Wiadomości ze świata:

1. Stowarzyszenie Przemysłu Półprzewodników (SIA) podało, że globalna sprzedaż półprzewodników w pierwszym kwartale 2024 r. wyniosła 137.7 miliarda dolarów, co oznacza wzrost o 15.2% rok do roku, ale spadek o 5.7% kwartał do kwartału. Sprzedaż w marcu spadła o 0.6% w porównaniu do roku poprzedniego.

2. Intel nawiąże współpracę z 14 japońskimi firmami, w tym z firmą Omron, w celu usprawnienia automatyzacji procesów zaplecza, z zamiarem praktycznego wdrożenia do 2028 r.

3. Microsoft opracowuje nowy duży model sztucznej inteligencji o nazwie MAI-1, który ma mieć ponad 500 miliardów parametrów.

4. 6 maja Synopsys ogłosił sprzedaż swojego biznesu SIG o łącznej wartości transakcji wynoszącej 2.1 miliarda dolarów.

5. Firma Microsoft będzie gospodarzem konferencji programistów Build 2024 w Seattle w dniach 21–23 maja.

6. Na rynku infrastruktury chmurowej dla branży motoryzacyjnej chmura publiczna ma 59% udziału, przy czym dominuje Alibaba Cloud z 34.5% udziałem w rynku.

7. Grupa SoftBank prowadzi rozmowy w sprawie przejęcia Graphcore, brytyjskiej firmy produkującej chipy AI.

8. 29 kwietnia firmy Kinghelm Electronics (www.kinghelm.net) i Slkor Semiconductor ustanowiły rekord, osiągając sprzedaż przekraczającą milion, co stanowi najwyższy jednodniowy przychód w ciągu ostatnich dwóch lat. Ustanowili także kolejny rekord, dokonując pojedynczej transakcji na kwotę 540,000 30. 500 kwietnia dyrektor generalny Song Shiqiang polecił działowi finansowemu rozdysponować wszystkim pracownikom premie w wysokości od 4,000 do XNUMX juanów w zależności od stażu pracy, wkładu i wiedzy specjalistycznej.

Wiadomości z Chin:

1. Niedawno największa baza produkcyjna półprzewodników mocy SiC w Chinach, projekt Wuhan Changfei Advanced Semiconductor Base, pomyślnie ukończyła pierwsze podnoszenie kratownicy w Wuhan w prowincji Hubei.

2. W pierwszym etapie projektu linii do produkcji proszku półprzewodnikowego węglika krzemu Henan Zhongyi Chuangxin pomyślnie osiągnięto produkcję w ilości 500 ton.

3. Oczekuje się, że produkcja drugiej fazy projektu rozbudowy chipów z węglika krzemu Jiangsu Tianke Heda rozpocznie się w czerwcu tego roku.

4. 4 maja w Strefie Rozwoju Gospodarczego Zanhuang w prowincji Hebei rozpoczęła się budowa projektu industrializacji ceramiki elektronicznej o wysokiej precyzji firmy Hebei Huici Electronics.

5. 8 maja rozpoczęła się budowa parku inkubacyjnego inteligentnej produkcji płytek półprzewodnikowych Shizuishan, wytwarzającego 800,000 8 sztuk rocznie.

6. Niedawno w Chengdu utworzono pierwszy w Syczuanie „Fundusz S” o łącznej skali 1.5 miliarda juanów, który w pełni będzie wspierał wzrost i rozwój lokalnych firm technologicznych w Chengdu.

7. Niedawno odbyła się ceremonia inauguracji i wmurowania kamienia węgielnego pod nową lokalizację bazy testującej wysokiej klasy chipy Shenzhen Hualiyu, co zapoczątkowało nowy etap.