सेलेस्टियल एआई से लेकर तालास तक, ये सभी स्टार्टअप एनवीडिया को चुनौती देने का प्रयास कर रहे हैं।

पिछले कुछ वर्षों में, जब दुनिया ने जनरेटिव आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस और इस तकनीक को सक्षम करने वाले शक्तिशाली चिप्स की विध्वंसकारी क्षमता को पहचाना, तो सेमीकंडक्टर उद्योग ने नए सिरे से ध्यान आकर्षित किया है। जबकि एनवीडिया इस रुचि का प्राथमिक लाभार्थी रहा है, विभिन्न स्टार्टअप इस एआई चिप दिग्गज को चुनौती देने या अन्य संभावित विध्वंसकारी क्षेत्रों का पता लगाने की कोशिश कर रहे हैं।

यद्यपि सेमीकंडक्टर स्टार्टअप्स को अभी भी महत्वपूर्ण जोखिमों का सामना करना पड़ता है, और अक्सर प्रारंभिक चरण की सॉफ्टवेयर कंपनियों की तुलना में उन्हें बहुत अधिक लागत वहन करनी पड़ती है, फिर भी वे इस वर्ष की अनुमानित 20% उद्योग वृद्धि से लाभान्वित होने की स्थिति में हैं, जो आंशिक रूप से एआई चिप्स की मजबूत मांग से प्रेरित है।

इससे सेरेब्रस सिस्टम्स, हेलो और केनेरॉन जैसे एआई चिप स्टार्टअप के लिए दिसंबर में रिसर्च फर्म आईडीसी द्वारा पूर्वानुमानित अनुमानित व्यय वृद्धि का लाभ उठाने के अवसर पैदा होते हैं। एआई कंप्यूटिंग चिप डिजाइनों को बाधित करने का लक्ष्य रखने वाले अन्य सेमीकंडक्टर स्टार्टअप में सेलेस्टियल एआई, एलियन, रिवोस और टेनस्टोरेंट शामिल हैं।

यहां सीआरएन के 10 के शीर्ष 2024 सबसे लोकप्रिय सेमीकंडक्टर स्टार्टअप हैं, जिनमें मेटिसएक्स, सिमा.एआई और तालास के साथ उपरोक्त स्टार्टअप शामिल हैं।

डेविड लाज़ोव्स्की, संस्थापक और सीईओ

सेलेस्टियल एआई ने कहा है कि इसकी फोटोनिक संरचना ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट तकनीक विलंबता और बैंडविड्थ बाधाओं को दूर करती है, जिससे कृत्रिम बुद्धिमत्ता कंप्यूटिंग में प्रगति का मार्ग प्रशस्त होता है।

सांता क्लारा, कैलिफोर्निया में स्थित इस स्टार्टअप ने इस साल मार्च में घोषणा की थी कि उसे $175 मिलियन की सीरीज़ सी फंडिंग मिली है। इस राउंड का नेतृत्व यूएस इनोवेशन टेक्नोलॉजी फंड ने किया था, जिसमें AMD की वेंचर कैपिटल शाखा, सैमसंग और वोक्सवैगन ग्रुप की होल्डिंग कंपनी पोर्श एसई सहित कई निवेशकों ने भाग लिया था।

उसी महीने, सिलिकॉन फोटोनिक्स स्टार्टअप ने नोट किया कि यह वर्तमान में प्रौद्योगिकी अपनाने के प्रारंभिक चरण के हिस्से के रूप में फोटोनिक संरचना ऑप्टिकल चिप्स डिजाइन कर रहा है। सेलेस्टियल एआई के अनुसार, मल्टी-चिप पैकेज में ऑप्टिकल चिप्स को एकीकृत करना उच्च-प्रदर्शन प्रोसेसर के लिए तेजी से मानक बन रहा है, जिससे "अन्य अत्याधुनिक तकनीकों" की तुलना में ऑफ-पैकेज बैंडविड्थ में 25 गुना वृद्धि संभव हो रही है।

