Internationale Nachrichten:

1. CINNO Research berichtete kürzlich, dass China in diesem Jahr flächenmäßig den globalen OLED-Markt anführen wird.

2. NEO Semiconductor hat seinen revolutionären „3D X-AI Chip“ vorgestellt, eine bedeutende Weiterentwicklung der 3D-DRAM- und NAND-Speichertechnologie.

3. Der Global AI Chip Summit 2024 (GACS 2024) findet am 6. und 7. September im Crowne Plaza Beijing, New Yunnan, statt.

4. TSMC hat seit der Ankündigung seiner Fabrik in Arizona im Jahr 2020 noch keinen Chip produziert.

5. Wang Yaqing wurde als ausgezeichneter Sommerpraktikant ausgezeichnet von Königshelm und SLKORund erhielt von Herrn Song Shiqiang eine Auszeichnung in Höhe von 1,000 Yuan.

6. Das US-Handelsministerium hat eine vorläufige Vereinbarung mit Texas Instruments unterzeichnet, um im Rahmen des CHIPS Act Zuschüsse in Höhe von 1.6 Milliarden US-Dollar und Darlehen in Höhe von 3 Milliarden US-Dollar bereitzustellen.

China-Nachrichten:

1. Shenzhen hat die Schaffung von 10 KI-Clustern angekündigt, darunter an Standorten wie Shenzhen Bay, Futian und Longgang.

2. Die chinesischen Unternehmen Crystal Integration und STMicroelectronics haben den branchenweit ersten 180-Megapixel-Vollformat-CIS-Chip erfolgreich getestet und damit einen großen Durchbruch bei High-End-Bildsensoren erzielt.

3. Das STM32 Nationwide Tour-Seminar ist vom 3. bis 13. September 2024 geplant.

4. Elexcon 2024, Shenzhen International Electronics Show, wird vom 27. bis 29. August im Shenzhen Convention and Exhibition Center (Futian) geöffnet sein.

5. Für das Projekt „Shanghai Integrated Circuit Equipment R&D and Manufacturing Base“ sind Investitionen von bis zu 1.698 Milliarden Yuan bei einer Bauzeit von 24 Monaten geplant.

6. Ganfeng Lithium wird eine langfristige strategische Partnerschaft mit Yigit Aku eingehen, um sein Geschäft in der Türkei und weltweit auszuweiten.