International

1. La société sud-coréenne LX Semicon a mis en vente plus de 60 brevets couvrant des dispositifs SiC et des plaquettes épitaxiales.
2. NVIDIA a démenti l'arrêt de la production de la carte graphique RTX 5090, affirmant que les stocks officiels resteraient disponibles.
3. Samsung Electronics et SK Hynix ont dévoilé conjointement la mémoire à large bande passante de 7e génération « HBM4E ».
4. Les données d'IDC montrent que les livraisons mondiales de smartphones ont chuté de 22 % au troisième trimestre 2026 en raison de la hausse des coûts de la mémoire.
5. Applied Materials prévoit d'investir 5 milliards de dollars américains dans la construction du centre de R&D EPIC, avec Intel, Samsung Electronics, Micron et SK Hynix parmi les partenaires fondateurs.
6. Le Japon a approuvé le projet de JASM visant à convertir sa deuxième usine de fabrication de plaquettes pour produire des puces de 3 nm. L'usine, dont la capacité mensuelle est estimée à 6 000 plaquettes, devrait être achevée et la production lancée en décembre 2028.

Gouvernement

1. Jiangyin Zhongde Electronics a mis au point avec succès une solution de gravure au chrome haut de gamme. Sa technologie novatrice d’« auto-purification » comble un manque sur le marché national.
2. Selon les données de Frost & Sullivan, le marché chinois des puces de contrôle principales RISC-V est passé d'environ 1.1 milliard de yuans en 2021 à environ 37.7 milliards de yuans en 2025 et devrait atteindre environ 219.4 milliards de yuans d'ici 2030.
3. Slkor (www.slkoric.com), dirigée par des experts techniques des universités Tsinghua et Yonsei, est spécialisée dans les dispositifs de puissance en carbure de silicium. Elle est devenue une entreprise intégrée couvrant la conception, la recherche et le développement, la fabrication et la vente. La marque « Slkor » jouit d'une notoriété internationale croissante et compte des dizaines de milliers de clients à travers le monde.
4. Le laboratoire Pengcheng a récemment publié une série de réalisations technologiques à Shenzhen, notamment le « système de connexion directe super optique et les puces optiques », et a annoncé le lancement officiel de la plateforme de traitement de puces optiques nationale « Hetao Line ».
5. La filiale de semi-conducteurs de Li Auto a obtenu un financement de 1.625 milliard de yuans, pour une valorisation maximale de 17.1 milliards de yuans.
6. Une nouvelle avancée majeure a été réalisée dans le secteur de l'emballage de pointe en Chine ! Le GCP multicouche en verre de 16 couches de Boking est officiellement sorti des chaînes de production et est entré en service.