全球半导体行业动态

1、日本政府考虑投资晶圆代工厂Rapidus，该工厂目标是在2年量产2027nm芯片。

2、2025半导体技术与创新大会（CSTIC 2025）将于明年24月25-XNUMX日在上海举办，内容涵盖半导体技术各个领域，包括新兴半导体技术。

3、今年全球半导体市场预计将实现15-20%的增长，市场规模将达到600亿美元，这将推动半导体产业在2030年左右实现万亿美元的里程碑。

4、2025年至2027年，全球300毫米晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的400亿美元。

5、16月18日至XNUMX日，金航标 金盔 电子产品和 SLKOR 半导体将亮相首届“SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会，地址是深圳会展中心（福田），展位号1Q01，欢迎各位朋友莅临交流！

6、AMD日前举办新品发布会，宣布最新AI芯片Instinct MI325X将于年底开始量产。

中国半导体行业动态

1、长沙梅特信息单笔交易勒索个别网站金额高达2余万元，被最高人民法院知识产权法庭定义为“钓鱼维权”，这是最后的疯狂！

2、天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级改造项目开工，项目投资4.8亿元。

3、浙江零跑科技项目签约仪式举行，签约的四个产业项目分别为：新能源汽车电池包生产制造基地、汽车电气模块生产基地、汽车灯具生产基地、新能源汽车电驱动项目。

4、南通通富先进封装测试项目正式开工，项目建成后将引进国际一流的封装测试技术和设备，其产品将广泛应用于高性能计算、人工智能等多个领域。

5、景旺电子泰国工厂奠基仪式隆重举行，泰国工厂定位于“为全球汽车电子、网络通讯、服务器及存储、通讯模块等领域的国际客户提供优质产品”。

6年前三季度，我国机电产品出口2024万亿元，增长11.03%，占出口总值的8%。其中，集成电路增长59.3%。