एंड्रयू फेल्डमैन, सह-संस्थापक और सीईओ

सेरेब्रस सिस्टम्स अपने वेफर स्केल इंजन चिप का उपयोग करके एआई कंप्यूटिंग में एनवीडिया की प्रमुख स्थिति को चुनौती दे रहा है, तथा प्रति वाट उत्कृष्ट प्रदर्शन और "अभूतपूर्व स्केलेबिलिटी" का दावा कर रहा है।

कैलिफोर्निया के सनीवेल में स्थित इस स्टार्टअप ने इस साल मार्च में अपनी तीसरी पीढ़ी की चिप, वेफर स्केल इंजन 3 का अनावरण किया। इसका दावा है कि नई चिप समान बिजली खपत और कीमत पर अपने पूर्ववर्ती की तुलना में दोगुना प्रदर्शन प्रदान करती है। WSE-3 TSMC की 400-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करते हुए 5 ट्रिलियन ट्रांजिस्टर से बना है, जिसमें 900,000 AI कोर और 44 GB ऑन-चिप SRAM एकीकृत है, जो 1.25-बिट फ़्लोटिंग-पॉइंट प्रदर्शन के 16 एक्साफ़्लॉप्स को प्राप्त करता है।

इस वर्ष कंपनी के लिए अन्य मील के पत्थरों में शामिल हैं - स्वास्थ्य सेवा की दिग्गज कंपनी मेयो क्लिनिक के साथ रणनीतिक सहयोग, जिसके तहत रोगियों के उपचार के परिणामों और निदान को बेहतर बनाने के लिए बड़े पैमाने पर मल्टीमॉडल भाषा मॉडल विकसित किए गए, सुरक्षित संप्रभु एआई समाधान बनाने के लिए एआई स्टार्टअप एलेफ अल्फा के साथ दीर्घकालिक साझेदारी, तथा अबू धाबी स्थित प्रौद्योगिकी होल्डिंग समूह जी3 के लिए कोंडोर गैलेक्सी 42 सुपरकंप्यूटर के लिए आधार तैयार किया गया।

रामिन फरजाद्राद, सह-संस्थापक और सीईओ

एलियान का लक्ष्य अपनी न्यूलिंक पीएचवाई इंटरकनेक्ट प्रौद्योगिकी के साथ अंतर-चिप बैंडविड्थ बाधाओं को दूर करना है, जिससे चिप डिजाइनरों को अधिक शक्तिशाली चिप-आधारित प्रोसेसर बनाने में सक्षम बनाया जा सके।

सांता क्लारा, कैलिफोर्निया स्थित इस स्टार्टअप ने मार्च में 60 मिलियन डॉलर के वित्तपोषण दौर के पूरा होने की घोषणा की थी, जिसका नेतृत्व सैमसंग कैटालिस्ट और टाइगर ग्लोबल मैनेजमेंट ने किया था, जिसमें अन्य निवेशकों के अलावा इंटेल और एसके हाइनिक्स वेंचर्स ने भी भागीदारी की थी।

इस साल की शुरुआत में, एलियान ने एक सिंगल-चिप आर्किटेक्चर के भीतर कई चिप्स को जोड़ने के लिए भौतिक स्तर पर "उच्चतम प्रदर्शन" समाधान पेश किया। यह TSMC की 3-नैनोमीटर विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग करता है, जिससे प्रति लेन 64 Gbps तक की गति प्राप्त होती है।

ओर्र ​​डैनॉन, सह-संस्थापक और सीईओ

हेलो लागत और ऊर्जा दक्षता में अग्रणी चिप्स को अपनाकर एज एआई कार्यभार में तेजी ला रहा है, तथा स्वयं को एनवीडिया के साथ प्रतिस्पर्धा में स्थान दिला रहा है।

