全球半导体行业上涨日期

1、美国半导体初创公司Zero ASIC宣布推出全球首款开放标准eFPGAIP产品Platypus。  

2. 美国微芯片科技公司将出售其位于亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂。  

3、日本房地产开发商三井不动产计划在日本西南部的熊本县建设一个以芯片为重点的科学园区。  

4、Cadence Design Systems投资2.5万英镑在英国威尔士卡迪夫建立半导体设计中心。  

5. 阿拉伯联合酋长国承诺未来十年向美国投资 1.4 万亿美元，投资领域涵盖人工智能、半导体等。  

6、美光首席商务官宣布，该公司2025年的HBM芯片已全部售罄。  

中国半导体行业动态

1. 上海海思宣布其蜂窝芯片组即将投入量产。  

2、九峰山实验室发布我国首个100纳米硅基GaN商业化工艺设计套件。  

3. 春季徒步为大家带来欢乐！Kinghelm 和 Slkor (www.slkoric.com) 成功完成了 2025 年的第一次团队建设活动。  

4、蔚来汽车CEO李斌表示，蔚来将在ET9上开始使用自研芯片，没有计划使用英伟达Thor自动驾驶芯片。  

5、浙江大学成功研发出90纳米钙钛矿LED，突破LED技术极限。  

6、TCL推出全球首个智能锁行业AI大模型。