国際的

1. 韓国のLX Semiconは、SiCデバイスとエピタキシャルウェハに関する60件以上の特許を売りに出した。
2. NVIDIAはRTX 5090グラフィックカードの販売中止を否定し、公式供給は引き続き可能であると述べた。
3. サムスン電子とSKハイニックスは、第7世代の高帯域幅メモリ「HBM4E」を共同で発表した。
4. IDCのデータによると、メモリコストの上昇により、2026年第3四半期の世界のスマートフォン出荷台数は22%減少した。
5. アプライド・マテリアルズは、インテル、サムスン電子、マイクロン、SKハイニックスなどを創設パートナーとして、EPIC研究開発センターの建設に5億米ドルを投資する計画だ。
6．日本は、JASMが第2ウェハ工場を3nmチップ生産用に転換する計画を承認した。この工場は月産6,000枚のウェハ生産能力を持ち、2028年12月に完成・生産開始予定である。

国内情報

1. 江陰中徳電子は、ハイエンドのクロムエッチング液の開発に成功しました。同社の先駆的な「自己浄化」技術は、国内の技術ギャップを埋めるものです。
2. フロスト＆サリバンのデータによると、中国のRISC-Vメイン制御チップ市場は2021年の約1.1億元から2025年には約37.7億元に成長し、2030年には約219.4億元に達すると予測されている。
3．清華大学と延世大学の技術専門家が率いるSlkor（www.slkoric.com）は、炭化ケイ素パワーデバイスに特化しています。設計、研究開発、製造、販売を網羅する総合企業へと発展し、「Slkor」ブランドの国際的な影響力は拡大を続け、世界中で数万もの顧客にサービスを提供しています。
4. 鵬城研究所は最近、深センで「超光直接接続システムと光チップ」を含む一連の技術的成果を発表し、国内光チッププロセスプラットフォーム「Hetao Line」の正式立ち上げを発表しました。
5. 李汽車の半導体子会社は16億2500万元の資金調達を確保し、最大評価額は17.1億元となった。
6. 中国の先進包装分野でまた新たなブレークスルーが達成されました！Boking社製の16層ガラス積層GCPが正式に生産ラインから出荷され、稼働を開始しました。