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NEOセミコンダクターは、3D DRAMおよびNANDメモリ技術の大きな進歩である革新的な「3D X-AIチップ」を発表しました。
2024-08-20 820

国際ニュース:

1. CINNO Researchは最近、今年は中国が世界のOLED市場の面積でトップになると報告した。

 

2. NEO Semiconductor は、3D DRAM および NAND メモリ技術の大きな進歩である革新的な「3D X-AI チップ」を発表しました。

 

3. 2024年グローバルAIチップサミット(GACS 2024)は、6月7日〜XNUMX日に北京新雲南のクラウンプラザホテルで開催されます。

 

4. TSMCは2020年にアリゾナ工場を発表して以来、まだチップを生産していない。

 

5. 王亜青さんは優秀な夏季インターンとして認められました。 キングヘルム (NAIST) と SLKOR宋世強氏より1,000元の賞金を受け取った。

 

6. 米国商務省は、CHIPS法に基づき、テキサス・インスツルメンツ社と1.6億ドルの助成金と3億ドルの融資を提供するための予備協定を締結した。


中国ニュース:

1. 深センは、深セン湾、福田、龍崗などの場所を含む 10 の AI クラスターの構築を発表しました。

 

2. 中国のクリスタル・インテグレーションとSTマイクロエレクトロニクスは、業界初の180億XNUMX万画素フルフレームCISチップの試験に成功し、ハイエンド画像センサーにおける大きな進歩を示した。

 

3. STM32全国ツアーセミナーは3年13月2024日からXNUMX日まで開催予定です。

 

4. 深セン国際エレクトロニクスショー「Elexcon 2024」は、27月29日からXNUMX日まで深センコンベンション&エキシビションセンター(福田)で開催されます。

 

5. 上海集積回路装置研究開発製造基地プロジェクトは、最大1.698億24万元の投資を計画しており、建設期間はXNUMXか月です。

 

6. Ganfeng Lithium は、トルコおよび世界規模で事業を拡大するために、Yigit Aku と長期的な戦略的パートナーシップを構築します。

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