Em equipamentos eletrônicos e elétricos, os sensores são usados ​​para adquirir os sinais físicos originais do mundo exterior, incluindo sinais de som, imagem, temperatura, umidade, pressão e luz, etc., e converter esses sinais físicos em sinais elétricos, normalmente na forma de tensão/corrente. Os sensores físicos e químicos tradicionais adquirem apenas sinais externos e não possuem capacidades de computação e processamento. Os sensores MEMS baseados em processos de sistemas microeletromecânicos (MEMS) estão se tornando cada vez mais populares à medida que a tecnologia do processo de fabricação, o tamanho e os requisitos de custo aumentam.

Dentre as diversas aplicações de sensores, os smartphones merecem atenção especial. Os fabricantes de sensores de imagem CMOS (CIS) e de chips de reconhecimento de toque/impressão digital ganharam enormes oportunidades de desenvolvimento. Entre eles, os fabricantes representativos nacionais incluem OmniVision, Grid Kewei, Huiding Technology. Além disso, algumas startups de sensores inteligentes baseadas em pesquisas científicas e realizações acadêmicas também merecem atenção. Os seus avanços tecnológicos em lidar, optoelectrónica e detecção humana também ganharam o favor do capital de risco.

Sensor MEMS

MEMS é a abreviatura de Micro-Electro-Mechanical System, que é um sistema que integra microcircuitos e micromáquinas em um chip de acordo com requisitos funcionais. MEMS é baseado em tecnologias tradicionais de semicondutores, como litografia e corrosão, integradas à usinagem de ultraprecisão, combinadas com o conhecimento e fundamentos técnicos de mecânica, química, óptica e outras disciplinas, para que um MEMS em escala milimétrica ou micrométrica tenha precisão e completa estrutura de recursos mecânicos, químicos, ópticos, etc. Os dispositivos MEMS podem ser divididos principalmente em sensores MEMS e atuadores MEMS, onde os sensores são dispositivos usados ​​para detectar e detectar fenômenos e sinais físicos, químicos, biológicos e outros, enquanto os atuadores são usados ​​para realizar movimento mecânico, força e torque e outros comportamentos.

Figura 1: O princípio de funcionamento do sensor MEMS

O sensor MEMS é um sensor em miniatura fabricado por microeletrônica e tecnologia micromecânica. Ele converte o sinal de entrada e deriva outro sinal monitorável através do elemento microsensor e da unidade de transmissão. Comparado com o sensor fabricado pelo processo tradicional, possui características de tamanho pequeno, peso leve, baixo custo, baixo consumo de energia, alta confiabilidade, adequado para produção em massa, fácil integração e realização de inteligência. Geralmente, o tamanho de um único sensor MEMS é medido em milímetros ou mesmo micrômetros. Ao mesmo tempo, os componentes mecânicos miniaturizados têm as vantagens de pequena inércia, alta frequência de ressonância e curto tempo de resposta.

Figura 2: Estrutura do mercado MEMS da China em 2019 por aplicação

De acordo com as estatísticas e previsões da Yole, o tamanho do mercado global de MEMS em 2019 será de 11.5 bilhões de dólares americanos. Em 2020, o crescimento do mercado desacelerará devido à nova epidemia global da coroa. A partir de 2021, o mercado retomará o crescimento. Espera-se que o mercado atinja quase 17.7 bilhões até 2025. USD, com um CAGR de 7.4% de 2019 a 2025.

Em termos de estrutura de produto, os cinco principais segmentos de sensores MEMS são radiofrequência, pressão, microfone, acelerômetro e giroscópio, respondendo por quase 65%. De acordo com a previsão de Yole, os segmentos de sensores MEMS com um tamanho de mercado de mais de US$ 1 bilhão em 2024 incluem radiofrequência, combinação inercial, impressão digital ultrassônica, pressão, microfone e impressão a jato de tinta.

Do ponto de vista dos terminais de aplicação, impulsionados pela Internet das Coisas e pela substituição do 5G dos telefones móveis, espera-se que o mercado global de consumo de MEMS cresça de 6.87 mil milhões de dólares em 2019 para 11.14 mil milhões de dólares em 2025; impulsionado pelo aumento na taxa de penetração de carros inteligentes, espera-se que o tamanho do mercado automotivo de MEMS cresça de US$ 2.18 bilhões em 2019 para US$ 2.6 bilhões em 2025, com um CAGR de 3% durante o período. Além disso, a procura do mercado nos domínios industrial, médico, de comunicações, de defesa e aeroespacial também está a aumentar.

