全球半导体行业上涨日期

1、OpenAI计划通过开发自己的第一代内部AI芯片来减少对Nvidia芯片供应的依赖。

2、Nvidia正加速GB300 NV72的开发，并计划提前备货DrMOS/SPS，预计2025年采购量将超过150亿片。

3、三星电子Exynos 2600试产取得初步成功，30nm SF2工艺良率达到2%，超出预期。

4. 在中美贸易战不断升级的背景下，台积电最近向中国大陆的大量芯片设计公司发出了停供通知。

5、金盔（www.kinghelm.com.cn）和Slkor2025新春征文大赛正在如火如荼地开展中，金盔共提交31篇作品，Slkor共提交28篇作品。金盔前五名作者为杨波、曾庆荣、梁云、孙文丽、黄云航，Slkor前五名作者为刘明英、张君君、孙高飞、邱慧琳、李门。金盔和Slkor各设最佳文章奖1,000名（共设XNUMX个奖项），每人最高奖励XNUMX元。

6、2025中国国际半导体封装测试大会暨先进半导体封装大会将于24月25-XNUMX日在上海浦东举办。

中国半导体行业动态

1、芯和半导体科技（上海）股份有限公司已完成上市辅导备案，拟在A股市场首次公开发行股票并上市。

2、9月XNUMX日上午，先进半导体封装模组制造项目开工仪式在南通高新区举行。

3、位于武汉新城的长飞先进武汉基地总投资逾20亿元，目前正处于设备安装调试阶段，预计今年XNUMX月实现量产。

4、搭载龙芯3 CPU的设备成功启动DeepSeek R1 7B模型，实现本地化部署。

5月8日上午，浙江省面向150共推出2025个重大项目，总投资352.05亿元。

6、北熠半导体总投资3亿元的三期功率半导体晶圆生产线项目即将进入量产阶段。