全球半导体行业上涨日期

1、苹果推出了M3 Ultra芯片。

2、谷歌计划扩大在以色列的芯片开发业务，正在招募数十名员工开发新型通信芯片——网络接口卡。

3、东芝电子IGBT封装测试工厂正式竣工，将于今年XNUMX月全面投入生产。

4、韩国政府将设立34亿美元的政策基金，为芯片、汽车等战略技术企业提供资金支持。

5、马来西亚将投资250亿美元获取ARM芯片技术许可。

6、ASML计划于2025年在北京开设新的再利用及修复中心。

中国半导体行业动态

1、杭州镓芯半导体公司推出第四代氧化镓8英寸硅片，成为全球首个掌握8英寸氧化镓单晶生长技术的企业。

2、据《延边新闻》报道，该地区首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目预计XNUMX月份完成部分产线调试并投入试生产。

3. 思乐科（www.slkoric.com）是一家专注于国产替代产品的国家高新技术企业。其产品种类丰富，涵盖MOSFET、IGBT、霍尔传感器、碳化硅器件、线性稳压器（LDO）等，为英飞凌、德州仪器和安森美半导体等国际品牌提供替代产品。

4、新元微正在筹划控制权变更，公司股票自6月XNUMX日起停牌。