A China tem sido o mercado de crescimento mais rápido para MEMS nos últimos cinco anos. De acordo com estatísticas do CCID Think Tank, o tamanho do mercado chinês em 2019 é de cerca de 60 mil milhões de yuans, representando cerca de 54% do mercado global; o mercado interno continua a crescer mais rápido do que o mundo, e espera-se que o mercado de MEMS da China exceda 100 bilhões de yuans em 2022.

Figura 3: A China é o mercado de MEMS que mais cresce nos últimos cinco anos

Em 2019, os dez principais fabricantes no mercado de MEMS da China foram Broadcom, Bosch, STMicroelectronics, Texas Instruments, QORVO, Hewlett-Packard, Knowles, NXP, Goertek e TDK, dos quais as empresas norte-americanas representaram 54%. A empresa chinesa Goertek ficou entre as dez primeiras e a AAC Technology ficou em 22º lugar. Atualmente, a escala geral de fabricantes nacionais de sensores MEMS não é grande. Exceto Goertek e AAC, cuja receita anual é superior a 100 milhões de dólares americanos, a receita anual dos fabricantes locais de sensores MEMS, como MEMSIC, Mattel Technology e Xinao Microelectronics, é inferior a 60 milhões de dólares americanos, e a escala geral é pequena.

a capacidade de abastecimento interno do meu país é insuficiente, especialmente os produtos de alta qualidade são quase inteiramente fornecidos por importações e 80% dos chips dependem de países estrangeiros; a participação restante está concentrada apenas nas mãos de algumas empresas listadas, como Goertek, Crystal Optoelectronics, Hanwei Electronics, Silan Cinco empresas, incluindo Micro e Jinlong Electromechanical, ocupam mais de 40% do mercado doméstico de MEMS; 70% das empresas nacionais de MEMS são pequenas e médias empresas e seus produtos estão concentrados principalmente em produtos de gama baixa e média. Em geral, a situação atual das empresas de sensores MEMS do meu país é que a concorrência em produtos de baixo custo é acirrada, mas não há competitividade na competição de produtos de alto padrão.

Dado que a indústria de MEMS é a base para o desenvolvimento da ciência e da tecnologia na nova era, e o apoio político é forte, os casos de investimento e financiamento da indústria de MEMS da China estão a aumentar ano após ano, tanto em termos de quantidade como de montante. Em termos de montante, o montante do investimento em 2019 é cerca do dobro do de 2018. Embora o investimento global no mercado primário seja frio, o investimento na indústria de MEMS continuou a crescer.

Do ponto de vista das subdivisões, os quatro campos de MEMS+AI, RF MEMS, MEMS optoeletrônicos e MEMS biológicos apresentam o maior número e quantidade de casos de investimento. O aumento substancial no número e quantidade de investimento indica que o mercado de capitais está prestando mais atenção à indústria de MEMS. Em termos de distribuição geográfica, Pequim, Guangdong, Xangai, Zhejiang e Jiangsu lideraram a lista em termos de número de casos de investimento.

Estatísticas básicas de fabricantes domésticos de chips de sensores

A equipe de analistas do "Álbum de Engenharia Eletrônica" da Aspencore conduziu uma investigação em primeira mão e compilação de rede de fabricantes locais de chips de sensores na China e selecionou 40 empresas de muitas empresas, incluindo tecnologias principais, produtos representativos, soluções de aplicação e mercados-alvo. dimensão foi analisada.

Isso faz parte da série China Fabless de relatórios de pesquisa e análise. Amigos interessados ​​podem conferir outros tipos de relatórios de pesquisa, ou entrar em contato conosco diretamente. Os relatórios de pesquisa publicados incluem:

1. Classificação de 30 empresas listadas na indústria de design de IC da China por estatísticas de força abrangentes 6. Relatório de pesquisa sobre 20 fabricantes nacionais de chips analógicos/sinais mistos 7. Relatório de pesquisa sobre 30 fabricantes nacionais de chips digitais (CPU/FPGA/armazenamento)