तेल अवीव स्थित इस स्टार्टअप ने अप्रैल में घोषणा की थी कि उसने अपने सीरीज सी फंडिंग राउंड के विस्तार के रूप में निवेशकों से 120 मिलियन डॉलर जुटाए हैं, साथ ही नए हेलो-10 एक्सेलेरेटर को भी लॉन्च किया है। इस एक्सेलेरेटर को पर्सनल कंप्यूटर और ऑटोमोटिव इंफोटेनमेंट सिस्टम जैसे उपकरणों के लिए "न्यूनतम बिजली खपत के साथ अधिकतम GenAI प्रदर्शन" देने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

उदाहरण के लिए, हेलो का दावा है कि हेलो-10 2 बिलियन पैरामीटर वाले लामा 7 मॉडल को 10 टोकन प्रति सेकंड की गति से चला सकता है, और इसमें केवल 5 वाट बिजली की खपत होती है। इसके अलावा, चिप उसी पावर रेंज का उपयोग करके 2.1 सेकंड के भीतर स्टेबल डिफ्यूजन 5 मॉडल के साथ छवियों को प्रोसेस कर सकता है।

अल्बर्ट लियू, संस्थापक और सीईओ

नेरॉन का लक्ष्य एआई चिप्स के माध्यम से एनवीडिया के प्रभाव को कमजोर करना है, जिसे उद्यमों के लिए सर्वर लागत को कम करने और एआई उत्पादन में पीसी की कीमत और ऊर्जा खपत को कम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

सैन डिएगो स्थित स्टार्टअप ने जून में अपने दूसरे-पीढ़ी के "एज जीपीटी" सर्वर, केएनईओ 330 के लॉन्च की घोषणा की, जिसे छोटे व्यवसायों के लिए एआई लागत में 30%-40% की कटौती करने के लिए कहा जाता है। सर्वर प्रति सेकंड 480 ट्रिलियन ऑपरेशन (TOPS) कर सकता है, एक साथ 8 कनेक्शन तक का समर्थन करता है, और बड़े भाषा मॉडल और पुनर्प्राप्ति के लिए पीढ़ी की सटीकता को बढ़ाता है। यह क्षमता में क्लाउड समाधानों को टक्कर देता है।

नेरॉन ने क्वालकॉम और फॉक्सकॉन सहित निवेशकों से 190 मिलियन डॉलर जुटाए हैं। कंपनी ने अपनी तीसरी पीढ़ी की न्यूरल प्रोसेसिंग यूनिट (NPU), KL830 का भी अनावरण किया, जिसे कम लागत वाले AI पीसी और AI से सक्षम IoT अनुप्रयोगों का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

जिम किम, सह-संस्थापक और सीईओ

मेटिसएक्स का लक्ष्य कंप्यूट एक्सप्रेस लिंक (सीएक्सएल) प्रौद्योगिकी पर आधारित स्मार्ट मेमोरी सिस्टम विकसित करके डेटा केंद्रों को अधिक बुद्धिमान, तेज और लागत प्रभावी बनाना है।

सियोल स्थित इस स्टार्टअप ने मई में घोषणा की थी कि उसे कई निवेशकों से सीरीज ए फंडिंग में $44 मिलियन मिले हैं। इसकी योजना अगले साल अमेरिका में परिचालन शुरू करने और बड़े पैमाने पर ग्राहकों को लक्षित करके चिप्स लॉन्च करने की है।

कंपनी ने वेक्टर डेटाबेस, बिग डेटा एनालिटिक्स और डीएनए विश्लेषण जैसे बड़े पैमाने पर डेटा प्रोसेसिंग अनुप्रयोगों के लिए प्रोटोटाइप पूरे कर लिए हैं। रिपोर्ट के अनुसार, ये प्रोटोटाइप पारंपरिक सर्वर सीपीयू के मुकाबले दोगुना प्रदर्शन देते हैं।

पुनीत कुमार, सह-संस्थापक और सीईओ

रिवोस का लक्ष्य डेटा एनालिटिक्स और एआई इंफ्रेंस वर्कलोड के लिए डेटा समानांतर त्वरक के साथ उच्च-प्रदर्शन RISC-V CPU को एकीकृत करके डेटा सेंटर बाजार में हलचल मचाना है।

