近年来，随着大数据、人工智能、物联网等应用的兴起，从半导体行业到解决方案提供商再到诊断市场，一场新的革命正在酝酿。如何在这场残酷的新竞争中生存并保持领先优势已成为每个企业领导者需要思考的首要问题，这在快速变化的半导体行业中尤为重要

   日前，在以“反思、重构、重塑”为主题的ASPENCORE全球CEO峰会上，来自国内外半导体企业的CEO和行业专家就当前半导体行业的技术市场乃至地缘政治发表了看法。现状。的观点和对策。

ADI中国区总裁范杰瑞：行业的重新思考、重组与重生

在本次大会上，ADI中国区总裁范杰瑞首先分享了疫情后重建时期整个行业的反思、重构与重生。正如ADI总裁兼Vincent Roche所说，今年年初爆发的疫情不仅对当地经济和行业造成了重大冲击，也给行业带来了新的变化。例如，信息技术与医疗健康融合更加紧密，企业和政府都开始寻求新的非接触式解决方案。

   Vincent Roche进一步指出，今天有三个驱动力在发挥作用，即电气化、数字化和自动化。我们正在经历信息和通信技术的第三次变革浪潮，其特点是无处不在的传感和连接。 “我们都知道数据在我们的行业中发挥着越来越重要的作用，随着价值从数据交付转向创建数据洞察，数据挖掘已成为新的焦点，”Vincent Roche 强调。

范杰瑞表示，现在是最好的时代，也是最坏的时代。不好的一面是，行业遇到了很多不确定的变化和挑战，带来了前所未有的冲击。好消息是，现在行业中有很多新的技术创新和基础。在他看来，当今人工智能的发展有很大的想象空间。我们有大量的数据和新的商业模式；我们拥有最新的网络和 5G 连接。这些给我们所有的业务提供了一些机会，就是如何利用技术为未来创造一条新的数字化道路，而说到数字化就不能不提到数据。

  作为领先的仿真公司，ADI 是所有数据的诞生地。因为ADI非常擅长感知、收集数据并将数据发送到背后的云端。 “除了云端，我们不做任何事情。我们在信号量中进行数据感知、解释、排序和传输。”Jerry Fan 说道。 “ADI 是连接现实世界和数字世界的桥梁。”范杰瑞强调。他认为，行业正面临四个方面的转变：

  一是从芯片设计创新到系统级开发；第二，创造了系统级创新之后，必须找到与客户应用有连接的方式，提升客户价值；第三个方面，如何实现整个行业的上下游合作，为市场和客户创造额外的附加值；最后，速度是最关键的一环，如何引领整个产品生命周期的发展。

  范杰瑞以电动汽车为例，说明ADI如何在这四个方面做出改变。

  他表示，ADI拥有非常先进的芯片技术——电池管理，这里的核心问题在于两个：第一是如何提高电池测量精度，让我们能够深入了解电池的使用情况。鉴于此，ADI在硬件方面，尤其是仿真方面，做了很多性能调整和优化，这使得其电源管理产品比市场上所有产品的精度提高了50%。

  电池管理芯片的第二个挑战是漂移。这主要是因为电池在其生命周期中会随着时间和环境的变化而受到各种影响。为此，如何保持一致的监控是厂商需要重点关注的。

  “ADI 在芯片和硬件方面进行了创新，使其能够最大限度地减少漂移，这样您就可以在电池的整个生命周期中对电池组和电池进行非常精确的测量，而不会造成电池大的损坏。磨损和电池寿命不准确，这就是问题所在我们称之为芯片硬件的创新。”Jerry Fan 说道。

  ADI做出的第二大改变是如何突破芯片本身构建系统级别。

  范杰瑞表示，电动汽车的电池管理面临两大痛点：第一是电池组非常大，会带来很多限制；第二是电池组体积很大，会带来很多限制。第二个问题是，由于电池组需要用很多电缆互连，这增加了电动汽车的重量。 “为此，ADI进行了系统级的创新，做了无线BMS系统，并与全球最大的两家汽车制造商建立了一些技术标准来推广这款无线BMS系统，以解决上述问题”，Jerry Fan补充道,

