Notícias internacionais:

1. A Semiconductor Industry Association (SIA) informou que as vendas globais de semicondutores no primeiro trimestre de 2024 totalizaram US$ 137.7 bilhões, um aumento de 15.2% em relação ao ano anterior, mas uma queda de 5.7% em relação ao trimestre anterior. As vendas em março diminuíram 0.6% em relação ao ano anterior.

2. A Intel fará parceria com 14 empresas japonesas, incluindo a Omron, para avançar na automação de processos back-end, visando a implementação prática até 2028.

3. A Microsoft está desenvolvendo um novo grande modelo de IA chamado MAI-1, que deverá ter mais de 500 bilhões de parâmetros.

4. Em 6 de maio, a Synopsys anunciou a venda de seu negócio SIG, com um valor total de negócio de US$ 2.1 bilhões.

5. A Microsoft sediará a Build 2024 Developer Conference em Seattle, de 21 a 23 de maio.

6. No mercado de infraestrutura de nuvem automotiva, a nuvem pública detém uma participação de 59%, com a Alibaba Cloud dominando com uma participação de mercado de 34.5%.

7. O Grupo SoftBank está em negociações para adquirir a Graphcore, empresa de chips de IA com sede no Reino Unido.

8. Em 29 de abril, a Kinghelm Electronics (www.kinghelm.net) e a Slkor Semiconductor estabeleceram um recorde ao atingir mais de um milhão em vendas, a maior receita em um único dia nos últimos dois anos. Eles também estabeleceram outro recorde com uma única transação de 540,000. Em 30 de abril, o gerente geral, Sr. Song Shiqiang, instruiu o departamento financeiro a distribuir bônus a todos os funcionários, variando de 500 a 4,000 yuans com base em seu mandato, contribuição e experiência.

Notícias da China:

1. Recentemente, a maior base de fabricação de semicondutores de potência SiC na China, o projeto Wuhan Changfei Advanced Semiconductor Base, concluiu com sucesso o primeiro içamento de treliça, localizado em Wuhan, província de Hubei.

2. A primeira fase do projeto da linha de produção de pó semicondutor de carboneto de silício Henan Zhongyi Chuangxin alcançou com sucesso a produção de 500 toneladas.

3. O projeto de expansão da segunda fase do chip de carboneto de silício Jiangsu Tianke Heda deverá iniciar a produção em junho deste ano.

4. Em 4 de maio, o Projeto de Industrialização de Cerâmica Eletrônica de Alta Precisão da Hebei Huici Electronics iniciou a construção na Zona de Desenvolvimento Econômico de Zanhuang, província de Hebei.

5. Em 8 de maio, foi iniciada a construção do projeto de parque de incubação de fabricação inteligente de chips wafer semicondutores de energia de 800,000 polegadas de Shizuishan com 8 peças por ano.

6. Recentemente, o primeiro "Fundo S" em Sichuan foi estabelecido em Chengdu, com uma escala total de 1.5 bilhão de yuans, que apoiará totalmente o crescimento e desenvolvimento de empresas de tecnologia locais em Chengdu.

7. Recentemente, foram realizadas a cerimônia de inauguração e cerimônia de inauguração do novo local da Base de Teste de Chip de Alta Qualidade de Shenzhen Hualiyu, marcando o início de uma nova fase.