國際

1. 根據趨勢科技的報告，預計到 2026 年，國產 AI 晶片將佔據中國高端市場近 90% 的份額，而英偉達、AMD 和其他海外廠商的晶片出貨量總和將萎縮至約 10%。
2. 恩智浦半導體在馬來西亞為其新的封裝測試工廠舉行了奠基儀式。新廠計劃於2028年第一季開始量產。
3. 英特爾計劃重返記憶體市場。該公司正在研究創新的記憶體架構以及CPU和記憶體的3D堆疊解決方案。
4. 日本味之素公司將對中國大陸客戶的 ABF 薄膜供應量削減了 30%。
5. 三星電子採用人工智慧編碼工具Claude Code來提升設計與驗證效率。部分晶片的驗證週期已從一個月縮短至兩天。
6. TGG半導體公司從日本引進高端設備的研發和製造總部計畫已簽約落腳無錫。

國內

1. Synopsys宣布完成了全球首款HBM4 IP測試晶片的驗證。
2. 中芯國際公佈2026年第二季營收為3.006億美元，季增20%。這是該公司季度營收首度突破30億美元大關。
3. 斯爾科半導體第三家直營店將於今天（2月14日）下午14:00在華強北新亞電子城二期N1A001-002展位盛大開幕。誠摯邀請各位朋友、新舊客戶蒞臨現場，共同見證這項盛事！
4. 長鑫科技市值達3.54兆元人民幣，超過騰訊的3.45兆元人民幣，成為中國市值最高的上市公司。
5. 榮耀發表首款實體智慧機器人手機——ROBOT PHONE。
6. 元捷科技計畫投資4.3億元在陝西省建造產業化基地，包括雷射晶片生產線、製造車間和配套設施。