  从他的介绍中我们知道，这种设计不仅节省了大量的电缆重量和成本。同时，由于不需要整体电池组，可以将几个小电池组分散在汽车的不同部位，以增加汽车电池容量。此外，这样的设计和汽车结构的灵活性有助于汽车制造商在工业外观上有自己的特色和突破。

  “这款无线BMS系统能够完全满足汽车所要求的汽车品质和功能安全，这完全突破了芯片本身，是整个系统层面的创新。”Jerry Fan表示。

  借助该无线BMS系统，ADI能够跟踪电池的化成、存储、电池运输、车辆生产、道路运营、维护和梯队利用，提供完整、全面的电池使用情况和残值视图。这解决了行业长期存在的二手电动车价值评估难的问题。

  最后，ADI通过多种方式加速产品生命周期，同时也加快了从产品到经济效益的速度。范杰里举例说，ADI将所有产品的定义权、产品开发以及产品的整个生产部署都放在本地，并为本地市场和本地客户提供很多定制服务。例如，在中国，ADI已经建立了很多本地化的研发工作，以便他们能够更好、更快地服务本地客户。

EPC首席执行官Alexander Lidow：GaN重新定义功率转换

近两年，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料，由于大厂商和初创企业的支持，迅速普及。许多开发者和消费者都被其领先的性能所征服。不过，EPC首席执行官兼联合创始人Alexander Lidow表示，GaN所展现出的性能仍处于起步阶段，其真正的优势尚未完全实现。

  从他的介绍中我们知道，氮化镓器件在十年前就已出现，最先采用的领域是对快速开关器件有强烈需求的行业，例如基站中的包络跟踪。现在，氮化镓被应用于许多领域，例如用于全自动驾驶汽车的激光雷达。这些设计最初仅支持其3D映射功能，但随着GaN器件性能的提高以及人们对这些器件的可靠性和可用性的信心，它们将被应用于广阔的新市场。

  “尤其是三年前，当时 GaN 器件的价格与功率 MOSFET 器件相当。我们看到了 GaN 器件被市场广泛采用的潜力。尤其是在服务器、下一代机器人、无线等对高可靠性和低成本有更高要求的DC/DC转换器场景中，如人机高功率密度计算机的电机控制器、最高端的类音频放大器、车载应用和无线电力系统的音频放大器，氮化镓具有巨大的潜力。增长空间”，Alexander Lidow 说道。

  作为功​​率器件领域的专家，EPC 在六年前推出了首款商用氮化镓集成电路。与大多数制造商不同，EPC 的这款产品采用单片半桥设计。具体来说，利用氮化镓的半绝缘特性，将两个功率器件分别放置在半桥的上下两侧。这种设计不仅节省了空间，还大大降低了电源环路电感。

  从Alexander Lidow的介绍中我们知道，在后续发展中，EPC将驱动器和FET集成到同一芯片中，从而打造出非常强大、快速且高度集成的集成电路。这就是他们所说的第二阶段氮化镓。

  在接下来的第三阶段，EPC将低压模拟/数字器件和高压功率器件集成在同一芯片上。也就是说，除了低边功率器件外，还可以集成高边器件，在高边上放置低压模拟/数字器件，然后在其上集成晶体管即可实现电平转换，这样我们就可以得到Monolithic功率级。

  Alexander Lidow表示，从这些升级中，我们可以更直观地看到单片集成电路的性能优势：

  首先，单片半桥器件降低了功率环路电感；其次，我们将驱动器放置在同一芯片上的 FET 旁边。这样就消除了栅极环路电感；第三，我们将所有组件放在一起并构建一个热管来平衡所有设备的温度。让网温低一些；

  此外，这种设计不仅将元件数量减少了一半。它还缩短了从设计到上市的时间。

  “在过去的 10 年里，设计人员花费了大量时间进行分立氮化镓器件设计，以便将产品推向市场——必须设计非常紧凑的布局，必须找到与这些器件相匹配的 IC，将逻辑信号转换为门电路驱动信号。但使用单片集成电路，这些问题都得到了解决。”Alexander Lidow 说道。

