El GBLC03C-SL es un supresor de tensión transitoria (TVS) bidireccional de baja capacitancia de 3.3 V desarrollado por Slkor, fabricado con tecnología monolítica de silicio avanzada y encapsulado en una carcasa de montaje superficial SOD-323 sin plomo. Ofrece una velocidad de respuesta ultrarrápida y una baja tensión de sujeción para proteger las líneas de datos diferenciales de alta velocidad sensibles a la tensión contra daños por ESD, sobretensiones atmosféricas y transitorios eléctricos rápidos (EFT). Con una capacitancia de unión ultrabaja típica de 0.6 pF y una protección ESD de ±30 kV por aire y contacto, conforme a la norma IEC 61000-4-2, este componente miniatura constituye una solución óptima de protección contra sobretensiones para smartphones, módulos inalámbricos y dispositivos de comunicación Gigabit.
El GBLC03C-SL es un supresor de tensión transitoria (TVS) bidireccional de baja capacitancia de 3.3 V desarrollado por Slkor, fabricado con tecnología monolítica de silicio avanzada y encapsulado en una carcasa de montaje superficial SOD-323 sin plomo. Ofrece una velocidad de respuesta ultrarrápida y una baja tensión de sujeción para proteger las líneas de datos diferenciales de alta velocidad sensibles a la tensión contra daños por ESD, sobretensiones atmosféricas y transitorios eléctricos rápidos (EFT). Con una capacitancia de unión ultrabaja típica de 0.6 pF y una protección ESD de ±30 kV por aire y contacto, conforme a la norma IEC 61000-4-2, este componente miniatura constituye una solución óptima de protección contra sobretensiones para smartphones, módulos inalámbricos y dispositivos de comunicación Gigabit.
Caracteristicas
Tensión de funcionamiento inversa nominal de 3.3 V, compatible con circuitos de señal de alta velocidad y baja tensión.
Capacitancia de unión típica ultrabaja de 0.6 pF, lo que evita eficazmente la atenuación y distorsión de la señal de alta velocidad.
Corriente de fuga baja de grado nanoamperio para reducir el consumo de energía en modo de espera de los dispositivos alimentados por batería.
Alta potencia de pulso pico de hasta 360 W bajo la forma de onda de sobretensión de rayo estándar de 8/20 μs.
Capacidad de supresión de interferencias EMC multiestándar:
IEC 61000-4-2 ESD: Descarga aérea de ±30 kV, descarga por contacto de ±30 kV
IEC 61000-4-5 Sobretensión por rayo: corriente de pulso pico de 20 A (8/20 μs)
IEC 61000-4-4 EFT: pulso transitorio de 80 A (5/50 ns)
Estructura bidireccional para absorber picos de voltaje tanto positivos como negativos.
Tiempo de respuesta ultrarrápido a nivel de nanosegundos para liberar instantáneamente la energía de sobretensión.
Paquete de plástico moldeado SOD-323 pequeño y sin plomo para ahorrar espacio en el diseño de la placa de circuito impreso.
Encapsulado sin plomo que cumple totalmente con la normativa RoHS para los estándares globales de exportación de productos electrónicos ecológicos.
Embalaje estándar en cinta y carrete de 7 pulgadas con 3000 piezas por carrete para producción en masa SMT automática.
Rango de temperatura de funcionamiento: -40 ℃ ~ +85 ℃, adecuado para equipos electrónicos portátiles de consumo.
Nuestras ventajas
El diseño ultracompacto del SOD-323 se adapta perfectamente a smartphones ultrafinos, dispositivos portátiles y módulos de sensores inalámbricos compactos.
La capacitancia ultrabaja mantiene la integridad total de la señal para Gigabit Ethernet, USB de alta velocidad y líneas de datos diferenciales.
Su capacidad de resistencia a descargas electrostáticas (ESD) de ±30 kV, líder en la industria, supera fácilmente las estrictas pruebas de certificación EMC para productos electrónicos de consumo.
Un único diodo TVS bidireccional reemplaza a dos diodos unidireccionales, lo que simplifica la lista de materiales y el diseño del cableado de la placa de circuito impreso.
La baja corriente de fuga minimiza la pérdida de potencia estática, lo que resulta ideal para dispositivos portátiles de baja potencia que funcionan con baterías.
La resistencia extra alta a corrientes de sobretensión de 20 A suprime eficazmente las interferencias transitorias causadas por rayos en los cables de comunicación.
El bajo voltaje de sujeción limita la sobretensión residual para proteger completamente los chips IC sensibles de bajo voltaje.
Rendimiento eléctrico estable dentro del rango de temperatura de los aparatos electrónicos de consumo.
El envase de plástico ignífugo sin plomo cumple con las normativas internacionales de protección ambiental.
Embalaje uniforme en bobina compatible con todos los equipos de montaje SMT de alta velocidad más utilizados.
Datos mecánicos
Tipo de encapsulado: Encapsulado de montaje superficial SOD-323 de plástico moldeado sin plomo
Embalaje estándar: 3000 unidades por cinta y carrete de 7 pulgadas.
Dimensiones generales: Especificaciones dimensionales estándar SOD-323 (unidad: mm) según se definen en la hoja de datos.
Huella de soldadura de PCB dedicada para el diseño de la disposición SOD-323
Rango de temperatura de funcionamiento: -40 ℃ ~ +85 ℃
Rango de temperatura de almacenamiento: -55℃ ~ +150℃
Material de encapsulación: compuesto plástico ignífugo sin plomo que cumple con la normativa RoHS.
Aplicaciones
Todo tipo de líneas de transmisión de datos digitales de alta velocidad
Teléfonos inteligentes y dispositivos electrónicos portátiles
Puertos de interfaz de alimentación y señal USB de bajo voltaje
Módulos de comunicación inalámbrica, circuitos de radiofrecuencia Bluetooth y Wi-Fi.
Puertos de comunicación Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
Circuitos de señales de alta velocidad y bajo voltaje para electrónica de consumo
Equipos de sensores inalámbricos IoT en miniatura y terminales de comunicación
Instrumentos de medición portátiles y placas de control de bajo voltaje
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