Na próxima Cúpula de Líderes do IC da China, selecionaremos os 10 melhores de cada categoria para formar a lista China Fabless 100. Entre esses 40 fabricantes de chips sensores, 13 empresas iniciantes foram incluídas na "Pesquisa e compilação estatística das 50 empresas chinesas de design de IC", incluindo: Qipuwei Semiconductor, Ruisizzhixin, Hainawei, Baiweishen Technology, Titanium Technology, Zhongke Fusion, Tecnologia Luowei, Tecnologia Yijian, Sidian Micro, Juxin Microelectronics, General Micro Technology (GMEMS), Tecnologia Titanium, Zhongke Galaxy Core. Portanto, apenas as restantes 27 empresas são contabilizadas e analisadas neste relatório.

Tabela 1: Lista de informações básicas de 40 fabricantes nacionais de chips sensores

Entre os 40 fabricantes de chips sensores, existem 3 empresas de sensores de imagem (CIS); 7 empresas de reconhecimento de toque/impressão digital/sensores táteis; 2 empresas RF MEMS; 19 empresas de sensores MEMS; 4 empresas ópticas/LiDAR; e outras empresas de sensores inteligentes.

Em termos de distribuição geográfica, além de Pequim, Shenzhen e Xangai, também existem muitos fabricantes de sensores MEMS em Suzhou e Wuxi. O Parque Industrial de Suzhou tornou-se a região com a maior concentração de nanoindústria e talentos na China e está entre os oito maiores clusters de nanoindústria do mundo. A filial MEMS da Associação da Indústria de Semicondutores da China também realizou a "Conferência de Fabricação de MEMS da China" em Suzhou para reunir recursos globais da indústria de fabricação de MEMS, fortalecer a ligação de toda a cadeia da indústria, como design de MEMS, P&D, processamento e fabricação, embalagem e testes. e promover recursos industriais com a fabricação de MEMS como linha principal. A integração vertical acelera avanços no gargalo de desenvolvimento da área de fabricação de MEMS do meu país.

Além disso, a maioria dos fabricantes de sensores incluídos neste relatório são pequenas e médias empresas, das quais 7 foram listadas ou estão em processo de candidatura ao Conselho de Inovação Científica e Tecnológica. Entre os fabricantes de MEMS, não incluímos empresas com foco em processamento e fabricação, como Goertek, AAC, Crystal Optoelectronics, Hanwei Electronics, Silan Microelectronics e Jinlong Electromechanical.

Detalhes de 27 fabricantes nacionais de chips sensores

A seguir mostraremos essas 27 empresas uma por uma em termos de tecnologias principais, principais produtos, mercados-alvo e vantagens competitivas.

Grupo Howe

Tecnologias principais: tecnologia de sensor de imagem CMOS, tecnologia Pure Cel e Pure Cel Plus, tecnologia High Dynamic Range (HDR), tecnologia Camera Cube Chip

Principais produtos: sensor de imagem CMOS, pacote de módulo de micro imagem (CameraCubeChip), cristal líquido em display de projeção de silício (LCOS), sensor de visão dinâmica e chips ASIC para aplicações específicas.

Aplicações: Smartphones, tablets, laptops, webcams, equipamentos de monitoramento de segurança, câmeras digitais, aplicações de imagens automotivas e médicas.

Mercado-alvo: telefonia móvel, automóvel, segurança, medicina e outras áreas.

Tecnologia Goodix

Tecnologia principal: tecnologia óptica de reconhecimento de impressão digital sob a tela (SENSOR DE IMPRESSÃO DIGITAL IN-DISPLAY), tecnologia de toque na tela, toque inteligente, tecnologia de sensor de frequência cardíaca humana

Principais produtos: produtos de reconhecimento de impressão digital, produtos de interação humano-computador, sensores de frequência cardíaca, decodificação e amplificadores de áudio, chips Bluetooth BLE, drivers táteis inteligentes

Esquema de aplicação: esquema de identificação de impressão digital viva, esquema de identificação de impressão digital IFS e esquema de integração de toque, esquema de identificação de impressão digital de cobertura, esquema de identificação de impressão digital de revestimento, esquema de detecção intra-auricular, esquema de voz e áudio

Mercados-alvo: Smartphones, Tablets, Laptops, Home Touch, Carros, etc.

