NEO Semiconductor telah meluncurkan "3D X-AI Chip" yang revolusioner, sebuah kemajuan signifikan dalam teknologi memori 3D DRAM dan NAND

Beranda Berita <div> **半导体行业新闻摘要** **产业动态** - 全球晶圆代工市场在2024年第三季度呈现温和复苏态势，主要受人工智能芯片和汽车电子需求驱动。台积电和三星电子均报告了产能利用率提升，其中先进制程节点（如5纳米及以下）的订单可见性已延伸至2025年上半年。 - 存储芯片价格持续上涨，DRAM和NAND Flash合约价在连续两个季度攀升后，预计第四季度将再上涨5%-10%。此趋势主要受数据中心和企业级SSD需求支撑，以及主要供应商（如SK海力士、美光）主动减产策略的影响。 - 中国半导体设备国产化进程加速，本土设备厂商在刻蚀、薄膜沉积和清洗等关键环节的验证通过率显著提高。然而，先进光刻设备的供应仍受出口管制限制，成为产业链瓶颈。 **技术进展** - 台积电宣布其2纳米（N2）制程技术研发进展顺利，预计2025年量产。该节点将采用全环绕栅极（GAA）晶体管架构，相较3纳米（N3）制程，性能提升10%-15%，功耗降低20%-30%。 - 三星电子在3纳米GAA制程良率方面取得突破，其第二代3纳米（SF3）工艺良率已提升至可量产水平，并开始接收外部客户订单。此举有望缩小与台积电在先进制程领域的差距。 - 英特尔公布其18A（1.8纳米级）制程技术细节，引入背面供电（PowerVia）和RibbonFET晶体管技术，目标在2025年实现量产，并计划通过代工服务（Intel Foundry）向外部客户开放。 **市场与财务** - 英伟达数据中心业务营收同比增长超过100%，其H100/H200系列GPU供不应求，订单积压量已排至2025年。公司正加速推进下一代Blackwell架构芯片的出货。 - 阿斯麦（ASML）第三季度财报显示，EUV光刻机订单量环比增长约30%，主要来自逻辑芯片和存储芯片制造商对先进制程扩产的投资。公司预计2025年营收将创历史新高。 - 日本半导体材料供应商（如信越化学、SUMCO）宣布上调硅晶圆价格，涨幅约10%-15%，以应对原材料成本上升和日元贬值压力。此举可能进一步推高下游芯片制造成本。 **政策与法规** - 美国商务部工业与安全局（BIS）更新出口管制规则，进一步收紧对华先进制程芯片、半导体制造设备和相关软件的出口限制，并将多家中国实体列入实体清单。 - 欧盟《芯片法案》正式生效，计划投入430亿欧元以提升欧洲半导体产能，目标到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提升至20%。首批资助项目已开始接受申请。 - 中国国家集成电路产业投资基金（大基金三期）完成注册，注册资本3440亿元人民币，重点投向先进制程、存储芯片和半导体设备/材料领域，以强化产业链自主可控能力。 **供应链与产能** - 全球半导体供应链持续多元化布局，台积电美国亚利桑那州工厂（Fab 21）已开始试产4纳米芯片，预计2025年实现量产。日本熊本工厂（Fab 23）则计划于2024年底投产。 - 存储芯片厂商加速HBM（高带宽存储器）产能扩张，SK海力士和三星电子均宣布2025年HBM产能将翻倍，以满足AI加速器对高带宽内存的强劲需求。 - 封测行业（OSAT）受益于先进封装需求增长，日月光（ASE）和安靠（Amkor）均报告产能利用率超过85%，并计划扩大2.5D/3D封装产能。 </div> NEO Semiconductor telah meluncurkan "3D X-AI Chip" yang revolusioner, sebuah kemajuan signifikan dalam teknologi memori 3D DRAM dan NAND

2024-08-20 820

Berita Internasional:

1. CINNO Research baru-baru ini melaporkan bahwa Tiongkok akan memimpin pasar OLED global berdasarkan wilayah pada tahun ini.

2. NEO Semiconductor telah meluncurkan "3D X-AI Chip" yang revolusioner, sebuah kemajuan signifikan dalam teknologi memori 3D DRAM dan NAND.

3. Global AI Chip Summit (GACS 2024) 2024 akan diadakan pada tanggal 6-7 September di Crowne Plaza Beijing, New Yunnan.

4. TSMC belum memproduksi chip sejak mengumumkan fasilitasnya di Arizona pada tahun 2020.

5. Wang Yaqing diakui sebagai pekerja magang musim panas yang luar biasa oleh helm kerajaan ke SLKOR, menerima penghargaan 1,000 yuan dari Tuan Song Shiqiang.

6. Departemen Perdagangan AS telah menandatangani perjanjian awal dengan Texas Instruments untuk memberikan hibah sebesar $1.6 miliar dan pinjaman sebesar $3 miliar berdasarkan UU CHIPS.

Berita Tiongkok:

1. Shenzhen telah mengumumkan pembuatan 10 klaster AI, termasuk lokasi seperti Teluk Shenzhen, Futian, dan Longgang.

2. Crystal Integration dan STMicroelectronics Tiongkok telah berhasil menguji coba chip CIS full-frame 180 megapiksel pertama di industri, menandai terobosan besar dalam sensor gambar kelas atas.

3. Seminar Tur Nasional STM32 dijadwalkan pada tanggal 3 s/d 13 September 2024.

4. Elexcon 2024, Pameran Elektronik Internasional Shenzhen, akan dibuka mulai 27 hingga 29 Agustus di Pusat Konvensi dan Pameran Shenzhen (Futian).

5. Proyek Pangkalan Manufaktur dan Pengembangan Peralatan Sirkuit Terpadu Shanghai berencana berinvestasi hingga 1.698 miliar yuan dengan masa konstruksi 24 bulan.

6. Ganfeng Lithium akan menjalin kemitraan strategis jangka panjang dengan Yigit Aku untuk mengembangkan bisnis mereka di Turki dan global.

2024暑假实习生.png

Sebelumnya

Apple Akan Membuka Chip Pembayaran NFC kepada Pihak Ketiga: Apple akan mengizinkan akses pihak ketiga ke chip pembayaran NFC-nya. Pengembang harus menandatangani perjanjian komersial dengan Apple, mengajukan otorisasi NFC dan SE, dan membayar biaya terkait

Berikutnya

Spanyol berupaya untuk berkolaborasi dengan mitra untuk secara aktif memajukan rencana pengembangan semikonduktor senilai €12 miliar