国际科技新闻：

1. RISC-V 已稳固进入全球主流处理器市场，预计到 2031 年 RISC-V 芯片出货量将超过 2 亿颗，IP 收入预计将达到 20 亿美元。

2. 预计到 2026 年，第三代半导体（SiC/GaN）在数据中心电源领域的市场渗透率将上升至 17%，预计到 2030 年将超过 30%。

3. 2026 年将是人形机器人走向商业化的关键一年，预计全球出货量将增长七倍以上，超过 50,000 万台。

4. 英伟达计划在其下一代 GPU 芯片的先进封装工艺中使用 12 英寸碳化硅基板，预计最迟在 2027 年实现。

5. 金赫姆（www.kinghelm.com.cn）已全面升级其官方网站。“金赫姆288问”版块已扩展为“金赫姆388问”，全面展示了公司的产品和企业文化！

6. 苹果公司已向印度德里高等法院提起诉讼，挑战该国新修订的反垄断罚款法，旨在避免可能高达 38 亿美元（约合 270 亿元人民币）的巨额罚款。

国内科技新闻：

1. 展鑫电子与浙江大学联合发布了一款10kV SiC MOSFET，解决了行业两大关键挑战：大芯片载流能力和制造良率。该单芯片尺寸达到10mm × 10mm，是迄今为止公开披露的最大尺寸。

2. 和赛科技推出了基于 RISC-V 架构的高性能智能主控芯片 Fermi C500，用于激光雷达，同时还采用了全球唯一的“光子隔离”安全技术以及改进的 256 线安全激光雷达 ATX。

3. 中科光智的SiC芯片封装设备研发制造中心即将建成并投入使用。

4. 沃格光电投资628亿元人民币建设的世界首条、中国首条8.6代AMOLED玻璃基光刻精细加工生产线已进入设备调试阶段。

5. 京东方华灿光电（苏州）有限公司投资2亿元人民币的LED项目在张家港经济开发区举行了投产仪式。

6. 亿联科技自主研发的CCS（电池连接系统）组件全球出货量正式突破100亿件。