  他进一步指出，现在，GaN分立器件已经发展到第五代技术，集成坝路也增加了越来越多的功能。展望未来，分立器件将发展到第六代。至于氮化镓集成电路，包括环在内的功能将被集成到SoC中，这样用户只需给出数字逻辑输入信号即可获得指定的功率输出。

  “在未来的三四年内，我认为分立的功率转换晶体管将慢慢被淘汰，设计人员在设计系统时将使用集成电路，”Alexander Lidow强调。

  尽管氮化镓如此受欢迎，但他也表示，此类器件的开发仍面临一些挑战：

  首先，氮化镓还没有P沟道器件，这使得电路设计变得更加困难，尤其是不可能做出好的CMOS电路；

  其次，由于GaN技术仍处于起步阶段，并且预先设计的电路模块很少，因此市场上没有庞大的电路模块库。因此，在大多数情况下，设计人员需要通过设计自己的电路来构建大型系统。这需要更长的时间，需要技术迭代，也对IC设计人员的技能提出了更高的要求；

  第三，分立器件技术也将继续快速发展——请记住，氮化镓技术距离其理论极限仍有300倍的距离。如果IC平台跟不上分立技术平台的发展，分立晶体管所能获得的性能优势暂时无法被集成电路实现。因此，需要极快地开发工艺设计套件以实现IC设计功能的自动化。而且，还需要实现技术迭代，以满足所需的技术发展速度。

  Alexander Lidow最后表示：“EPC将一如既往地推出新一代器件，并将GaN集成电路作为公司的发展方向，与业界共同进步。”

Arm中国CEO吴雄昂：Arm将加速下一波计算创新浪潮

Arm中国执行董事长兼首席执行官吴雄昂表示，科技行业经历了大型机、PC、再到移动互联网，如今已进入第五次计算浪潮。链接将算力从原来的云端推向边缘和终端。

  “这一波浪潮最大的变化就是我们整个网络架构的变化。计算已经覆盖了从端到云的所有设备，这把Arm推向了万亿级的生态系统。这个生态系统的核心是整个行业。只有通过开放与上下游产业合作、开放创新，Arm架构才能真正实现万亿级发展。”吴雄昂补充道。

而Arm在生态中一直扮演着重要的角色。

  例如，在边缘，各种计算需求正在涌现。以最近流行的TWS为例，目前的TWS芯片的处理器能力远超传统的蓝牙或传输芯片，性能几乎与iPhone 4的主芯片相当。这种性能提升也告诉我们，在当前的TWS芯片中，由于数字化过程无处不在，数据处理必须尽快推向更多边缘设备。同样的要求也存在于自动驾驶、与自动驾驶相关的物联网和V2X领域。除了这些应用之外，网络边缘还具有无限的潜力。

  “这些应用需要边缘多样化、低功耗的计算能力，以帮助处理边缘的海量数据。尤其是在网络边缘，因为这是一个新的行业，需要新的定制芯片服务和计算架构驱动创新，给Arm带来了新的挑战，也带来了更多的发展机遇。”吴雄昂表示。

  针对这些新兴趋势，Arm于2018年针对云到边缘基础设施市场推出了全新Neoverese平台。并凭借第二代N系列平台Neoverse N2和全新Neoverse V1平台，为相关市场提供动力支持。

  据介绍，Neoverese N2平台是Arm今年早些时候发布的新平台。 N1在N2的基础上，不仅提高了计算效率（单线程性能提升40%），还可以做成多核、高端、大功率的云处理器，还可以应用于这为客户在5G应用、边缘计算、云数据中心等方面带来了更好的选择。应用场景包括云、SmartNIC、企业网络以及功耗有限的边缘设备。 。

  至于V1，是Arm针对高云负载推出的产品。它具有更高的计算能力（单线程性能比N50高1%），可应用于高性能计算、高性能云和机器学习处理等市场。

  “Arm提供的不仅仅是自身的性能和功耗，更重要的是公司过去十年与生态伙伴建立的合作关系。”吴雄昂表示。他进一步指出，从智能手机到IoT、基站，再到云端，Arm与上下游合作伙伴在芯片创新、软件创新、系统创新、服务创新等层面进行合作，并取得了最大的成就。 。

