10 年最熱門的 2024 家半導體新創公司

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2024-07-01 3110

從 Celestial AI 到 Taalas，這些新創公司都在試圖挑戰 Nvidia。

在過去幾年中，隨著世界認識到生成式人工智慧的顛覆性潛力以及支援該技術的強大晶片，半導體產業重新獲得了關注。雖然英偉達是這種興趣的主要受益者，但各種新創公司正在尋求挑戰這家人工智慧晶片巨頭或探索其他潛在的顛覆性領域。

儘管半導體新創公司仍然面臨重大風險，通常比早期軟體公司承擔更高的成本，但它們將從今年預期的 20% 行業增長中受益，部分原因是對 AI 晶片的強勁需求。

這為 Cebras Systems、Hailo 和 Kneron 等人工智慧晶片新創公司創造了機會，以利用研究公司 IDC 12 月預測的預期支出成長。其他旨在顛覆人工智慧運算晶片設計的半導體新創公司包括 Celestial AI、Eliyan、Rivos 和 Tenstorrent。

以下是 CRN 10 年最熱門的 2024 家半導體新創公司，包括上述新創公司以及 MetisX、SiMa.ai 和 Taalas。

天體人工智能

大衛·拉佐夫斯基，創辦人兼首席執行官

Celestial AI表示，其光子結構光互連技術克服了延遲和頻寬瓶頸，為人工智慧運算的進步鋪平了道路。

這家總部位於加州聖克拉拉的新創公司於今年 175 月宣布，已獲得大幅超額認購的 XNUMX 億美元 C 輪融資。此輪融資由美國創新技術基金領投，AMD創投部門、三星及大眾集團控股公司保時捷SE等多家投資人參與。

同月，這家矽光子新創公司指出，目前正在設計光子結構光學晶片，作為技術採用初始階段的一部分。 Celestial AI 表示，將光學晶片整合到多晶片封裝中正日益成為高性能處理器的標準，與「其他最先進的技術」相比，封裝外頻寬可增加 25 倍。

大腦系統

安德魯·費爾德曼，聯合創始人兼首席執行官

Cerebras Systems 正在利用其 Wafer Scale Engine 晶片來挑戰 Nvidia 在人工智慧運算領域的主導地位，該晶片擁有出色的每瓦性能和「前所未有的可擴展性」。

這家總部位於加州桑尼維爾的新創公司於今年 3 月推出了第三代晶片 Wafer Scale Engine 3。該公司聲稱，在相同的功耗和價格下，新晶片的性能是其前代晶片的兩倍。 WSE-400由5兆個電晶體組成，採用台積電900,000奈米工藝，整合44萬個AI核心和1.25GB片上SRAM，實現16 exaflops的XNUMX位元浮點效能。

該公司今年的其他里程碑包括與醫療保健巨頭Mayo Clinic 的策略合作，開發大規模多模式語言模型以增強患者的治療結果和診斷，與人工智慧新創公司Aleph Alpha 建立長期合作夥伴關係，建立安全的主權人工智慧解決方案，並奠定基礎為總部位於阿布達比的科技控股集團 G3 提供 Condor Galaxy 42 超級電腦。

埃利揚

Ramin Farjadrad，聯合創始人兼首席執行官

Eliyan 旨在透過其 NuLink PHY 互連技術克服晶片間頻寬障礙，使晶片設計人員能夠建立更強大的基於晶片的處理器。

這家總部位於加州聖克拉拉的新創公司於 60 月宣布完成了一輪 XNUMX 萬美元的融資，由三星 Catalyst 和 Tiger Global Management 領投，英特爾和 SK Hynix Ventures 等投資者參與其中。

今年早些時候，Eliyan 推出了其所謂的物理層「最高性能」解決方案，用於在單晶片架構中連接多個晶片。它採用台積電的 3 奈米製造工藝，每通道速度高達 64 Gbps。

海洛

奧爾·達能，聯合創始人兼首席執行官

Hailo 正在透過採用成本和能源效率領先的晶片來加速邊緣人工智慧工作負載，從而與 Nvidia 展開競爭。

這家總部位於特拉維夫的新創公司於 120 月宣布，作為 C 輪融資的延伸，它從投資者那裡籌集了 10 億美元，同時推出了新的 Hailo-XNUMX 加速器。該加速器旨在為個人電腦和汽車資訊娛樂系統等設備提供「最大的 GenAI 性能和最小的功耗」。

