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마이크로소프트(MS)가 MAI-1이라는 새로운 AI 대형 모델을 개발하고 있는데, 이 모델에는 500억 개가 넘는 매개변수가 포함될 것으로 예상된다.
2024-05-09 980

국제 뉴스:

1. 반도체산업협회(SIA)에 따르면 2024년 137.7분기 글로벌 반도체 매출은 총 15.2억 달러로 전년 동기 대비 5.7% 증가했지만, 전분기 대비 0.6% 감소했다. XNUMX월 매출은 전년 동기 대비 XNUMX% 감소했다.

 

2. 인텔은 옴론을 포함한 일본 14개 기업과 협력해 백엔드 프로세스 자동화를 발전시켜 2028년까지 실용화를 목표로 한다.

 

3. 마이크로소프트는 MAI-1이라는 새로운 AI 대형 모델을 개발하고 있는데, 이 모델에는 500억 개가 넘는 매개변수가 있을 것으로 예상됩니다.

 

4. 6월 2.1일, Synopsys는 총 거래 가치가 XNUMX억 달러에 달하는 SIG 사업 매각을 발표했습니다.

 

5. 마이크로소프트는 2024월 21일부터 23일까지 시애틀에서 Build XNUMX 개발자 컨퍼런스를 개최할 예정입니다.

 

6. 자동차 클라우드 인프라 시장에서 퍼블릭 클라우드는 59%의 점유율을 차지하고 있으며, 알리바바 클라우드는 34.5%의 시장 점유율을 차지하고 있습니다.

 

7. 소프트뱅크그룹이 영국에 본사를 둔 AI 칩 기업 그래프코어(Graphcore) 인수를 논의 중이다.

 

8. 29월 540,000일, 킹헬름 일렉트로닉스(www.kinghelm.net)와 슬코르세미컨덕터(Slkor Semiconductor)가 지난 30년 만에 하루 최대 매출인 500만 개 이상의 매출을 달성하는 기록을 세웠습니다. 단일거래량 4,000만건으로 또 다른 기록을 세웠다. XNUMX월 XNUMX일, 총지배인 Song Shiqiang은 재직 기간, 기여도, 전문성에 따라 XNUMX~XNUMX위안 범위의 보너스를 모든 직원에게 분배하도록 재무 부서에 지시했습니다.


중국 뉴스:

1. 최근 중국 최대 SiC 전력 반도체 제조 기지인 우한 창페이 첨단 반도체 기지 프로젝트가 후베이성 ​​우한에 위치한 첫 번째 트러스 호이스팅을 성공적으로 완료했습니다.

 

2. 허난 Zhongyi Chuangxin 실리콘 카바이드 반도체 분말 생산 ​​라인 프로젝트의 첫 번째 단계에서 500톤 생산을 성공적으로 달성했습니다.

 

3. Jiangsu Tianke Heda 실리콘 카바이드 칩의 XNUMX단계 확장 프로젝트는 올해 XNUMX월에 생산을 시작할 것으로 예상됩니다.

 

4. 4월 XNUMX일, 허베이성 잔황 경제 개발구에서 허베이 후이치 전자 고정밀 전자 세라믹 산업화 프로젝트가 착공되었습니다.

 

5. 8월 800,000일, Shizuishan 연간 8만개 규모의 XNUMX인치 신에너지 반도체 웨이퍼 칩 스마트 제조 인큐베이션 파크 프로젝트 건설이 시작되었습니다.

 

6. 최근 쓰촨성 최초의 "S 펀드"가 청두에 설립되었으며 총 규모는 1.5억 위안으로 청두 지역 기술 기업의 성장과 발전을 전폭적으로 지원할 것입니다.

 

7. 최근 심천 화리유 하이엔드 칩 테스트 기지 신축 부지 준공식 및 착공식이 거행되어 새로운 단계의 시작을 알렸다.


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