Deskripsi

Fitur

1. Tegangan kerja balik terukur: 12V, sesuai dengan rangkaian sinyal dan catu daya 12V.
2. Kapasitansi sambungan tipikal ultra-rendah sebesar 0.6pF, tanpa distorsi sinyal kecepatan tinggi.
3. Arus bocor balik ultra-rendah tingkat nanoampere untuk mengurangi kehilangan daya siaga.
4. Kapasitas perlindungan ESD yang luar biasa: pelepasan udara ±30kV & pelepasan kontak ±30kV (IEC 61000-4-2)
5. Ketahanan terhadap lonjakan petir: Arus puncak 15A pada bentuk gelombang 8/20μs (IEC 61000-4-5)
6. Kemampuan anti-interferensi EFT hingga 40A (IEC 61000-4-4, pulsa 5/50ns)
7. Peringkat daya pulsa puncak tinggi 450W (bentuk gelombang 8/20μs)
8. Desain dua arah untuk menekan transien tegangan positif dan negatif.
9. Waktu respons ultra cepat dalam rentang nanodetik untuk langsung menghilangkan energi lonjakan.
10. Kemasan plastik SOD-323 bebas timbal berukuran kecil menghemat ruang tata letak PCB secara signifikan.
11. Rentang suhu operasi sambungan yang luas: -40℃ ~ +125℃
12. Senyawa cetakan bebas timbal yang sesuai dengan RoHS untuk standar elektronik ramah lingkungan global.

Keunggulan kami

1. Bentuk SOD-323 mini yang sangat kecil sangat pas untuk ponsel pintar ramping dan modul nirkabel mini.
2. Karakteristik kapasitansi ekstra rendah menjaga integritas sinyal Gigabit Ethernet dan sinyal diferensial berkecepatan tinggi.
3. Tingkat ketahanan ESD ±30kV yang terdepan di industri ini lolos uji EMC konsumen dan industri yang ketat.
4. Desain perangkat tunggal dua arah menggantikan dua dioda TVS satu arah, menyederhanakan daftar komponen (BOM) dan perutean PCB.
5. Kebocoran nanoampere meminimalkan konsumsi daya statis, ideal untuk perangkat portabel bertenaga baterai.
6. Rating arus lonjakan tinggi 15A mampu mengatasi gangguan transien petir pada port komunikasi.
7. Tegangan penjepitan yang stabil di bawah arus lonjakan yang berbeda memastikan perlindungan chip yang andal.
8. Kemasan plastik bebas timbal dan tahan api ini memenuhi peraturan lingkungan internasional.
9. Kemampuan adaptasi suhu yang luas menjamin kinerja yang stabil di dalam ruangan dan di luar ruangan dengan suhu sedang.
10. Kemasan pita dan gulungan standar yang kompatibel dengan semua jalur perakitan SMT kecepatan tinggi otomatis.

data mekanik

1. Jenis Kemasan: Kemasan pemasangan permukaan plastik cetakan SOD-323 bebas timbal
2. Ukuran Garis Luar: Dimensi standar SOD-323 (satuan: mm) seperti yang didefinisikan dalam lembar data.
3. Batasan Penyolderan: Suhu timah maksimum 260℃ dalam 10 detik
4. Suhu Operasi Sambungan: -40℃ ~ +125℃
5. Kisaran Suhu Penyimpanan: -55℃ ~ +150℃
6. Bahan Enkapsulasi: Senyawa plastik tahan api yang sesuai dengan standar RoHS.
7. Parameter penyolderan reflow mengikuti kurva perakitan bebas timbal standar.

Aplikasi

• Semua jenis jalur transmisi data digital berkecepatan tinggi
• Ponsel pintar dan perangkat elektronik portabel yang dapat dikenakan
• Port antarmuka sinyal dan daya USB
• Modul komunikasi nirkabel dan sirkuit RF
• Port Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• Jalur sinyal peralatan nirkabel Bluetooth dan Wi-Fi
• Instrumen pengukuran genggam dan papan kontrol tegangan rendah
• Terminal input sinyal kecepatan tinggi elektronik konsumen