  “这样的创新体系将在第五波AI物联网和5G革命中继续发挥重要作用。无论是数据生成和处理、数据传输，乃至最终的云计算和应用处理，Arm及其合作伙伴都将继续做出贡献。”为行业提供最丰富的生态和最好的性能计算平台和技术。”吴雄昂补充道。

  尤其是中国是Arm最重要的市场，他们保持着高度的本土关注度，提供多元化、市场化的服务。几年前在中国深圳成立的Arm中国正是因此而诞生。 Arm中国不仅为客户提供Arm自有的全部产品技术和服务，还在中国开发了“周易”、“星辰”、“山海”等系列芯片，为中国客户提供更加多元化的服务。

  “Arm中国希望打造本土创新，基于全球标准为行业赋能。过去十年，我们在中国的合作伙伴出货量超过18亿颗。我们希望在未来的下一波革命中，能够超过100亿元，可以为行业和生态伙伴带来更多的技术、创新和服务。”吴雄昂说。

  在吴雄昂看来，未来的芯片市场一定是多元化的细分市场。只有通过开放的创新体系，数十万家芯片企业才能打造自己的芯片，设备和服务制造商才能基于自己提供更新的产品。知识产权的产品和服务才能真正促进我们行业的发展。

  Arm将继续扮演计算架构技术和IP技术提供商的角色，为行业赋能，在第五次浪潮中实现更好的发展。

OmniVision集团高级副总裁吴晓东：CMOS图像传感器的现状与未来

随着智能手机的发展，CMOS图像传感器已为消费者所熟知。但事实上，这只是CMOS图像传感器众多典型应用市场之一。欧姆尼维视集团高级副总裁吴晓东在近期举行的全球CEO峰会上表示，目前CMOS图像传感器主要应用于手机、汽车、安防、物联网、笔记本电脑、平板电脑等领域。

首先看手机市场，吴晓东表示，由于双摄、多摄需求的发展，该领域对CMOS图像传感器的需求不仅不断增加，而且性能也越来越高和更高。据报道，豪威科技在该领域的CMOS图像传感器像素已缩小至1微米以下（去年为0.8微米，今年为0.7微米），并且展望明年，该公司计划将其缩小至0.6微米，这使得会带来更好的体验，Coway将沿着这条技术路线持续投入；

  在车辆方面，自动驾驶和360全景、倒车影像等辅助驾驶也带来了对CMOS的需求。豪威科技将手机中应用的小像素技术再利用到汽车领域。吴晓东告诉记者，豪威科技是业内第一个为自动驾驶应用实现8兆像素CMOS图像传感器的公司。该产品不仅具有良好的HDR，还集成了LFM、防LED闪烁等功能，这是安森美和索尼都无法实现的成就

  至于安全方面，除了我们常见的监控之外，比如家居、门禁、玩具等都能产生新的需求。豪威科技将投资网络红外、补光灯等技术，让安防设备拥有更好的体验；

  医疗保健通过内窥镜等产品为CMOS图像传感器带来增长动力，豪威科技是该领域的绝对领导者。据吴晓东介绍，全球约80%的一次性内窥镜CMOS图像传感器由豪威科技提供。

  毫无疑问，CMOS图像传感器拥有巨大的增长机会。根据研究公司 IC Insights 的数据，4 年 CMOS 图像传感器的销售额将增长 16.1%，达到 2020 亿美元；到2022年，图像传感器市场将增长至19亿美元，较2018年的估计大幅增长。近40%。作为CMOS图像传感器领域的重要参与者，豪威集团也做好了迎接市场爆发的准备。

  从吴晓东的介绍中我们了解到，在被威尔收购并成为豪威集团旗下业务部门之前，“豪威”曾指一家成立于1995年的公司，专注于CMOS图像传感器的研发。在几年的发展过程中，“豪威”在手机、汽车、医疗等领域开拓了市场，并于2019年被威尔股份收购后，新的豪威集团诞生。

  吴晓东指出：“由于我们多年来与台积电保持着密切的合作关系，并且与各地的封装工厂也有着深入的合作，这确保了公司CMOS图像传感器拥有最高的性价比。”他补充道：“当然，过去几年在技术和研发方面的投入也是公司长期可持续发展的基础。”

