Açıklama

Özellikler

1. Nominal ters çalışma gerilimi: 12V, 12V sinyal ve güç kaynağı devreleriyle uyumlu.
2. 0.6 pF gibi ultra düşük tipik bağlantı kapasitesi, yüksek hızlı sinyal bozulması yok.
3. Bekleme modundaki güç kaybını azaltmak için nanoamper seviyesinde ultra düşük ters kaçak akımı.
4. Üstün ESD koruma kapasitesi: ±30kV hava deşarjı ve ±30kV temas deşarjı (IEC 61000-4-2)
5. Yıldırım darbesine karşı dayanıklılık: 8/20μs dalga formu altında 15A tepe akımı (IEC 61000-4-5)
6. 40A'ya kadar EFT parazit önleme özelliği (IEC 61000-4-4, 5/50ns darbe)
7. 450W'lık yüksek tepe darbe gücü değeri (8/20μs dalga formu)
8. Hem pozitif hem de negatif voltaj geçişlerini bastırmak için çift yönlü tasarım.
9. Ani enerji dalgalanmalarını anında dağıtmak için nanosaniye aralığında ultra hızlı tepki süresi.
10. Kurşunsuz, minik SOD-323 plastik paket, PCB yerleşim alanından önemli ölçüde tasarruf sağlar.
11. Geniş çalışma bağlantı sıcaklığı aralığı: -40℃ ~ +125℃
12. Küresel yeşil elektronik standartlarına uygun, RoHS uyumlu kurşunsuz kalıplama bileşiği.

Bizim avantajları

1. Ultra küçük SOD-323 mini tasarımı, ince akıllı telefonlara ve minyatür kablosuz modüllere mükemmel uyum sağlar.
2. Ekstra düşük kapasitans özelliği, Gigabit Ethernet ve yüksek hızlı diferansiyel sinyallerin bütünlüğünü korur.
3. Sektör lideri ±30kV ESD dayanım seviyesi, sıkı tüketici ve endüstriyel EMC testlerinden geçmiştir.
4. Çift yönlü tek cihaz tasarımı, iki adet tek yönlü TVS diyotunun yerini alarak malzeme listesini ve PCB yönlendirmesini basitleştirir.
5. Nanoamper sızıntısı, statik güç tüketimini en aza indirir; bu da pille çalışan taşınabilir cihazlar için idealdir.
6. 15A'lik yüksek ani akım değeri, iletişim portlarında yıldırımın neden olduğu geçici parazitleri önler.
7. Farklı ani akım dalgalanmaları altında kararlı sıkıştırma gerilimi, güvenilir çip koruması sağlar.
8. Kurşunsuz, alev geciktirici plastik ambalaj, uluslararası çevre yönetmeliklerine uygundur.
9. Geniş sıcaklık aralığına uyum yeteneği, iç mekanlarda ve ılıman dış mekan koşullarında istikrarlı performans sağlar.
10. Tüm otomatik yüksek hızlı SMT montaj hatlarıyla uyumlu standart bant ve makara ambalajı.

Mekanik Veriler

1. Paket Tipi: Kurşunsuz SOD-323 kalıplı plastik yüzeye monte paket
2. Dış Boyut: Veri sayfasında tanımlandığı gibi standart SOD-323 boyutları (birim: mm)
3. Lehimleme Sınırı: 10 saniye içinde maksimum uç sıcaklığı 260℃
4. Çalışma Bağlantı Noktası Sıcaklığı: -40℃ ~ +125℃
5. Saklama Sıcaklık Aralığı: -55℃ ~ +150℃
6. Kapsülleme Malzemesi: RoHS uyumlu alev geciktirici plastik bileşik
7. Lehimleme parametreleri, standart kurşunsuz montaj eğrisini takip eder.

Başvurular

• Her türlü yüksek hızlı dijital veri iletim hattı
• Akıllı telefonlar ve giyilebilir taşınabilir elektronik cihazlar
• USB sinyal ve güç arayüzü bağlantı noktaları
• Kablosuz iletişim modülleri ve RF devreleri
• 10/100/1000 Base-T Gigabit Ethernet portları
• Bluetooth, Wi-Fi kablosuz ekipman sinyal hatları
• El tipi ölçüm cihazları ve düşük voltajlı kontrol panoları
• Tüketici elektroniği yüksek hızlı sinyal giriş terminalleri