例如，Hailo 聲稱 Hailo-10 可以運行具有 2 億個參數的 Llama 7 模型，速度高達每秒 10 個令牌，功耗僅為 5 瓦。此外，該晶片可以使用相同的功率範圍在 2.1 秒內處理穩定擴散 5 模型的影像。

克納龍

劉偉強，創辦人兼首席執行官

Kneron 旨在透過 AI 晶片削弱 Nvidia 的影響力，該晶片旨在降低企業的伺服器成本，並降低 AI 生成中 PC 的價格和能耗。

這家總部位於聖地牙哥的新創公司於 330 月宣布推出第二代「Edge GPT」伺服器 KNEO 30，號稱可以將小型企業的 AI 成本降低 40%-480%。該伺服器每秒可執行8兆次操作（TOPS），支援最多XNUMX個連線同時運行，並提高大型語言模型和擷取的生成準確性。它在功能上可與雲端解決方案相媲美。

Kneron 已從高通和富士康等投資者籌集了 190 億美元資金。該公司還推出了第三代神經處理單元（NPU）KL830，旨在支援低成本人工智慧PC和人工智慧物聯網應用。

梅提斯X

Jim Kim，聯合創始人兼首席執行官

MetisX 旨在透過開發基於 Compute Express Link (CXL) 技術的智慧儲存系統，以更智慧、更快速且更具成本效益的方式增強資料中心。

這家總部位於首爾的新創公司於 44 月宣布，已從多個投資者那裡獲得了 XNUMX 萬美元的 A 輪融資。它計劃明年在美國建立業務，並推出針對大規模客戶的晶片。

該公司已完成向量資料庫、大數據分析和DNA分析等大規模資料處理應用的原型。據報道，這些原型的效能是傳統伺服器 CPU 的兩倍。

里沃斯

普尼特·庫馬爾，聯合創始人兼首席執行官

Rivos 旨在透過將高效能 RISC-V CPU 與用於資料分析和 AI 推理工作負載的資料並行加速器整合來顛覆資料中心市場。

這家總部位於加州的新創公司由Google、蘋果和英特爾的前工程師創立，今年3 月宣布完成超額認購的A-250 輪融資，從包括英特爾和戴爾科技創投部門在內的投資者籌集了超過XNUMX 億美元。

今年 2 月，在與蘋果就訴訟達成和解後，該公司獲得了資金，並披露了推出其首款晶片產品並擴大團隊的計劃。蘋果指責這家新創公司挖走數十名工程師並竊取商業機密，而里沃斯則反訴稱存在不公平競爭。

司馬愛

克里希納·蘭加薩伊 (Krishna Rangasayee)，創辦人兼首席執行官

SiMa.ai 旨在憑藉其強大而高效的晶片從 Nvidia 手中奪取邊緣人工智慧工作負載的市場份額，這些晶片能夠在以軟體為中心的平台上處理各種模式。

這家總部位於加州聖荷西的新創公司於 70 月宣布，已從投資者籌集了 XNUMX 萬美元，其中包括戴爾技術公司的創投部門和 Cadence Design Systems 董事長 Lip-Bu Tan。

該公司表示，將利用這筆資金來滿足專為電腦視覺設計的第一代機器學習系統單晶片（MLSoC）的需求，並加速第二代 MLSoC 的開發，支援多模式人工智慧工作負載，包括語音、音訊、文字和影像處理。

騰訊視頻

吉姆凱勒，首席執行官

Tenstorrent 將銷售專用處理器與向他人授權晶片技術的商業模式相結合，開創了 AI 運算晶片設計的新道路。

這家總部位於多倫多的新創公司於 2 月宣布與日本先進半導體技術中心達成“多層次合作協議”，旨在利用 Tenstorrent 的 RISC-V 和小型晶片技術開發其 XNUMX 奈米邊緣人工智慧加速器。 Tenstorrent 也將作為該晶片的聯合設計合作夥伴。

根據The Information 100 月的報道，這家新創公司去年在現代汽車集團和三星Catalyst Fund 的領投下籌集了300 億美元的資金，目前在三星領投的新一輪融資中籌集了至少2 億美元， Tenstorrent 的估值為XNUMX 億美元。有報導稱，正在與另一家韓國大公司 LG 電子就本輪融資進行談判。