  吴晓东表示，展望未来，豪威集团不仅要在原有基础上继续深耕。还要扩大规模，寻找新的目标，为公司建立更完整的产品线。正是因为我们公司在多个领域的深入和持续的积累，即使这个市场上有索尼、三星等竞争对手，豪威科技几乎是唯一一家既能做好手机，又能提高安全性的公司。 、汽车等等，这些东西都是行业里排前几名的。

Cornami总裁兼首席执行官Walden C. Rhines：半导体行业的机遇

关于半导体行业的未来发展机遇，众说纷纭。但康纳米公司总裁兼首席执行官沃尔登·C·莱恩斯给出的答案是：半导体的未来在于海量数据的管理和分析。他指出，目前备受关注的人工智能、物联网和5G通信等应用都有一个共同点，那就是它们都与数据及其处理息息相关。正因如此，他认为这才是半导体行业下一个发展机遇所在。

  但他也强调，新的数据相关应用对电子设计提出了挑战，即需要引入传感机制，可能还需要引入模拟和数字电路，以执行一些本地分析。这给设计自动化和自动化工作带来了挑战。正是在这种复杂性和组织水平上，半导体行业才能受益。

  Walden C. Rhines进一步指出，由于需要处理的数据量不断增加，这对相关处理器的计算能力提出了更高的要求。然而，传统的冯诺依曼架构处理器有其相关的局限性。为此，一方面，驱使系统制造商设计自己的芯片以满足特定需求；另一方面，不少创业者也开始探索新架构的芯片。这两种情况在行业内都在加剧，这反过来又为半导体行业带来了机遇。

  “当今设备中半导体含量的增加将为半导体行业提供额外的增长动力，”Walden C. Rhines 说。

魏少军教授：巨变下的战略一致性

峰会上，中国半导体行业协会副理事长、清华大学教授魏少军博士也发​​表了题为《世间正道是沧桑》的演讲。魏教授首先表示，目前中国半导体产业有点太热了，有点离谱。

  “在当前内忧外患的环境下，这是可以理解的。但如何保证我们的战略定力，充分发挥我们在中国的巨大优势和已有的良好基础，争取在未来五到十年干出一件大事”多年的进展，这将是一个重大问题，”魏少军教授继续说道。

魏教授进一步指出，通过对比过去50年全球GDP与中国过去30年GDP的发展轨迹，我们可以发现，互联网技术、移动通信技术，特别是以两者为代表的信息技术逐渐走向现代化。全球统一，正在推动全球经济繁荣发挥着关键作用。在此过程中，中国也成长为全球最大的半导体市场，消耗了全球约三分之一的半导体。

  但与此同时，中国也面临着前所未有的挑战。

  从魏教授提供的数据我们可以看到，过去15年，中国设计业增长了36倍，制造业增长了12倍，封装测试业增长了8.4倍。这一增速约为当前时期全球半导体平均增速的3至4倍。不过，魏教授也强调，虽然中国的半导体领域增长很快，但在半导体材料领域，中国的增长速度缓慢，这主要是我们过去重视不够造成的。

  “但现在，材料已经成为中国半导体产业迫切关注的问题，因为日本对韩国的禁运给我们敲响了警钟——那就是如果材料问题不解决，我们将遇到很大的麻烦。”教授补充道。伟.说。

  虽然从基本面来看，中国半导体的增速令人欣喜。但具体到细分领域，尤其是在一些高端芯片的竞争力方面，中国半导体的差距相当明显。这也是为什么魏少军教授说我们在中低端产品整体替代性比较强，但在高端产品尤其是微处理器和内存方面还有很大差距的原因。

  “另外，这两年我们遇到了一些天灾人祸。天灾是新冠的影响，人祸是中美关系紧张对行业造成的抑制。”国”，魏少军教授说。 “在这种情况下，机遇与困难并存，特别是在压力很大的情况下，我们更需要冷静的心态。”魏教授强调。

  在魏教授看来，中国已经融入全球科技体系，不可能再回去了。技术要发展就必须走出去，只有走出去才能发展壮大。这不仅是半导体行业需要做的，其他行业也必须走向国际。也就是说，国际化是我们的大方向，我们要坚持防止极端主义和封闭发展的错误思想。

