รายละเอียด

คุณสมบัติ

1. แรงดันใช้งานย้อนกลับที่กำหนด: 12V, จับคู่กับวงจรสัญญาณและแหล่งจ่ายไฟ 12V
2. ค่าความจุของจุดเชื่อมต่อโดยทั่วไปต่ำมากเพียง 0.6 pF ไม่มีการบิดเบือนสัญญาณความเร็วสูง
3. กระแสไฟรั่วย้อนกลับต่ำมากระดับนาโนแอมแปร์ ช่วยลดการสูญเสียพลังงานในโหมดสแตนด์บาย
4. ความสามารถในการป้องกัน ESD ที่โดดเด่น: การปล่อยประจุทางอากาศ ±30kV และการปล่อยประจุแบบสัมผัส ±30kV (IEC 61000-4-2)
5. ความต้านทานต่อไฟกระชากจากฟ้าผ่า: กระแสสูงสุด 15A ภายใต้รูปคลื่น 8/20μs (IEC 61000-4-5)
6. ความสามารถในการป้องกันการรบกวนของ EFT สูงถึง 40A (IEC 61000-4-4, พัลส์ 5/50ns)
7. กำลังไฟฟ้าสูงสุดของพัลส์สูงถึง 450 วัตต์ (รูปคลื่น 8/20 ไมโครวินาที)
8. การออกแบบแบบสองทิศทางเพื่อยับยั้งแรงดันไฟฟ้าชั่วขณะทั้งบวกและลบ
9. ตอบสนองรวดเร็วเป็นพิเศษภายในช่วงนาโนวินาที เพื่อระบายพลังงานกระชากได้ทันที
10. แพ็คเกจพลาสติก SOD-323 ขนาดเล็กไร้สารตะกั่ว ช่วยประหยัดพื้นที่ในการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ได้อย่างมาก
11. ช่วงอุณหภูมิการทำงานของจุดเชื่อมต่อกว้าง: -40℃ ถึง +125℃
12. สารประกอบขึ้นรูปไร้สารตะกั่วที่สอดคล้องกับมาตรฐาน RoHS สำหรับมาตรฐานอิเล็กทรอนิกส์สีเขียวระดับโลก

เราได้เปรียบ

1. ชิป SOD-323 mini ขนาดเล็กพิเศษ ออกแบบมาให้พอดีกับสมาร์ทโฟนรุ่นบางและโมดูลไร้สายขนาดเล็ก
2. คุณสมบัติความจุต่ำพิเศษช่วยรักษาความสมบูรณ์ของ Gigabit Ethernet และสัญญาณดิฟเฟอเรนเชียลความเร็วสูง
3. ระดับความทนทานต่อ ESD ±30kV ชั้นนำของอุตสาหกรรม ผ่านการทดสอบ EMC ที่เข้มงวดทั้งในกลุ่มผู้บริโภคและภาคอุตสาหกรรม
4. การออกแบบอุปกรณ์เดี่ยวแบบสองทิศทางช่วยลดความซับซ้อนของไดโอด TVS แบบทิศทางเดียวสองตัว ทำให้รายการชิ้นส่วนและรูปแบบการเดินสายบนแผงวงจรพิมพ์ง่ายขึ้น
5. การรั่วไหลของกระแสไฟฟ้าในระดับนาโนแอมแปร์ช่วยลดการใช้พลังงานไฟฟ้าสถิต เหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์พกพาที่ใช้แบตเตอรี่
6. อัตรากระแสไฟกระชากสูงถึง 15A ช่วยรับมือกับสัญญาณรบกวนจากฟ้าผ่าที่เกิดขึ้นชั่วขณะในพอร์ตการสื่อสาร
7. แรงดันไฟหนีบที่คงที่ภายใต้กระแสไฟกระชากที่แตกต่างกัน ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการปกป้องชิปอย่างน่าเชื่อถือ
8. บรรจุภัณฑ์พลาสติกปลอดสารตะกั่วและทนไฟ สอดคล้องกับกฎระเบียบด้านสิ่งแวดล้อมระหว่างประเทศ
9. ความสามารถในการปรับตัวเข้ากับอุณหภูมิที่หลากหลายช่วยรับประกันประสิทธิภาพที่เสถียรทั้งในร่มและกลางแจ้งในสภาพอากาศที่ไม่รุนแรง
10. บรรจุภัณฑ์แบบเทปและรีลมาตรฐานที่เข้ากันได้กับสายการประกอบ SMT ความเร็วสูงอัตโนมัติทุกประเภท

ข้อมูลเครื่องกล

1. ประเภทบรรจุภัณฑ์: บรรจุภัณฑ์พลาสติกขึ้นรูปปลอดสารตะกั่ว SOD-323 สำหรับติดตั้งบนพื้นผิว
2. ขนาดโดยรวม: ขนาดมาตรฐาน SOD-323 (หน่วย: มม.) ตามที่ระบุไว้ในเอกสารข้อมูล
3. ข้อจำกัดในการบัดกรี: อุณหภูมิสูงสุดของตะกั่ว 260℃ ภายใน 10 วินาที
4. อุณหภูมิใช้งานของจุดเชื่อมต่อ: -40℃ ถึง +125℃
5. ช่วงอุณหภูมิในการจัดเก็บ: -55℃ ถึง +150℃
6. วัสดุห่อหุ้ม: พลาสติกผสมทนไฟที่ได้มาตรฐาน RoHS
7. พารามิเตอร์การบัดกรีแบบรีโฟลว์เป็นไปตามเส้นโค้งการประกอบแบบไร้ตะกั่วมาตรฐาน

การใช้งาน

• สายส่งข้อมูลดิจิทัลความเร็วสูงทุกประเภท
• สมาร์ทโฟนและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาแบบสวมใส่
• พอร์ตเชื่อมต่อสัญญาณและพลังงาน USB
• โมดูลการสื่อสารไร้สายและวงจร RF
• พอร์ต Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• สายสัญญาณอุปกรณ์ไร้สาย Bluetooth และ Wi-Fi
• เครื่องมือวัดแบบพกพาและแผงควบคุมแรงดันต่ำ
• ขั้วต่ออินพุตสัญญาณความเร็วสูงสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค