Beschrijving

Kenmerken

1. Nominale sperwerkingsspanning van 3.3V, geschikt voor laagspanningscircuits met hoge snelheid.
2. Ultralage typische junctiecapaciteit van 0.6 pF, waardoor signaalverzwakking en -vervorming bij hoge snelheden effectief worden voorkomen.
3. Lage lekstroom in het nanoampèrebereik om het stand-by stroomverbruik van apparaten op batterijen te verminderen.
4. Hoog piekvermogen tot 360 W bij een standaard blikseminslaggolfvorm van 8/20 μs
5. Mogelijkheid tot onderdrukking van EMC-interferentie met meerdere standaarden:
   • IEC 61000-4-2 ESD: ±30kV luchtontlading, ±30kV contactontlading
   • IEC 61000-4-5 Bliksemstoot: 20A piekpulsstroom (8/20μs)
   • IEC 61000-4-4 EFT: 80A transiënte puls (5/50ns)
6. Bidirectionele structuur voor het absorberen van zowel positieve als negatieve spanningspieken.
7. Ultrasnelle reactietijd op nanosecondeniveau voor het direct vrijgeven van piekenergie.
8. Kleine, loodvrije SOD-323 gegoten kunststof behuizing om ruimte te besparen op de printplaat.
9. Volledig RoHS-conforme, loodvrije behuizing voor wereldwijde groene exportnormen voor elektronische apparaten.
10. Standaard 7-inch tape & reel verpakking met 3000 stuks per rol voor automatische SMT-massaproductie
11. Bedrijfstemperatuurbereik: -40℃ ~ +85℃, geschikt voor draagbare elektronische apparaten voor consumenten.

Onze voordelen

1. De ultracompacte SOD-323 mini-behuizing past perfect op ultradunne smartphones, wearables en compacte draadloze sensormodules.
2. De extreem lage capaciteit zorgt voor volledige signaalintegriteit bij Gigabit Ethernet, snelle USB en differentiële datalijnen.
3. Toonaangevend in de branche: ±30kV ESD-bestendigheid, die moeiteloos voldoet aan de strenge EMC-certificeringseisen voor consumentenelektronica.
4. Een enkele bidirectionele TVS-diode vervangt twee unidirectionele diodes, waardoor de materiaallijst en de printplaatbedrading worden vereenvoudigd.
5. Een lage lekstroom minimaliseert statisch energieverlies, ideaal voor draagbare apparaten met een laag vermogen die op batterijen werken.
6. Extra hoge weerstand tegen piekstromen van 20A onderdrukt effectief blikseminslagstoringen op communicatiekabels.
7. De lage klemspanning beperkt de resterende overspanning, waardoor gevoelige laagspannings-IC-chips volledig worden beschermd.
8. Stabiele elektrische prestaties binnen het temperatuurbereik van consumentenelektronica.
9. De loodvrije, vlamvertragende kunststofverpakking voldoet aan de internationale milieuvoorschriften.
10. Uniforme rolverpakking compatibel met alle gangbare snelle SMT pick-and-place assemblageapparatuur.

Mechanische gegevens

1. Verpakkingstype: Loodvrije gegoten kunststof SOD-323 oppervlaktemontageverpakking
2. Standaardverpakking: 3000 stuks per 7-inch tape & reel
3. Omtrekafmetingen: Standaard SOD-323 maatspecificaties (eenheid: mm) zoals gedefinieerd in het gegevensblad.
4. Speciaal ontworpen PCB-soldeervoetafdruk voor SOD-323-layoutontwerp
5. Bedrijfstemperatuurbereik: -40℃ ~ +85℃
6. Opslagtemperatuurbereik: -55℃ ~ +150℃
7. Inkapselingsmateriaal: RoHS-conforme, vlamvertragende, loodvrije kunststofcompound

Toepassingen

• Alle soorten snelle digitale datatransmissielijnen
• Smartphones en draagbare elektronische apparaten
• Laagspannings-USB-signaal- en voedingsinterfacepoorten
• Draadloze communicatiemodules, Bluetooth- en Wi-Fi-RF-circuits
• 10/100/1000 Base-T Gigabit Ethernet-communicatiepoorten
• Laagspannings-hogesnelheidssignaalcircuits van consumentenelektronica
• Miniatuur draadloze IoT-sensorapparatuur en communicatieterminals
• Draagbare meetinstrumenten en laagspanningsbesturingskaarten