全球半导体行业上涨日期

1、英特尔承诺在俄亥俄州投资28亿美元的芯片制造厂将面临进一步推迟。第一家工厂预计将于2030年或次年开始生产，而第二家工厂将推迟至2032年。

2、芯片巨头SK海力士决定退出智能手机和数码相机图像传感器业务，将重点转向人工智能内存。

3、据市场研究公司Yole Group称，到25年全球复合半导体器件市场预计将增长到2030亿美元左右。

4、台积电、三星、英特尔等代工巨头凭借在芯片制造领域积累的技术、资金、客户资源，强势进军先进封装领域，对传统OSAT巨头造成较大冲击。

5、金海姆（www.kinghelm.com.cn）和萨科微电子向全球女神致以最诚挚的节日祝福！斯可半导体（www.slkoric.com）与德杰平台紧密合作，产品销量和新增客户不断增加，客户遍布美国、欧洲、澳洲、以色列、阿拉伯等地区，助力“斯可”迅速迈向国际品牌！

6、小米汽车是进入汽车制造领域的最新企业之一，但已经是行业内最畅销的新生力量之一。

中国半导体行业动态

1、2025年政府工作报告强调，2024年要取得集成电路、人工智能、量子技术等领域的新成就；2025年要释放数字经济创新潜力，持续推进“人工智能+”行动。

2、全国人大代表雷军提交了XNUMX份提案，重点关注加速自动驾驶汽车量产、发展智能网联新能源汽车产业生态、推动人工智能终端产业高质量发展、优化新能源汽车号牌设计、加强“人工智能换脸和模仿”违法行为治理等。

3、2025年政府工作报告提出新生产力，重点关注实体智能、6G、大模型。

4、广东瀚琪半导体有限公司全芯片微型DFN/QFN封装项目正式开工建设，该项目将重点布局汽车级芯片及第三代半导体封装技术。

5、深圳市华芯微测技术有限公司半导体测试基板生产及研发项目正式签约，项目落户昆山千灯，首期投资250亿元。

6、大理市政府、大理经济开发区管委会、深圳市福斯特半导体有限公司签署投资合作协议，将在上登先进装备制造产业园投资1.2亿元建设全新晶圆厂。