國際新聞：

1.半導體產業協會（SIA）報告稱，2024年第一季全球半導體銷售額總計137.7億美元，年增15.2%，但較上季下降5.7%。 0.6月銷售額年減XNUMX%。

2.英特爾將與歐姆龍等14家日本公司合作，推動後端流程自動化，目標在2028年實際實施。

3.微軟正在開發一種名為MAI-1的新AI大型模型，預計將擁有超過500億個參數。

4、6月2.1日，Synopsys宣佈出售其SIG業務，交易總價值XNUMX億美元。

5.微軟將於2024月21日至23日在西雅圖舉辦Build XNUMX開發者大會。

6.在汽車雲端基礎設施市場，公有雲佔59%的份額，阿里雲以34.5%的市場份額佔據主導地位。

7. 軟銀集團正在洽談收購英國人工智慧晶片公司 Graphcore。

8、29月540,000日，金舵電子（www.kinghelm.net）與Slkor半導體創下銷售額破百萬的紀錄，創近兩年單日最高營收。他們還創下了單筆交易30萬筆的另一紀錄。 500月4,000日，總經理宋世強指示財務部依照員工的任期、貢獻、專長，發給全體員工XNUMX元至XNUMX元不等的獎金。

中國新聞：

1.近日，國內最大的SiC功率半導體製造基地－武漢長飛先進半導體基地工程順利完成首架桁架吊裝，位於湖北省武漢市。

2.河南中億創新碳化矽半導體粉體生產線計畫第一期順利達產500噸。

3.江蘇天科合達碳化矽片二期擴建工程預計今年XNUMX月投產。

4、4月XNUMX日，河北匯瓷電子高精度電子陶瓷產業化計畫在河北省贊皇經濟開發區動工。

5月8日，石嘴山年產800,000萬片8吋新能源半導體晶圓晶片智慧製造孵化園計畫動工。

6.近日，四川首支「S基金」在成都成立，總規模1.5億元，將全力支持成都本土科技企業成長發展。

7.近日，深圳華力宇高階晶片測試基地新址落成暨奠基儀式舉行，標誌著新階段的開始。