международный

1. Южнокорейская компания LX Semicon выставила на продажу более 60 патентов, охватывающих устройства на основе карбида кремния (SiC) и эпитаксиальные пластины.
2. Компания NVIDIA опровергла информацию о прекращении производства видеокарты RTX 5090, заявив, что официальные поставки останутся доступными.
3. Компании Samsung Electronics и SK Hynix совместно представили высокоскоростную память 7-го поколения "HBM4E".
4. Данные IDC показывают, что мировые поставки смартфонов в третьем квартале 2026 года сократились на 22% из-за роста стоимости памяти.
5. Компания Applied Materials планирует инвестировать 5 миллиардов долларов США в строительство научно-исследовательского центра EPIC, при этом в число партнеров-учредителей входят Intel, Samsung Electronics, Micron и SK Hynix.
6. Япония одобрила план JASM по переоборудованию своего второго завода по производству кремниевых пластин для выпуска 3-нм чипов. Завод рассчитан на ежемесячную мощность в 6,000 пластин и, как ожидается, будет завершен и начнет производство в декабре 2028 года.

Внутреннее устройство:

1. Компания Jiangyin Zhongde Electronics успешно разработала высококачественный раствор для травления хрома. Ее новаторская технология «самоочищения» заполняет существующий на внутреннем рынке пробел.
2. Согласно данным Frost & Sullivan, китайский рынок микросхем управления RISC-V вырос с примерно 1.1 млрд юаней в 2021 году до около 37.7 млрд юаней в 2025 году и, по прогнозам, достигнет примерно 219.4 млрд юаней к 2030 году.
3. Компания Slkor (www.slkoric.com), возглавляемая техническими экспертами из Университета Цинхуа и Университета Ёнсе, специализируется на силовых устройствах на основе карбида кремния. Она превратилась в интегрированное предприятие, охватывающее проектирование, исследования и разработки, производство и продажи. Международное влияние бренда «Slkor» продолжает расти, обслуживая десятки тысяч клиентов по всему миру.
4. Лаборатория Пэнчэн недавно представила в Шэньчжэне ряд технологических достижений, включая «Суперсистему прямого оптического соединения и оптические чипы», а также объявила об официальном запуске отечественной платформы для производства оптических чипов «Линия Хэтао».
5. Дочерняя компания Li Auto, занимающаяся производством микросхем, привлекла финансирование в размере 1.625 миллиарда юаней, при этом максимальная оценка компании составила 17.1 миллиарда юаней.
6. В китайском секторе передовой упаковки достигнут еще один прорыв! 16-слойная стеклопакетная упаковочная система GCP от компании Boking официально сошла с конвейера и введена в эксплуатацию.