  魏教授还认为，即使是现在，中美科技脱钩也是损人不利己。这主要是因为中美脱钩对美国半导体影响很大，对中国的影响也是不言而喻的。 “中美半导体产业必须竞争才能发展，”魏少军教授继续说道。

  在谈及具体建议时，魏教授指出，未来要以产品为中心，重新审视半导体产业的5大板块：设计、制造、封装测试、组装和材料。过去我们在这五个方面是不平衡的，在资源投入上也是不平衡的。但在未来的发展中，我们要特别注重这五个方面的均衡发展，关键在于我们如何从战略上把握。

  魏少军教授总结道，中国半导体产业发展要尊重产业发展规律，克服急功近利的冒进发展。同时要虚心向美国半导体学习，加大投入。在这样的情况下，才有可能通过高额的研发投入，获得最好的技术，生产出最好的产品，从而获得更大的市场份额和毛利润空间，然后进入研发，进入良性循环。

  “如果我们没有进入良性循环怎么办？加大创新投入是关键。”魏教授总结道。

瑞能CEO马库斯·莫森：拥抱第三代半导体新时代

瑞能半导体脱胎于NXP，是全球领先的功率半导体器件制造商，主要提供晶闸管、功率二极管等功率器件。尤其是晶闸管方面，据数据显示，他们的晶闸管国内市场排名第一，全球第二。这足以体现他们在功率器件方面的实力。

  不过，从该公司CEO Markus Mosen的介绍中我们了解到，他们自2016年从NXP分拆成立瑞能半导体以来，就投入相关汽车半导体的研发，其中SiC就是他们的目标之一。

瑞能首席战略与业务运营官沉鑫也指出，过去几十年，人口快速增长，全球电力消耗也出现爆炸式增长。同时，由于电动汽车产业的发展，该行业对能量密度提出了更高的要求，从而推动了包括SiC在内的第三代半导体产业的发展。在沉鑫看来，新一代半导体材料将给中国半导体带来新的机遇。

  他表示，碳化硅产品具有更好的可靠性和更好的材料性能，因此实际上可以在一定程度上降低海上风电的维护成本。同时可以提高系统的可靠性，同时减少系统的损耗，从而降低其维护成本。

  沉鑫在会上进一步指出，由于SiC器件的系统成本逐渐下降，越来越多的厂商将选择SiC器件。此外，国家发文支持第三代半导体发展，给行业带来了前所未有的机遇。

Soitec首席执行官Paul Boudre：FD-SOI赋能半导体行业

由于CPU、GPU和AI芯片的普及，FinFET工艺在过去几年备受关注，这使得同期亮相的FD-SOI有些黯然失色。但作为晶圆供应商，Soitec非常看好FD-SOI的机会。这主要得益于PPAC中FD-SOI工艺的优势，即功耗、性能、面积和成本。

  “FD-SOI最大的优势之一就是其抗电磁辐射特性。这可以提高整个系统在应用中的可靠性。在5G领域，FD-SOI更是毫米波、微波的唯一选择目前，只有FD-SOI能够实现毫米波和微波单片系统集成。”Soitec中国区战略发展总监张万鹏补充道。

Paul Boudre告诉记者，FD-SOI是一项成熟的技术。从工艺节点来看，从65nm开始，经过28nm、22nm。目前，该公司正在与三星合作开发18nm产品，同时与GF合作开发12nm产品。

  这样一项具有巨大优势的技术对于拥有巨大市场的中国来说意义重大。 Soitec也在这方面做出努力。 Paul Boudre 表示：“我们有能力与上海新奥科技和 NSIG 等合作伙伴合作，在中国提供 FD-SOI 平台。” “我们不仅服务于我们的直接客户，我们还尝试与客户的客户乃至整个生态系统建立长期合作关系，共同解决整个行业的挑战和问题。”张万鹏继续说道。

  他们认为，FD-SOI未来必然会在边缘计算、AI、安防、摄像头前端模块、语音识别、人机交互系统、虚拟现实、车联网等领域发挥重要作用。

安森美半导体首席执行官Keith Jackson：加速全球技术创新

说到安森美半导体，大家最熟悉的应该就是板载CMOS图像传感器了。确实，凭借多年的积累，该公司已经成为汽车CMOS图像传感器领域当之无愧的领导者。这是手机图像传感器领域的索尼所无法做到的。但事实上，经过去年的收购，安森美半导体可以在很多方面提供半导体支持。

