade, plugues e portas "Kinghelm", que oferecem suporte a aplicações de IA e big data em larga escala.

6、A Intel fará uma parceria com a AIST do Japão para estabelecer um centro avançado de P&D de equipamentos e materiais de fabricação de semicondutores no Japão, com conclusão prevista para 3 a 5 anos.

Notícias da China:

1、O National Integrated Circuit Industry Investment Fund Co., Ltd. investiu quase 500 milhões de yuans na Shenzhen Hongxin Micro-Nano Technology Co., Ltd., uma fornecedora de EDA.

2、A TSMC planeja combinar InFO-SoW e SoIC em CoW-SoW, empilhando chips de memória ou lógica em wafers, com produção em massa prevista para começar em 2027.

3. A ASFLOW coreana assinou um acordo de investimento de US$ 150 milhões para um módulo ultralimpo de equipamento semicondutor e projeto de integração de sistemas.

4、A Xilinx Integrated propôs adquirir 72.33% da Xilinx Yuezhou por 5.897 bilhões de yuans, tornando-se o maior negócio de semicondutores no mercado de ações A neste ano.

5、A Chip-on-Device Micro concluiu o fluxo do processo do produto para fabricação de wafers de filtro SAW e embalagem em nível de wafer, estabelecendo capacidade de produção escalável de filtros SAW.

6、A TSMC e a Samsung Electronics concordaram em colaborar no desenvolvimento do chip HBM4 sem buffer de próxima geração, que se tornou um ponto focal na indústria de semicondutores.