Mô tả Chi tiết

Tính năng

1. Điện áp làm việc ngược định mức là 3.3V, phù hợp với các mạch tín hiệu tốc độ cao điện áp thấp.
2. Điện dung tiếp giáp điển hình cực thấp chỉ 0.6pF, giúp tránh hiệu quả hiện tượng suy giảm và méo tín hiệu tốc độ cao.
3. Dòng rò cực thấp ở mức nanoampe giúp giảm mức tiêu thụ điện năng ở chế độ chờ của các thiết bị chạy bằng pin.
4. Công suất xung đỉnh cao lên đến 360W dưới dạng sóng xung sét tiêu chuẩn 8/20μs.
5. Khả năng triệt tiêu nhiễu EMC đa tiêu chuẩn:
   • Tiêu chuẩn IEC 61000-4-2 ESD: phóng điện trong không khí ±30kV, phóng điện tiếp xúc ±30kV
   • Tiêu chuẩn IEC 61000-4-5 Xung sét: Dòng điện xung đỉnh 20A (8/20μs)
   • IEC 61000-4-4 EFT: Xung quá độ 80A (5/50ns)
6. Cấu trúc hai chiều giúp hấp thụ cả xung điện áp dương và âm.
7. Thời gian phản hồi cực nhanh ở cấp độ nano giây để giải phóng năng lượng tức thì.
8. Vỏ nhựa đúc SOD-323 nhỏ gọn, không chứa chì, giúp tiết kiệm không gian bố trí mạch in.
9. Bao bì không chì hoàn toàn tuân thủ tiêu chuẩn RoHS, đáp ứng các tiêu chuẩn xuất khẩu điện tử xanh toàn cầu.
10. Đóng gói dạng cuộn băng tiêu chuẩn 7 inch, mỗi cuộn chứa 3000 chiếc, thích hợp cho sản xuất hàng loạt tự động SMT.
11. Phạm vi nhiệt độ hoạt động: -40℃ ~ +85℃, thích hợp cho các thiết bị điện tử cầm tay tiêu dùng.

Lợi thế của chúng tôi

1. Chip SOD-323 siêu nhỏ với thiết kế mini outline hoàn toàn phù hợp với điện thoại thông minh siêu mỏng, thiết bị đeo thông minh và các mô-đun cảm biến không dây nhỏ gọn.
2. Điện dung cực thấp giúp duy trì toàn vẹn tín hiệu cho Gigabit Ethernet, USB tốc độ cao và các đường truyền dữ liệu vi sai.
3. Khả năng chịu đựng tĩnh điện ±30kV hàng đầu trong ngành dễ dàng vượt qua các bài kiểm tra chứng nhận EMC nghiêm ngặt dành cho thiết bị điện tử tiêu dùng.
4. Một diode TVS hai chiều duy nhất thay thế hai diode một chiều, giúp đơn giản hóa danh sách linh kiện và bố trí dây dẫn trên mạch in.
5. Dòng rò thấp giúp giảm thiểu tổn thất điện năng tĩnh, lý tưởng cho các thiết bị di động chạy bằng pin công suất thấp.
6. Khả năng chống dòng xung cực cao 20A giúp triệt tiêu hiệu quả nhiễu xung sét trên cáp truyền thông.
7. Điện áp kẹp thấp giúp hạn chế điện áp quá tải dư, bảo vệ tối đa các chip IC nhạy cảm ở điện áp thấp.
8. Hiệu suất điện ổn định trong phạm vi nhiệt độ hoạt động của thiết bị điện tử tiêu dùng.
9. Bao bì nhựa chống cháy không chứa chì tuân thủ các quy định bảo vệ môi trường quốc tế.
10. Bao bì dạng cuộn đồng nhất, tương thích với tất cả các thiết bị lắp ráp SMT tốc độ cao thông dụng.

Dữ liệu cơ khí

1. Loại bao bì: Bao bì nhựa đúc không chì SOD-323 gắn trên bề mặt
2. Đóng gói tiêu chuẩn: 3000 miếng mỗi cuộn băng 7 inch.
3. Kích thước tổng thể: Thông số kích thước tiêu chuẩn SOD-323 (đơn vị: mm) được định nghĩa trong bảng dữ liệu.
4. Vị trí hàn PCB chuyên dụng cho thiết kế bố trí SOD-323
5. Phạm vi nhiệt độ hoạt động: -40oC ~ +85oC
6. Phạm vi nhiệt độ bảo quản: -55℃ ~ +150℃
7. Vật liệu bao bọc: Hợp chất nhựa không chì, chống cháy, tuân thủ tiêu chuẩn RoHS.

Ứng dụng

• Tất cả các loại đường truyền dữ liệu kỹ thuật số tốc độ cao
• Điện thoại thông minh và các thiết bị điện tử đeo được di động
• Cổng giao diện nguồn và tín hiệu USB điện áp thấp
• Các mô-đun truyền thông không dây, mạch RF Bluetooth và Wi-Fi.
• Cổng giao tiếp Ethernet Gigabit 10/100/1000 Base-T
• Mạch tín hiệu tốc độ cao điện áp thấp của thiết bị điện tử tiêu dùng
• Thiết bị cảm biến không dây IoT thu nhỏ và thiết bị đầu cuối truyền thông
• Các dụng cụ đo cầm tay và bảng điều khiển điện áp thấp