该公司首席执行官Keith Jackson首先表示，5G和WiFi的发展必然会带来更多的数据传输、计算和存储需求，而在这个过程中，就需要电力。作为该领域的领先供应商，安森美半导体可以提供完整的电源转换系统，为电力基站、广播电台、企业服务器和大型云服务中心提供高效可靠的解决方案。

  “为了实现减少碳排放的目标，安森美半导体也全力投入。该公司销售的太阳能逆变器模块的发电量相当于128座燃煤发电厂的电量，这足以体现该公司在这方面的贡献。看待。” ，基思杰克逊说。此外，安森美半导体还为电动汽车提供SiC功率解决方案，有助于提高汽车的转换效率，实现能源目标。

  “我认为‘零’​​是对我们汽车电子计划的一个很好的描述，”Keith Jackson 继续说道。从他的介绍中我们了解到，一方面，“零”代表汽车半导体零缺陷，保证汽车上路安全；另一方面，它代表着零排放，让地球变得更清洁。

  Keith Jackson表示，安森美半导体一直致力于打造更安全的道路：零事故、零死亡和零分心的道路，而实现这一目标的核心是ADAS和自动驾驶汽车，而关键是CMOS图像传感器。去年，安森美半导体宣布该公司将为驾驶员辅助应用提供超过 100 亿个 1.2 兆像素图像传感器。

  根据公司每年销售的图像传感器数量以及可以避免的事故数量，Keith 做了一个简单的计算。他表示，安森美半导体的图像传感器每小时可挽救 81,000 条生命，即每年 XNUMX 条生命。 “我们为这个数字感到自豪，”基思说。

比亚迪半导体总经理陈刚：汽车半导体的发展机遇

“半导体这些年的发展可以用两句话来概括，那就是机遇与挑战并存，在振荡中前行。”陈刚说。以新能源汽车为例，作为半导体的重要载体，不仅要考虑能源安全，还要考虑排放。要发展这个产业，就必须掌握核心技术，这也是比亚迪发展半导体的原因。

  从陈刚的介绍中我们知道，比亚迪对自己的定位是高效、智能、一体化的汽车。

首先，在IGBT方面，比亚迪半导体已经投入多年，至今已更新多代，并且已经稳定出货。此外，比亚迪在SiC方面也有着广泛的投入，这些器件将在比亚迪的汽车中发挥重要作用。陈刚告诉记者，比亚迪的功率器件装机量已超过800,000万台。今年推出的“汉”，代表了比亚迪多年来在汽车功率器件方面的积累。因为这款车的前驱采用了比亚迪半导体的IGBT，后驱则采用了自主研发的碳化硅。

  除了功率半导体之外，比亚迪半导体还投入了CMOS图像传感器和MCU的研发，这两项技术均已应用于汽车上。陈刚表示，比亚迪半导体将投入各种汽车级器件的研发。在MCU方面，公司将从今年的单核版本升级到未来的多核版本，以满足汽车智能控制的核心需求。 “我们MCU汽车的平台规划是从简单的模块化到集成化，再到未来的跨领域集成，再到承载云计算，把汽车变成一个非常开放的平台。”陈刚说。

  在上述占汽车半导体用量和数量超过60%的三款芯片中，比亚迪半导体取得了不错的成绩，主要得益于其几方面的优势：一是比亚迪的汽车生态系统为他们提供了一个更加良好的平台;其次，比亚迪半导体在发展的时候，坚持做三代产品，即生产一代、储备一代、研发一代，让产品跟得上终端的需求。

总结

正如很多演讲者提到的，疫情的出现、中美之间的紧张局势以及终端市场的变化，迫使很多开发商重新审视当前的半导体现状和未来的发展方向。如何在这个半导体“混乱”的时代找到出路、确定发展方向，是当前企业领导者面临的最大挑战。

  而当这一切尘埃落定之后，我们将看到一个新格局的半导体新世界。中国半导体能否顺势而为，必将成为国内外高度关注的关键话题。