Wiadomości ze świata:

1. CINNO Research niedawno poinformowało, że w tym roku Chiny będą liderem światowego rynku OLED pod względem obszaru.

2. NEO Semiconductor zaprezentował swój rewolucyjny „chip 3D X-AI”, stanowiący znaczący postęp w technologii pamięci 3D DRAM i NAND.

3. Światowy szczyt AI Chip Summit 2024 (GACS 2024) odbędzie się w dniach 6–7 września w Crowne Plaza Beijing w stanie Nowy Yunnan.

4. Od czasu ogłoszenia budowy fabryki w Arizonie w 2020 r. TSMC nie wyprodukowało jeszcze chipa.

5. Wang Yaqing został uznany za doskonałego stażystę letniego przez Królewski Hełm oraz SLKORi otrzymał nagrodę w wysokości 1,000 juanów od pana Song Shiqiang.

6. Departament Handlu Stanów Zjednoczonych podpisał wstępną umowę z Texas Instruments na udzielenie 1.6 miliarda dolarów w postaci dotacji i 3 miliardów dolarów pożyczek na mocy ustawy CHIPS.

Wiadomości z Chin:

1. Shenzhen ogłosiło utworzenie 10 klastrów AI, w tym w lokalizacjach takich jak Zatoka Shenzhen, Futian i Longgang.

2. Chińskie firmy Crystal Integration i STMicroelectronics pomyślnie przetestowały pierwszy w branży pełnoklatkowy chip CIS o rozdzielczości 180 megapikseli, co stanowi poważny przełom w wysokiej klasy czujnikach obrazu.

3. Seminarium STM32 Nationwide Tour planowane jest w dniach 3-13 września 2024 r.

4. Elexcon 2024, Międzynarodowe Targi Elektroniki w Shenzhen, odbędą się w dniach 27–29 sierpnia w Centrum Kongresowo-Wystawienniczym w Shenzhen (Futian).

5. Projekt bazy badawczo-rozwojowej i produkcyjnej w zakresie sprzętu układów scalonych w Szanghaju planuje zainwestować do 1.698 miliarda juanów w okresie budowy wynoszącym 24 miesiące.

6. Ganfeng Lithium nawiąże długoterminowe partnerstwo strategiczne z Yigit Aku w celu rozszerzenia swojej działalności w Turcji i na całym świecie.