Descrizione

Caratteristiche

1. Tensione di lavoro nominale inversa di 3.3 V, compatibile con circuiti di segnale ad alta velocità a bassa tensione.
2. Capacità di giunzione tipica estremamente bassa di 0.6 pF, che evita efficacemente l'attenuazione e la distorsione del segnale ad alta velocità.
3. Corrente di dispersione ridotta a livello di nanoampere per diminuire il consumo energetico in standby dei dispositivi alimentati a batteria.
4. Elevata potenza di picco impulsiva fino a 360 W con forma d'onda standard di sovratensione da fulmine 8/20 μs
5. Capacità di soppressione delle interferenze EMC multistandard:
   • IEC 61000-4-2 ESD: scarica in aria ±30 kV, scarica per contatto ±30 kV
   • IEC 61000-4-5 Sovratensione da fulmine: corrente di picco impulsiva di 20 A (8/20 μs)
   • IEC 61000-4-4 EFT: Impulso transitorio da 80 A (5/50 ns)
6. Struttura bidirezionale per assorbire picchi di tensione sia positivi che negativi
7. Tempo di risposta ultraveloce a livello di nanosecondi per rilasciare istantaneamente l'energia di picco
8. Contenitore in plastica stampata SOD-323 di dimensioni ridotte e senza piombo, per risparmiare spazio sul layout del PCB.
9. Incapsulamento completamente conforme alla direttiva RoHS e privo di piombo, per rispettare gli standard globali di esportazione di dispositivi elettronici ecocompatibili.
10. Confezione standard in nastro e bobina da 7 pollici con 3000 pezzi per bobina per la produzione di massa SMT automatizzata
11. Intervallo di temperatura di funzionamento: da -40℃ a +85℃, adatto per apparecchiature elettroniche portatili di consumo.

I nostri vantaggi

1. Il formato mini SOD-323, estremamente compatto, si adatta perfettamente a smartphone ultrasottili, dispositivi indossabili e moduli sensore wireless compatti.
2. La capacità estremamente bassa preserva la completa integrità del segnale per Gigabit Ethernet, USB ad alta velocità e linee dati differenziali.
3. La capacità di resistenza alle scariche elettrostatiche (ESD) di ±30 kV, leader del settore, supera agevolmente i severi test di certificazione EMC per l'elettronica di consumo.
4. Un singolo diodo TVS bidirezionale sostituisce due diodi unidirezionali, semplificando la distinta base e il layout di cablaggio del PCB.
5. La bassa corrente di dispersione riduce al minimo la perdita di potenza statica, ideale per dispositivi portatili a batteria a bassa potenza.
6. L'elevatissima resistenza alle sovracorrenti da 20 A sopprime efficacemente le interferenze transitorie causate dai fulmini sui cavi di comunicazione.
7. La bassa tensione di bloccaggio limita la sovratensione residua per proteggere completamente i chip IC a bassa tensione sensibili.
8. Prestazioni elettriche stabili nell'intervallo di temperatura dei dispositivi elettronici di consumo.
9. La confezione in plastica ignifuga senza piombo è conforme alle normative internazionali in materia di protezione ambientale.
10. Confezionamento uniforme su bobina compatibile con tutte le principali apparecchiature di assemblaggio pick-and-place SMT ad alta velocità.

Dati meccanici

1. Tipo di confezione: Contenitore in plastica stampata senza piombo SOD-323 per montaggio superficiale
2. Confezione standard: 3000 pezzi per nastro e bobina da 7 pollici
3. Dimensioni di ingombro: specifiche dimensionali standard SOD-323 (unità: mm) come definite nella scheda tecnica
4. Area di saldatura dedicata per PCB, progettata secondo il layout SOD-323.
5. Intervallo di temperatura di funzionamento: da -40℃ a +85℃
6. Intervallo di temperatura di conservazione: da -55℃ a +150℃
7. Materiale di incapsulamento: composto plastico ignifugo senza piombo conforme alla direttiva RoHS.

Applicazioni

• Tutti i tipi di linee di trasmissione dati digitali ad alta velocità
• Smartphone e dispositivi elettronici portatili indossabili
• Porte di interfaccia per segnale USB a bassa tensione e alimentazione
• Moduli di comunicazione wireless, circuiti RF Bluetooth e Wi-Fi
• Porte di comunicazione Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• Circuiti di segnale a bassa tensione e alta velocità dell'elettronica di consumo
• Apparecchiature miniaturizzate per sensori wireless IoT e terminali di comunicazione
• Strumenti di misura portatili e schede di controllo a bassa tensione