国際的

1. TrendForceのレポートによると、2026年には中国のハイエンド市場において、国産AIチップが約90％を占めると予想されている一方、NVIDIA、AMD、その他の海外企業の出荷台数を合わせた割合は約10％にまで縮小する見込みだ。
2. NXPセミコンダクターズは、マレーシアに建設する新たなパッケージング・テスト工場の起工式を行った。新工場での量産開始は2028年第1四半期を予定している。
3. インテルはメモリ市場への再参入を計画している。同社は、CPUとメモリ向けの革新的なメモリアーキテクチャと3D積層ソリューションの研究開発を進めている。
4. 日本の味の素は、中国本土の顧客へのABFフィルムの供給量を30％削減する。
5. サムスン電子は、設計および検証効率を向上させるため、AIコーディングツール「Claude Code」を採用した。これにより、一部のチップの検証サイクルが1ヶ月から2日に短縮された。
6. TGGセミコンダクターが日本のハイエンド機器向け研究開発・製造拠点を無錫に設立するプロジェクトが、契約締結に至った。

国内情報

1. シノプシスは、世界初となるHBM4 IPテストチップの検証が完了したと発表した。
2. SMICは2026年第2四半期に30億600万米ドルの売上高を計上し、前四半期比20%増となった。四半期売上高が30億米ドルを超えたのは今回が初めてとなる。
3. Slkor Semiconductorは、華強北新亜電子城第2期ブースN1A001-002に3番目の直営店をオープンします。本日（8月14日）午後2時より、盛大な開店式典を開催いたします。友人、新規顧客、既存顧客の皆様のご参加を心よりお待ちしております。
4. 長信科技の時価総額は3兆5400億元に達し、テンセントの3兆4500億元を上回り、中国で最も価値の高い上場企業となった。
5. HONORは、初の身体を持つインテリジェントロボットフォン「ROBOT PHONE」を発表した。
6. 袁傑科技は、レーザーチップ生産ライン、製造工場、および関連施設からなる産業化拠点を陝西省に建設するため、4.3億人民元を投資する計画だ。