Informations internationales:

1. CINNO Research a récemment rapporté que la Chine serait en tête du marché mondial des OLED par zone cette année.

2. NEO Semiconductor a dévoilé sa « puce 3D X-AI » révolutionnaire, une avancée significative dans la technologie de mémoire DRAM 3D et NAND.

3. Le Global AI Chip Summit 2024 (GACS 2024) se tiendra les 6 et 7 septembre au Crowne Plaza Beijing, dans le Nouveau Yunnan.

4. TSMC n'a pas encore produit de puce depuis l'annonce de son usine en Arizona en 2020.

5. Wang Yaqing a été reconnu comme un excellent stagiaire d'été par Heaume royal et SLKOR, recevant une récompense de 1,000 XNUMX yuans des mains de M. Song Shiqiang.

6. Le Département américain du Commerce a signé un accord préliminaire avec Texas Instruments pour fournir 1.6 milliard de dollars de subventions et 3 milliards de dollars de prêts au titre de la loi CHIPS.

Actualités Chine :

1. Shenzhen a annoncé la création de 10 clusters d'IA, notamment dans la baie de Shenzhen, Futian et Longgang.

2. Les sociétés chinoises Crystal Integration et STMicroelectronics ont testé avec succès la première puce CIS plein format de 180 mégapixels du secteur, marquant une avancée majeure dans le domaine des capteurs d'image haut de gamme.

3. Le séminaire STM32 Nationwide Tour est prévu du 3 au 13 septembre 2024.

4. Elexcon 2024, le Salon international de l'électronique de Shenzhen, s'ouvrira du 27 au 29 août au Centre des congrès et des expositions de Shenzhen (Futian).

5. Le projet de base de R&D et de fabrication d'équipements de circuits intégrés de Shanghai prévoit d'investir jusqu'à 1.698 milliard de yuans sur une période de construction de 24 mois.

6. Ganfeng Lithium établira un partenariat stratégique à long terme avec Yigit Aku pour développer ses activités en Turquie et dans le monde.