Notícias internacionais:

1. A CINNO Research informou recentemente que a China liderará o mercado global de OLED por área este ano.

2. A NEO Semiconductor revelou seu revolucionário "chip 3D X-AI", um avanço significativo na tecnologia de memória 3D DRAM e NAND.

3. O 2024 Global AI Chip Summit (GACS 2024) será realizado de 6 a 7 de setembro no Crowne Plaza Beijing, New Yunnan.

4. A TSMC ainda não produziu um chip desde que anunciou suas instalações no Arizona em 2020.

5. Wang Yaqing foi reconhecido como um excelente estagiário de verão por Rei Helmo e SLKOR, recebendo um prêmio de 1,000 yuans do Sr. Song Shiqiang.

6. O Departamento de Comércio dos EUA assinou um acordo preliminar com a Texas Instruments para fornecer 1.6 mil milhões de dólares em subvenções e 3 mil milhões de dólares em empréstimos ao abrigo da Lei CHIPS.

Notícias da China:

1. Shenzhen anunciou a criação de 10 clusters de IA, incluindo locais como Shenzhen Bay, Futian e Longgang.

2. A Crystal Integration e a STMicroelectronics da China testaram com sucesso o primeiro chip CIS full-frame de 180 megapixels da indústria, marcando um grande avanço em sensores de imagem de última geração.

3. O seminário STM32 Nationwide Tour está agendado de 3 a 13 de setembro de 2024.

4. Elexcon 2024, Shenzhen International Electronics Show, será inaugurado de 27 a 29 de agosto no Centro de Convenções e Exposições de Shenzhen (Futian).

5. O projeto de P&D e base de fabricação de equipamentos de circuito integrado de Xangai planeja investir até 1.698 bilhão de yuans com um período de construção de 24 meses.

6. A Ganfeng Lithium estabelecerá uma parceria estratégica de longo prazo com Yigit Aku para expandir seus negócios na Turquia e globalmente.