Descrizione

Caratteristiche

1. Tensione di lavoro inversa nominale: 12 V, compatibile con circuiti di segnale e alimentazione a 12 V.
2. Capacità di giunzione tipica estremamente bassa di 0.6 pF, nessuna distorsione del segnale ad alta velocità.
3. Corrente di dispersione inversa ultra-bassa a livello di nanoampere per ridurre la perdita di potenza in standby.
4. Eccezionale capacità di protezione ESD: scarica in aria ±30 kV e scarica per contatto ±30 kV (IEC 61000-4-2)
5. Resistenza alle sovratensioni da fulmine: corrente di picco di 15 A con forma d'onda 8/20 μs (IEC 61000-4-5)
6. Capacità anti-interferenza EFT fino a 40 A (IEC 61000-4-4, impulso 5/50 ns)
7. Potenza di picco impulsiva elevata pari a 450 W (forma d'onda 8/20 μs)
8. Design bidirezionale per sopprimere sia i transienti di tensione positivi che negativi
9. Tempo di risposta ultrarapido nell'ordine dei nanosecondi per dissipare istantaneamente l'energia di picco
10. Il minuscolo contenitore in plastica SOD-323 senza piombo consente un notevole risparmio di spazio sul layout del PCB.
11. Ampio intervallo di temperatura di giunzione operativa: da -40℃ a +125℃
12. Composto per stampaggio senza piombo conforme alla direttiva RoHS, per gli standard globali dell'elettronica verde.

I nostri vantaggi

1. Il design ultracompatto del SOD-323 si adatta perfettamente a smartphone sottili e moduli wireless miniaturizzati.
2. La caratteristica di capacità estremamente bassa mantiene l'integrità dei segnali Gigabit Ethernet e differenziali ad alta velocità.
3. Il livello di resistenza alle scariche elettrostatiche (ESD) di ±30 kV, leader del settore, supera rigorosi test di compatibilità elettromagnetica (EMC) per il settore consumer e industriale.
4. Il design bidirezionale a dispositivo singolo sostituisce due diodi TVS unidirezionali, semplificando la distinta base e il routing del PCB.
5. La dispersione di nanoampere riduce al minimo il consumo di energia statica, ideale per i dispositivi portatili alimentati a batteria.
6. L'elevata capacità di corrente di picco di 15 A gestisce le interferenze transitorie causate dai fulmini sulle porte di comunicazione.
7. Una tensione di bloccaggio stabile in presenza di diverse correnti di picco garantisce una protezione affidabile del chip.
8. La confezione in plastica ignifuga e priva di piombo è conforme alle normative ambientali internazionali.
9. L'ampia adattabilità alle temperature garantisce prestazioni stabili in ambienti interni e in condizioni esterne miti.
10. Confezionamento standard in nastro e bobina compatibile con tutte le linee di assemblaggio SMT automatiche ad alta velocità.

Dati meccanici

1. Tipo di confezione: Contenitore in plastica stampata senza piombo SOD-323 per montaggio superficiale
2. Dimensioni esterne: dimensioni standard SOD-323 (unità: mm) come definite nella scheda tecnica
3. Limite di saldatura: temperatura massima del conduttore 260℃ entro 10 secondi
4. Temperatura di giunzione operativa: -40℃ ~ +125℃
5. Intervallo di temperatura di conservazione: da -55℃ a +150℃
6. Materiale di incapsulamento: composto plastico ignifugo conforme alla direttiva RoHS
7. I parametri della saldatura a rifusione seguono la curva standard di assemblaggio senza piombo.

Applicazioni

• Linee di trasmissione dati digitali ad alta velocità di ogni tipo
• Smartphone e dispositivi elettronici portatili indossabili
• Porte di interfaccia USB per segnale e alimentazione
• Moduli di comunicazione wireless e circuiti RF
• Porte Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• Linee di segnale per apparecchiature wireless Bluetooth e Wi-Fi
• Strumenti di misura portatili e schede di controllo a bassa tensione
• Terminali di ingresso segnale ad alta velocità per dispositivi elettronici di consumo