Le GBLC03C-SL est un suppresseur de tension transitoire (TVS) bidirectionnel 3.3 V à faible capacité, développé par Slkor. Fabriqué avec une technologie de silicium monolithique avancée et conditionné dans un boîtier CMS SOD-323 sans plomb, il offre une vitesse de réponse ultrarapide et une faible tension de limitation, protégeant ainsi les lignes de données différentielles haute vitesse sensibles à la tension contre les décharges électrostatiques (DES), les surtensions dues à la foudre et les transitoires électriques rapides (TER). Avec une capacité de jonction typiquement très faible de 0.6 pF et une protection DES air et contact de ±30 kV conforme à la norme IEC 61000-4-2, ce composant miniature constitue une solution optimale de protection contre les surtensions pour les smartphones, les modules sans fil et les dispositifs de communication Gigabit.
Le GBLC03C-SL est un suppresseur de tension transitoire (TVS) bidirectionnel 3.3 V à faible capacité, développé par Slkor. Fabriqué avec une technologie de silicium monolithique avancée et conditionné dans un boîtier CMS SOD-323 sans plomb, il offre une vitesse de réponse ultrarapide et une faible tension de limitation, protégeant ainsi les lignes de données différentielles haute vitesse sensibles à la tension contre les décharges électrostatiques (DES), les surtensions dues à la foudre et les transitoires électriques rapides (TER). Avec une capacité de jonction typiquement très faible de 0.6 pF et une protection DES air et contact de ±30 kV conforme à la norme IEC 61000-4-2, ce composant miniature constitue une solution optimale de protection contre les surtensions pour les smartphones, les modules sans fil et les dispositifs de communication Gigabit.
Fonctionnalité
Tension de fonctionnement inverse nominale de 3.3 V, adaptée aux circuits de signaux haute vitesse basse tension
Capacité de jonction typique ultra-faible de 0.6 pF, évitant efficacement l'atténuation et la distorsion des signaux à haute vitesse
Courant de fuite de l'ordre du nanoampère pour réduire la consommation d'énergie en veille des appareils alimentés par batterie
Puissance d'impulsion de crête élevée jusqu'à 360 W sous une forme d'onde de surtension de foudre standard de 8/20 µs
Capacité de suppression des interférences CEM multi-normes :
IEC 61000-4-2 ESD : décharge dans l’air ±30 kV, décharge par contact ±30 kV
IEC 61000-4-5 Surtension due à la foudre : courant d’impulsion de crête de 20 A (8/20 µs)
IEC 61000-4-4 EFT : impulsion transitoire de 80 A (5/50 ns)
Structure bidirectionnelle permettant d'absorber les pics de tension positifs et négatifs
Temps de réponse ultra-rapide de l'ordre de la nanoseconde pour libérer instantanément l'énergie de surtension
Boîtier plastique moulé SOD-323 miniature sans plomb pour un gain d'espace sur le circuit imprimé
Encapsulation sans plomb entièrement conforme à la directive RoHS pour les normes d'exportation électroniques écologiques mondiales
Conditionnement standard en bande et bobine de 7 pouces, avec 3 000 pièces par bobine, pour la production en série automatisée SMT.
Plage de températures de fonctionnement : -40℃ à +85℃, convient aux appareils électroniques portables grand public
Nos avantages
Le format ultra-compact du SOD-323 s'adapte parfaitement aux smartphones ultra-fins, aux objets connectés et aux modules de capteurs sans fil compacts.
La très faible capacité préserve l'intégrité totale du signal pour les lignes Gigabit Ethernet, USB haute vitesse et de données différentielles.
Sa capacité de résistance aux décharges électrostatiques de ±30 kV, la meilleure du secteur, satisfait aisément aux tests de certification CEM les plus rigoureux pour les appareils électroniques grand public.
Une seule diode TVS bidirectionnelle remplace deux diodes unidirectionnelles, simplifiant ainsi la nomenclature et le câblage du circuit imprimé.
Le faible courant de fuite minimise les pertes de puissance statique, idéal pour les appareils portables fonctionnant sur batterie à faible consommation.
La résistance aux surtensions de 20 A, extrêmement élevée, supprime efficacement les interférences transitoires dues à la foudre sur les câbles de communication.
La faible tension de limitation restreint la surtension résiduelle afin de protéger intégralement les puces CI basse tension sensibles.
Performances électriques stables dans la plage de températures des appareils électroniques grand public
L'emballage en plastique ignifugé sans plomb est conforme aux réglementations internationales en matière de protection de l'environnement.
Conditionnement uniforme en bobine compatible avec tous les équipements d'assemblage SMT à grande vitesse courants
Caractéristiques mécaniques
Type d'emballage : Boîtier SOD-323 en plastique moulé sans plomb pour montage en surface
Conditionnement standard : 3 000 pièces par bande et bobine de 7 pouces
Dimensions hors tout : Spécifications dimensionnelles standard SOD-323 (unité : mm) telles que définies dans la fiche technique
Empreinte de soudure dédiée pour circuit imprimé, conçue pour la disposition SOD-323.
Plage de températures de fonctionnement : -40℃ ~ +85℃
Plage de températures de stockage : -55℃ ~ +150℃
Matériau d'encapsulation : composé plastique ignifuge sans plomb conforme à la norme RoHS
Applications
Tous types de lignes de transmission de données numériques à haut débit
Smartphones et appareils électroniques portables
Ports d'interface d'alimentation et de signal USB basse tension
Modules de communication sans fil, circuits RF Bluetooth et Wi-Fi
Ports de communication Ethernet Gigabit 10/100/1000 Base-T
Circuits de signaux basse tension et haute vitesse pour l'électronique grand public
Équipements de capteurs sans fil et terminaux de communication IoT miniatures
Instruments de mesure portables et cartes de commande basse tension
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