Inovação Zhaoyi

Tecnologia principal: tecnologia de chip multitoque, sensor de reconhecimento de impressão digital tipo prensa, tecnologia óptica de reconhecimento de impressão digital sob a tela, tecnologia de reconhecimento ultrassônico

Principais produtos: chip SoC de sensor biométrico; chip de reconhecimento de impressão digital capacitivo, ultrassônico e óptico; sensor biométrico embutido; chip de controle de tela de toque com capacidade própria e mútua

Esquema de aplicação: esquema óptico de reconhecimento de impressão digital sob a tela, esquema ultrassônico

Mercado-alvo: Smartphones, Tablets, Laptops, Casas Inteligentes, etc.

Centauros ocidentais

Tecnologia central: linha de produção de chip de sensor inteligente MEMS e plataforma de processamento de dispositivo MEMS

Principais produtos: MEMS, ASIC e chips médicos microfluídicos; série de chips de pressão, chips de termopilha infravermelha, chips amplificadores de carga, chips de diodo laser; sensores de aceleração, sensores de pressão, sensores de óleo lubrificante

Esquema de aplicação: sistema de diagnóstico de falhas mecânicas, sistema inteligente de energia eólica, sistema de energia inteligente, etc.

Mercados-alvo: Controle e monitoramento de equipamentos de aviação civil, energia, médicos, transportes e industriais.

Minxinwei

Tecnologia central: chip MEMS / ASIC, sensor de pressão MEMS

Principais produtos: microfones de silício MEMS, sensores de pressão e acelerômetros

Mercado-alvo: dispositivos vestíveis, telefones celulares/tablets, eletrônicos automotivos, fones de ouvido Bluetooth, etc.

Nano Núcleo Micro

Tecnologias principais: MEMS, isolamento de alta tensão, processamento de cadeia de sinais mistos e calibração de sensores

Principais produtos: sensor de temperatura, sensor de pressão inteligente, chip de condicionamento de sinal do sensor, driver de energia e chip de interface

Soluções de Aplicação: Soluções de Condicionamento de Sinais de Sensores para Aplicações Automotivas; Soluções de condicionamento de sinais de sensores para aplicações industriais; Soluções de condicionamento de sinais de sensores para produtos da linha branca; Soluções de sensores MEMS para produtos eletrônicos de consumo

Mercado-alvo: eletrônicos de consumo, casa inteligente, controle industrial, eletrônicos automotivos, etc.

Gekewei

Tecnologia central: Tecnologia de embalagem CIS de terceira geração de alto desempenho baseada em solda COB

Principais produtos: sensor de imagem CMOS, chip de exibição DDI

Esquema de aplicação: câmera principal, câmera frontal e subcâmera multicâmera do smartphone; driver de exibição móvel, driver de exibição de dispositivo vestível, driver de exibição de controle industrial; gravador de direção, câmera no carro, visão surround de 360 ​​graus, visão traseira reversa e fadiga do motorista Soluções de aplicações automotivas, como detecção; soluções de câmera para TVs de notebook/USC/tela inteligente.

Mercado-alvo: telefones celulares, smart wear, pagamentos móveis, tablets, notebooks, câmeras e eletrônicos automotivos e outras áreas de produtos.

smartway

Tecnologias principais: tecnologia colorida de visão noturna, tecnologia patenteada SFCPixel, tecnologia de exposição global do Stack BSI, tecnologia HDR de imagem de vídeo focada, tecnologia QCell TM + LFS, tecnologia AI Sensor, tecnologia Smart AECTM, aprimoramento de infravermelho próximo

Principais produtos: série AI, série AT, série GS, série IoT, sensores de imagem da série CS

Esquema de aplicação: imagem visual de campo de aplicação de monitoramento de segurança, esquema de aplicação de visão de máquina, aplicação de sistema de transporte inteligente, esquema de aplicação DMS de monitoramento de status do driver, sensor de imagem CMOS de alta taxa de quadros + reconhecimento 3D

Mercado-alvo: monitoramento de segurança, imagens de veículos, visão artificial e eletrônicos de consumo; campos de aplicação emergentes, como inteligência artificial, imagem móvel, eletrônica veicular, etc.

