Internazionale

1. L'azienda sudcoreana LX Semicon ha messo in vendita oltre 60 brevetti relativi a dispositivi SiC e wafer epitassiali.
2. NVIDIA ha smentito l'interruzione della produzione della scheda grafica RTX 5090, affermando che le forniture ufficiali rimarranno disponibili.
3. Samsung Electronics e SK Hynix hanno presentato congiuntamente la memoria ad alta larghezza di banda di settima generazione "HBM4E".
4. I dati IDC mostrano che le spedizioni globali di smartphone sono diminuite del 22% nel terzo trimestre del 2026 a causa dell'aumento dei costi della memoria.
5. Applied Materials prevede di investire 5 miliardi di dollari statunitensi per costruire il centro di ricerca e sviluppo EPIC, con Intel, Samsung Electronics, Micron e SK Hynix tra i partner fondatori.
6. Il Giappone ha approvato il piano di JASM per convertire il suo secondo stabilimento di produzione di wafer alla produzione di chip a 3 nm. L'impianto avrà una capacità produttiva mensile di 6,000 wafer e si prevede che sarà completato e inizierà la produzione nel dicembre 2028.

Domestico

1. Jiangyin Zhongde Electronics ha sviluppato con successo una soluzione di incisione al cromo di alta gamma. La sua innovativa tecnologia di "autopurificazione" colma una lacuna nel mercato nazionale.
2. Secondo i dati di Frost & Sullivan, il mercato cinese dei chip di controllo principali RISC-V è cresciuto da circa 1.1 miliardi di yuan nel 2021 a circa 37.7 miliardi di yuan nel 2025, e si prevede che raggiungerà circa 219.4 miliardi di yuan entro il 2030.
3. Slkor (www.slkoric.com), guidata da esperti tecnici delle università di Tsinghua e Yonsei, è specializzata in dispositivi di potenza al carburo di silicio. Si è sviluppata in un'impresa integrata che copre progettazione, ricerca e sviluppo, produzione e vendita. L'influenza internazionale del marchio "Slkor" continua a crescere, servendo decine di migliaia di clienti in tutto il mondo.
4. Il laboratorio Pengcheng ha recentemente presentato una serie di risultati tecnologici, tra cui il "Sistema di connessione diretta super ottico e chip ottici" a Shenzhen, e ha annunciato il lancio ufficiale della piattaforma nazionale di processo per chip ottici "Hetao Line".
5. La filiale di Li Auto specializzata in chip ha ottenuto un finanziamento di 1.625 miliardi di yuan, con una valutazione massima di 17.1 miliardi di yuan.
6. Un altro traguardo importante è stato raggiunto nel settore degli imballaggi avanzati in Cina! Il GCP a 16 strati di vetro di Boking è ufficialmente uscito dalla linea di produzione ed è entrato in funzione.