Beschreibung

Eigenschaften

1. Bemessungs-Sperrspannung: 12 V, abgestimmt auf 12-V-Signal- und Stromversorgungsschaltungen
2. Extrem niedrige typische Sperrschichtkapazität von 0.6 pF, keine Hochgeschwindigkeitssignalverzerrung
3. Extrem niedriger Rückstrom im Nanoampere-Bereich zur Reduzierung des Standby-Leistungsverlusts
4. Hervorragende ESD-Schutzkapazität: ±30 kV Luftentladung & ±30 kV Kontaktentladung (IEC 61000-4-2)
5. Blitzstoßfestigkeit: 15A Spitzenstrom bei einer Wellenform von 8/20μs (IEC 61000-4-5)
6. EFT-Störfestigkeit bis zu 40 A (IEC 61000-4-4, 5/50-ns-Impuls)
7. Hohe Spitzenimpulsleistung von 450 W (8/20 μs Wellenform)
8. Bidirektionales Design zur Unterdrückung sowohl positiver als auch negativer Spannungstransienten
9. Ultraschnelle Reaktionszeit im Nanosekundenbereich zur sofortigen Ableitung von Stoßenergie
10. Das winzige, bleifreie SOD-323-Kunststoffgehäuse spart erheblich Platz auf der Leiterplatte.
11. Breiter Betriebstemperaturbereich der Sperrschicht: -40℃ ~ +125℃
12. RoHS-konforme, bleifreie Formmasse für globale Standards im Bereich umweltfreundlicher Elektronik.

Unsere Vorteile

1. Das ultrakleine SOD-323 Mini-Gehäuse passt perfekt zu schlanken Smartphones und Miniatur-Funkmodulen.
2. Die extrem niedrige Kapazitätscharakteristik gewährleistet die Integrität von Gigabit-Ethernet- und Hochgeschwindigkeits-Differenzialsignalen.
3. Der branchenführende ESD-Festigkeitswert von ±30 kV erfüllt strenge EMV-Prüfungen für Verbraucher und Industrie.
4. Die bidirektionale Einzelbauelement-Konstruktion ersetzt zwei unidirektionale TVS-Dioden und vereinfacht so die Stückliste und das Leiterplatten-Routing.
5. Nanoampere-Leckströme minimieren den statischen Stromverbrauch und sind daher ideal für batteriebetriebene tragbare Geräte.
6. Die hohe Stoßstromfestigkeit von 15 A bewältigt kurzzeitige Blitzstörungen an den Kommunikationsanschlüssen.
7. Eine stabile Klemmspannung unter verschiedenen Stoßströmen gewährleistet einen zuverlässigen Chipschutz.
8. Die bleifreie, flammhemmende Kunststoffverpackung entspricht internationalen Umweltvorschriften.
9. Die breite Temperaturanpassungsfähigkeit gewährleistet eine stabile Leistung sowohl in Innenräumen als auch bei milden Außenbedingungen.
10. Standardmäßige Gurt- und Rollenverpackung, kompatibel mit allen automatischen Hochgeschwindigkeits-SMT-Bestückungslinien

Mechanische Daten

1. Gehäusetyp: Bleifreies, oberflächenmontierbares Gehäuse aus SOD-323-Kunststoff
2. Abmessungen: Standardabmessungen SOD-323 (Einheit: mm) gemäß Datenblatt
3. Lötgrenzwert: Maximale Löttemperatur 260℃ innerhalb von 10 Sekunden
4. Betriebstemperatur des Sperrschichtübergangs: -40℃ ~ +125℃
5. Lagertemperaturbereich: -55℃ ~ +150℃
6. Verkapselungsmaterial: RoHS-konforme, flammhemmende Kunststoffmischung
7. Die Reflow-Lötparameter folgen der Standardkurve für bleifreie Montageprozesse.

Anwendungen

• Alle Arten von digitalen Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsleitungen
• Smartphones und tragbare Elektronik
• USB-Signal- und Stromschnittstellen
• Drahtlose Kommunikationsmodule und HF-Schaltungen
• 10/100/1000 Base-T Gigabit-Ethernet-Anschlüsse
• Bluetooth- und WLAN-Signalleitungen
• Handmessgeräte und Niederspannungs-Steuerplatinen
• Hochgeschwindigkeits-Signaleingangsklemmen für Unterhaltungselektronik