Microssistemas Norte

Tecnologias principais: tecnologia de ressonador acústico em massa de filme fino (FBAR), tecnologia de fabricação de sistemas microeletromecânicos (MEMS) usando substratos de silício

Principais produtos: filtro FBAR RF, chip de filtro MEMS frontal RF

Soluções de aplicação: Filtros RF sem fio, soluções duplexadoras e multiplexadoras, soluções BAW RF

Mercado-alvo: comunicação sem fio, terminal móvel e estação base.

Ximewei Nano

Tecnologia central: Tecnologia de design hierárquica e integrada de switches RF MEMS e filtros baseados em RF MEMS, antenas inteligentes e deslocadores de fase

Principais produtos: interruptores RF MEMS, deslocadores de fase, atenuadores

Mercado-alvo: comunicações sem fio.

Shendi Semicondutores

Tecnologia central: unidade de medição inercial de seis eixos (IMU), giroscópio MEMS

Principais produtos: produtos da série de unidades de medição inercial de seis eixos (IMU)

Mercado-alvo: aplicações IOT, como smartphones e casas inteligentes.

Mizuki Zhixin

Tecnologia central: giroscópio e acelerômetro MEMS

Principais produtos: giroscópio MEMS, acelerômetro MEMS

Mercado-alvo: Mercado de eletrônicos de consumo.

Detecção de Minghao

Tecnologia principal: tecnologia de processo 3D CMOS-MEMS,

Principais produtos: sensor de aceleração, chip de pedômetro inteligente, microfone de silício, giroscópio, sensor de pressão e sensor magnético

Soluções de aplicação: soluções de aplicação de dispositivos portáteis, detecção de movimento, casa inteligente, eletrônica automotiva, automação industrial, medicina inteligente

Mercado-alvo: eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, automação industrial e aviação e outras áreas.

Amor Núcleo Micro

Tecnologia central: sensor de impressão digital inteligente, reconhecimento facial e reconhecimento de veias

Principais produtos: chip de sensor de impressão digital, chip de driver

Esquema de aplicação: esquemas como reconhecimento facial e reconhecimento de veias

Mercado-alvo: mercados de IoT, como fechaduras inteligentes.

Mindray

Tecnologia principal: tecnologia de sensor de impressão digital de quarta geração

Principais produtos: chip sensor de impressão digital e chip de segurança da informação

Esquema de aplicação: fechadura inteligente

Mercado Alvo: Mercado de Segurança

Gnawell

Tecnologia central: tecnologia de posicionamento interno de navegação microinercial, sistema de navegação microinercial e fusão multissensor

Principais produtos: MEMS-IMU de alta precisão, módulo de posicionamento de pessoal de navegação microinercial

Esquema de aplicação: sistema de posicionamento de busca e resgate de incêndio/emergência, sistema de posicionamento de robô/AGV "navegação micro inercial + UWB", sistema de posicionamento preciso de pessoal de oficina/planta e equipamento, sistema de posicionamento de pessoal de canteiro de obras/porto/energia, posicionamento de robô SLAM a laser e sistema de navegação

Mercado-alvo: combate a incêndios, drones, condução autônoma, posicionamento interno, etc.

Microeletrônica Central

Tecnologia principal: tecnologia de embalagem MEMS

Principais produtos: microfones à base de silício, sensores de pressão MEMS, acelerômetros MEMS, interruptores ópticos MEMS, válvulas de ar MEMS, chips microfluídicos MEMS, microfones MEMS e dispositivos MEMS, como giroscópios MEMS.

Esquema de aplicação: telefone celular, computador, e-book, media player

Mercado-alvo: eletrônicos de consumo, médicos, controle industrial e eletrônicos automotivos e outras áreas.

MEMSIC

Tecnologia central: tecnologia de acelerômetro capacitivo de chip único, tecnologia de sensor AMR

Principais produtos: acelerômetro térmico, sensor geomagnético AMR, acelerômetro capacitivo, interruptor Hall de micro-potência e outros produtos.

Aplicações: Smartphones, laptops/tablets, relógios/pulseiras inteligentes, carros, motocicletas, drones, fones de ouvido TWS, ferramentas elétricas/brinquedos, fechaduras inteligentes.

Mercados-alvo: automotivo, industrial, wearables, casa inteligente e eletrônicos de consumo.

Tecnologia Mattel

Tecnologia central: linha de processo MEMS de 6 polegadas

Principais produtos: dispositivos e sistemas inerciais MEMS, sensores MEMS, sensores automotivos, sensores de pressão, dispositivos MEMS de radiofrequência (RF), etc.

