Noticias internacionales:

1. CINNO Research informó recientemente que China liderará el mercado mundial de OLED por área este año.

2. NEO Semiconductor ha presentado su revolucionario "Chip 3D X-AI", un avance significativo en la tecnología de memoria 3D DRAM y NAND.

3. La Cumbre Mundial de Chips de IA 2024 (GACS 2024) se llevará a cabo del 6 al 7 de septiembre en el Crowne Plaza Beijing, New Yunnan.

4. TSMC aún tiene que producir un chip desde que anunció sus instalaciones en Arizona en 2020.

5. Wang Yaqing fue reconocido como un excelente pasante de verano por Yelmo real y SLKOR, recibiendo un premio de 1,000 yuanes de manos del Sr. Song Shiqiang.

6. El Departamento de Comercio de Estados Unidos ha firmado un acuerdo preliminar con Texas Instruments para proporcionar 1.6 millones de dólares en subvenciones y 3 millones de dólares en préstamos en virtud de la Ley CHIPS.

Noticias de China:

1. Shenzhen ha anunciado la creación de 10 grupos de IA, incluidos lugares como la Bahía de Shenzhen, Futian y Longgang.

2. Crystal Integration y STMicroelectronics de China han probado con éxito el primer chip CIS de fotograma completo de 180 megapíxeles de la industria, lo que supone un gran avance en sensores de imagen de alta gama.

3. El seminario STM32 Nationwide Tour está programado del 3 al 13 de septiembre de 2024.

4. Elexcon 2024, Salón Internacional de Electrónica de Shenzhen, se inaugurará del 27 al 29 de agosto en el Centro de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen (Futian).

5. El proyecto de la Base de Fabricación e I+D de Equipos de Circuitos Integrados de Shanghai prevé invertir hasta 1.698 millones de yuanes con un período de construcción de 24 meses.

6. Ganfeng Lithium establecerá una asociación estratégica a largo plazo con Yigit Aku para expandir su negocio en Turquía y a nivel mundial.