Deskripsi

Fitur

1. Tegangan kerja penahan balik terukur 3.3V, cocok untuk sirkuit sinyal kecepatan tinggi tegangan rendah.
2. Kapasitansi sambungan tipikal ultra-rendah sebesar 0.6pF, secara efektif menghindari pelemahan dan distorsi sinyal kecepatan tinggi.
3. Arus bocor rendah tingkat nanoampere untuk mengurangi konsumsi daya siaga perangkat bertenaga baterai.
4. Daya pulsa puncak tinggi hingga 360W di bawah bentuk gelombang lonjakan petir standar 8/20μs.
5. Kemampuan peredaman interferensi EMC multi-standar:
   • IEC 61000-4-2 ESD: pelepasan udara ±30kV, pelepasan kontak ±30kV
   • IEC 61000-4-5 Lonjakan petir: Arus pulsa puncak 20A (8/20μs)
   • IEC 61000-4-4 EFT: Pulsa transien 80A (5/50ns)
6. Struktur dua arah untuk menyerap lonjakan tegangan positif dan negatif.
7. Waktu respons ultra cepat tingkat nanodetik untuk melepaskan energi lonjakan secara instan.
8. Kemasan plastik cetakan SOD-323 bebas timbal berukuran kecil untuk menghemat ruang tata letak PCB.
9. Enkapsulasi bebas timbal yang sepenuhnya sesuai dengan standar RoHS untuk standar ekspor elektronik ramah lingkungan global.
10. Kemasan standar pita dan gulungan 7 inci dengan 3000 buah per gulungan untuk produksi massal SMT otomatis.
11. Kisaran suhu pengoperasian: -40℃ ~ +85℃, cocok untuk peralatan elektronik portabel konsumen.

Keunggulan kami

1. Bentuk SOD-323 mini yang sangat kecil sangat pas untuk ponsel pintar ultra tipis, perangkat wearable, dan modul sensor nirkabel yang ringkas.
2. Kapasitansi ekstra rendah mempertahankan integritas sinyal sepenuhnya untuk Gigabit Ethernet, USB berkecepatan tinggi, dan jalur data diferensial.
3. Kemampuan tahan ESD ±30kV yang terdepan di industri dengan mudah lolos uji sertifikasi EMC elektronik konsumen yang ketat.
4. Satu TVS dua arah menggantikan dua dioda satu arah, menyederhanakan daftar BOM dan tata letak kabel PCB.
5. Arus bocor yang rendah meminimalkan kehilangan daya statis, ideal untuk perangkat portabel bertenaga baterai dengan daya rendah.
6. Ketahanan arus lonjakan ekstra tinggi 20A secara efektif menekan interferensi transien petir pada kabel komunikasi.
7. Tegangan penjepitan rendah membatasi tegangan lebih residual untuk sepenuhnya melindungi chip IC tegangan rendah yang sensitif.
8. Performa listrik yang stabil dalam kisaran suhu elektronik konsumen.
9. Kemasan plastik tahan api bebas timbal ini sesuai dengan peraturan perlindungan lingkungan internasional.
10. Kemasan gulungan seragam yang kompatibel dengan semua peralatan perakitan pick-and-place SMT berkecepatan tinggi yang umum digunakan.

data mekanik

1. Jenis Kemasan: Kemasan pemasangan permukaan SOD-323 plastik cetakan bebas timbal
2. Kemasan Standar: 3000 lembar per gulungan pita 7 inci
3. Dimensi Garis Luar: Spesifikasi dimensi standar SOD-323 (satuan: mm) seperti yang didefinisikan dalam lembar data.
4. Jejak solder PCB khusus untuk desain tata letak SOD-323
5. Kisaran Suhu Operasional: -40℃ ~ +85℃
6. Kisaran Suhu Penyimpanan: -55℃ ~ +150℃
7. Bahan Enkapsulasi: Senyawa plastik bebas timbal tahan api yang sesuai dengan standar RoHS.

Aplikasi

• Semua jenis jalur transmisi data digital berkecepatan tinggi
• Ponsel pintar dan perangkat elektronik portabel yang dapat dikenakan
• Port antarmuka sinyal dan daya USB tegangan rendah
• Modul komunikasi nirkabel, sirkuit RF Bluetooth dan Wi-Fi
• Port komunikasi Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• Sirkuit sinyal tegangan rendah berkecepatan tinggi pada elektronik konsumen
• Peralatan sensor nirkabel IoT miniatur dan terminal komunikasi
• Instrumen pengukuran genggam dan papan kontrol tegangan rendah