国際ニュース：

1. 半導体工業会 (SIA) は、2024 年第 137.7 四半期の世界の半導体売上高が総額 15.2 億ドルで、前年同期比 5.7% 増加しましたが、前四半期比では 0.6% 減少したと報告しました。 ３月の売上高は前年比０．６％減少した。

2. インテルはオムロンを含む日本企業14社と提携し、バックエンドプロセスの自動化を進め、2028年までの実用化を目指す。

3. Microsoft は MAI-1 という名前の新しい AI 大型モデルを開発中です。これには 500 億を超えるパラメーターがあると予想されます。

4. 6 月 2.1 日、シノプシスは、総額 XNUMX 億ドルの SIG 事業の売却を発表しました。

5. Microsoft は、2024 月 21 日から 23 日までシアトルで Build XNUMX 開発者カンファレンスを開催します。

6. 自動車クラウドインフラストラクチャ市場では、パブリッククラウドが 59% のシェアを保持しており、Alibaba Cloud が 34.5% の市場シェアで独占しています。

7. ソフトバンクグループは英国に拠点を置くAIチップ企業グラフコアの買収に向けて交渉中。

8. 29 月 540,000 日、Kinghelm Electronics (www.kinghelm.net) と Slkor Semiconductor は 30 万を超える売上を達成し、過去 500 年間で 4,000 日の売上高として最高の記録を打ち立てました。また、XNUMX 回のトランザクションで XNUMX 件という新たな記録も樹立しました。 XNUMX月XNUMX日、総経理の宋世強氏は財務部門に対し、在職期間、貢献度、専門知識に応じてXNUMX元からXNUMX元のボーナスを全従業員に配布するよう指示した。

中国ニュース:

1. 最近、中国最大の SiC パワー半導体製造拠点である武漢長飛先進半導体基地プロジェクトが、湖北省武漢にある最初のトラス吊り上げに成功しました。

2. 河南中益創新炭化ケイ素半導体粉末生産ラインプロジェクトの第一段階は、500トンの生産に成功した。

3. 江蘇天科ヘダ炭化ケイ素チップの第二段階拡張プロジェクトは、今年XNUMX月に生産が開始される予定です。

4. 4月XNUMX日、河北省湛湖経済開発区で河北匯一電子高精度電子セラミック工業化プロジェクトの建設が開始された。

5. 8月800,000日、水石山年間8万枚XNUMXインチ新エネルギー半導体ウェーハチップスマート製造インキュベーションパークプロジェクトの建設が開始された。

6.最近、四川省初の「Sファンド」が成都に設立され、総額1.5億元規模で、成都の地元テクノロジー企業の成長と発展を全面的に支援することになる。

7. 最近、深セン花利嶼ハイエンドチップ試験基地の新拠点の落成式と起工式が行われ、新たな段階の始まりを示した。