Mercados-alvo: aeroespacial, ferrovia de alta velocidade, automóveis, direção autônoma, comunicações, monitoramento de terremotos, Internet das Coisas, cidades inteligentes, eletrodomésticos inteligentes, etc.

Detecção Huajing

Tecnologia central: filme fino piezoelétrico de alta eficiência e tecnologia avançada de microusinagem de sistema microeletromecânico de semicondutor de silício (MEMS)

Principais produtos: microfone de silício, sensor ultrassônico, sensor de aceleração

Mercado-alvo: IoT, detecção industrial, eletrônicos de consumo, etc.

Microtecnologia Dragão

Tecnologia central: design de simulação específico para MEMS

Principais produtos: sensores MEMS de pressão, temperatura e umidade

Mercado-alvo: eletrônica automotiva, eletrônica médica, fabricação de equipamentos de ponta e outras áreas.

Fein Microeletrônica

Tecnologia central: tecnologia de embalagem de modelo de estresse de processo, algoritmo de teste de calibração de lote eficiente,

Principais produtos: vários sensores automotivos de pressão e pressão diferencial, núcleos cheios de óleo de controle industrial, sensores de temperatura e pressão de medidores de gás, sensores de pressão de água e outros sensores MEMS e produtos de sistema.

Mercado-alvo: indústrias automotiva, IoT, casa inteligente e controle industrial.

era do micro yuan

Tecnologia central: tecnologia de processamento de estrutura sensível SOG MEMS

Principais produtos: acelerômetro MEMS à base de silício MUA100, giroscópio da série MUG, unidade de medição inercial MEMS à base de silício MUS600

Mercado-alvo: veículo aéreo não tripulado, bússola eletrônica, exploração geológica, etc.

Microssistema Central

Tecnologia central: chips sensores, como sensores de pressão de silício difuso e sua tecnologia de embalagem

Principais produtos: sensores de pressão automotivos e sensores de pressão médica

Mercado-alvo: indústrias como automotiva e médica.

Detecção de ponte dupla

Tecnologia central: tecnologia de detecção de pressão piezoresistiva MEMS

Produto principal: sensor de pressão MEMS

Mercado-alvo: campo de detonação, aplicação automotiva, testes de motores, equipamentos de última geração, etc.

Conhecendo a Micro Sensação

Tecnologia central: tecnologia de microgalvanômetro MEMS

Principais produtos: chip microgalvanômetro MEMS, lidar de estado sólido MEMS

Esquema de aplicação: solução de câmera 3D da série Dkam

Mercado-alvo: digitalização 3D, inspeção industrial, classificação logística, medição de tamanho, reconhecimento facial 3D, visão de máquina e outros campos.

Tecnologia Fushi

Tecnologias principais: tecnologia de detecção de luz facial estruturada em 3D, tecnologia de detecção de impressão digital sob tela LCD, IA e visão de máquina

Principais produtos: chip de sensor visual, chip de impressão digital sob tela LCD

Esquema de aplicação: impressão digital óptica sob a tela do celular, bloqueio inteligente de reconhecimento facial, controle de acesso inteligente, pagamento facial, modelagem espacial, etc.

Mercado-alvo: telefone celular, fechadura inteligente, pagamento financeiro, controle industrial, casa inteligente, cidade inteligente.

Epílogo

Embora existam muitos fabricantes nacionais de sensores e chips MEMS, a maioria deles compete no mercado de baixo custo. Além dos fabricantes de sensores relativamente concentrados de sensores de imagem e reconhecimento de impressão digital para o mercado de smartphones, outros fabricantes de sensores para controle e monitoramento industrial, transporte de veículos e energia estão relativamente dispersos, e sua força abrangente e posicionamento de mercado não são particularmente proeminentes. No campo da eletrônica automotiva e do mercado emergente da Internet das Coisas, as startups centradas em sensores inteligentes e na tecnologia lidar darão início a um maior espaço de desenvolvimento com o apoio do capital de risco e dos governos locais.

Nota: Este artigo foi reproduzido do "Álbum de Engenharia Eletrônica" de Gu Zhengshu, que apóia a proteção dos direitos de propriedade intelectual. Por favor indique a fonte original e o autor da reimpressão. Se houver alguma violação, entre em contato conosco para excluí-la.