Description

Fonctionnalité

1. Tension de fonctionnement inverse nominale : 12 V, compatible avec les circuits de signal et d’alimentation 12 V.
2. Capacité de jonction typique ultra-faible de 0.6 pF, absence de distorsion du signal haute vitesse
3. Courant de fuite inverse ultra-faible de l'ordre du nanoampère pour réduire les pertes de puissance en veille
4. Capacité de protection ESD exceptionnelle : décharge dans l’air ±30 kV et décharge par contact ±30 kV (IEC 61000-4-2)
5. Résistance aux surtensions dues à la foudre : courant de crête de 15 A sous une forme d’onde de 8/20 µs (IEC 61000-4-5)
6. Capacité anti-interférences EFT jusqu'à 40 A (IEC 61000-4-4, impulsion 5/50 ns)
7. Puissance d'impulsion de crête élevée de 450 W (forme d'onde 8/20 μs)
8. Conception bidirectionnelle pour supprimer les transitoires de tension positifs et négatifs
9. Temps de réponse ultra-rapide, de l'ordre de la nanoseconde, pour dissiper instantanément l'énergie de surtension.
10. Le petit boîtier plastique SOD-323 sans plomb permet de gagner considérablement de l'espace sur le circuit imprimé.
11. Plage de température de jonction de fonctionnement étendue : -40℃ ~ +125℃
12. Composé de moulage sans plomb conforme à la norme RoHS pour les normes mondiales en matière d'électronique verte

Nos avantages

1. Le format ultra-compact du SOD-323 s'adapte parfaitement aux smartphones fins et aux modules sans fil miniatures.
2. La très faible capacité caractéristique préserve l'intégrité du réseau Gigabit Ethernet et des signaux différentiels haut débit.
3. Un niveau de résistance aux décharges électrostatiques de ±30 kV, leader du secteur, qui satisfait aux tests CEM les plus rigoureux destinés aux consommateurs et à l'industrie.
4. La conception bidirectionnelle à composant unique remplace deux diodes TVS unidirectionnelles, simplifiant ainsi la nomenclature et le routage du circuit imprimé.
5. Les fuites de l'ordre du nanoampère minimisent la consommation d'énergie statique, ce qui est idéal pour les appareils portables alimentés par batterie.
6. Une capacité de courant de surtension élevée de 15 A permet de gérer les interférences transitoires dues à la foudre sur les ports de communication
7. Une tension de limitation stable sous différents courants de surtension assure une protection fiable de la puce
8. L'emballage en plastique sans plomb et ignifugé est conforme aux réglementations environnementales internationales.
9. Sa large plage de températures d'adaptation garantit des performances stables en intérieur et en extérieur par temps doux.
10. Conditionnement standard en bande et bobine compatible avec toutes les lignes d'assemblage CMS automatiques à grande vitesse

Caractéristiques mécaniques

1. Type d'emballage : Boîtier de montage en surface en plastique moulé SOD-323 sans plomb
2. Dimensions hors tout : Dimensions standard SOD-323 (unité : mm) telles que définies dans la fiche technique
3. Limite de soudure : température maximale des fils : 260 °C en 10 secondes
4. Température de jonction de fonctionnement : -40℃ ~ +125℃
5. Plage de températures de stockage : -55℃ ~ +150℃
6. Matériau d'encapsulation : composé plastique ignifuge conforme à la directive RoHS
7. Les paramètres de soudage par refusion suivent la courbe d'assemblage standard sans plomb

Applications

• Toutes sortes de lignes de transmission de données numériques à haut débit
• Smartphones et appareils électroniques portables
• ports d'interface de signal et d'alimentation USB
• Modules de communication sans fil et circuits RF
• Ports Ethernet Gigabit 10/100/1000 Base-T
• Lignes de signal des équipements sans fil Bluetooth et Wi-Fi
• Instruments de mesure portables et cartes de commande basse tension
• Bornes d'entrée de signaux haute vitesse pour l'électronique grand public