국제 노동자 동맹

트렌드포스의 보고서에 따르면, 2026년에는 중국 고급 AI 칩 시장에서 국내산 제품이 거의 90%를 점유할 것으로 예상되며, 엔비디아, AMD 및 기타 해외 업체들의 출하량을 모두 합쳐도 약 10% 수준으로 줄어들 것으로 전망된다.
NXP Semiconductors는 말레이시아에 새로운 패키징 및 테스트 공장 건설을 위한 착공식을 개최했습니다. 이 신규 시설의 양산은 2028년 1분기에 시작될 예정입니다.
인텔은 메모리 시장에 재진출할 계획입니다. 회사는 혁신적인 메모리 아키텍처는 물론 CPU와 메모리를 위한 3D 스태킹 솔루션을 연구하고 있습니다.
일본의 아지노모토는 중국 본토 고객에 대한 ABF 필름 공급량을 30% 감축했다.
삼성전자는 AI 코딩 도구인 클로드코드(Claude Code)를 도입하여 설계 및 검증 효율성을 높였습니다. 이를 통해 일부 칩의 검증 주기가 한 달에서 이틀로 단축되었습니다.
일본 TGG 반도체의 고급 장비 연구 개발 및 제조 본부가 우시에 설립될 예정이라는 계약이 체결되었습니다.

국내의

시놉시스는 세계 최초의 HBM4 IP 테스트 칩에 대한 검증을 완료했다고 발표했습니다.
SMIC는 2026년 2분기에 30억 600만 달러의 매출을 기록하며 전분기 대비 20% 증가했습니다. 이는 SMIC가 분기 매출 30억 달러를 돌파한 첫 번째 사례입니다.
슬코르 반도체(Slkor Semiconductor)가 화창베이 신아시아 전자도시 2단계 N1A001-002 부스에 세 번째 직영점을 오픈합니다. 오늘 오후 00시(14월 14일)에 성대한 개점식이 개최됩니다. 모든 지인, 신규 및 기존 고객 여러분을 진심으로 초대합니다!
창신테크놀로지의 시가총액이 3조 5400억 위안에 달하며 텐센트의 3조 4500억 위안을 넘어 중국에서 가장 가치 있는 상장 기업이 되었습니다.
HONOR는 자사의 첫 번째 지능형 로봇폰인 ROBOT PHONE을 공개했습니다.
위안지에 테크놀로지는 산시성에 4.3억 위안을 투자하여 레이저 칩 생산 라인, 제조 작업장 및 지원 시설로 구성된 산업화 기지를 건설할 계획입니다.

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