गूगल, एप्पल और इंटेल के पूर्व इंजीनियरों द्वारा स्थापित कैलिफोर्निया स्थित स्टार्टअप ने अप्रैल में घोषणा की थी कि उसने ओवरसब्सक्राइब्ड सीरीज ए-3 फंडिंग राउंड को पूरा कर लिया है, जिसमें इंटेल और डेल टेक्नोलॉजीज की उद्यम शाखाओं सहित निवेशकों से 250 मिलियन डॉलर से अधिक की राशि जुटाई गई है।

फरवरी में, मुकदमेबाजी को लेकर एप्पल के साथ समझौते के बाद, कंपनी ने फंडिंग हासिल की और अपने पहले सिलिकॉन उत्पाद को लॉन्च करने और अपनी टीम का विस्तार करने की योजना का खुलासा किया। एप्पल ने स्टार्टअप पर दर्जनों इंजीनियरों को लुभाने और व्यापार रहस्यों को चुराने का आरोप लगाया था, जबकि रिवोस ने अनुचित प्रतिस्पर्धा का आरोप लगाते हुए जवाबी मुकदमा दायर किया था।

कृष्णा रंगासायी, संस्थापक और सीईओ

SiMa.ai का लक्ष्य अपने शक्तिशाली और कुशल चिप्स के साथ एज AI वर्कलोड में Nvidia से बाजार हिस्सेदारी हासिल करना है, जो सॉफ्टवेयर-केंद्रित प्लेटफॉर्म पर विभिन्न प्रकार के पैटर्न को संभालने में सक्षम है।

सैन जोस, कैलिफोर्निया में मुख्यालय वाली इस स्टार्टअप कंपनी ने अप्रैल में घोषणा की थी कि उसने निवेशकों से 70 मिलियन डॉलर जुटाए हैं, जिनमें डेल टेक्नोलॉजीज की उद्यम शाखा और कैडेंस डिजाइन सिस्टम्स के अध्यक्ष लिप-बू टैन भी शामिल हैं।

कंपनी ने कहा कि वह इस धनराशि का उपयोग अपनी पहली पीढ़ी के मशीन लर्निंग सिस्टम-ऑन-चिप (एमएलएसओसी) की मांग को पूरा करने के लिए करेगी, जिसे विशेष रूप से कंप्यूटर विज़न के लिए डिज़ाइन किया गया है, और अपनी दूसरी पीढ़ी के एमएलएसओसी के विकास में तेजी लाएगी, जो भाषण, ऑडियो, टेक्स्ट और इमेज प्रोसेसिंग सहित मल्टी-मोडल एआई कार्यभार का समर्थन करता है।

जिम केलर, सीईओ

टेन्सटॉरेंट, समर्पित प्रोसेसर बेचने के व्यवसाय मॉडल को दूसरों को चिप प्रौद्योगिकी का लाइसेंस देने के साथ जोड़कर एआई कंप्यूटिंग चिप डिजाइन में एक नया मार्ग प्रशस्त कर रहा है।

टोरंटो स्थित इस स्टार्टअप ने फरवरी में जापान के एडवांस्ड सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी सेंटर के साथ "बहु-स्तरीय सहयोग समझौते" की घोषणा की, जिसका उद्देश्य अपने 2-नैनोमीटर एज एआई एक्सेलेरेटर को विकसित करने के लिए टेनस्टोरेंट की RISC-V और छोटी चिप तकनीकों का उपयोग करना है। टेनस्टोरेंट इस चिप के लिए सह-डिज़ाइन भागीदार के रूप में भी काम करेगा।

द इन्फॉर्मेशन की जून की रिपोर्ट के अनुसार, स्टार्टअप ने पिछले साल हुंडई मोटर ग्रुप और सैमसंग कैटालिस्ट फंड के नेतृत्व में 100 मिलियन डॉलर की फंडिंग जुटाई थी, और अब सैमसंग के नेतृत्व में एक नए फंडिंग राउंड में कम से कम 300 मिलियन डॉलर जुटा रहा है, जिससे टेंस्टोरेंट का मूल्यांकन 2 बिलियन डॉलर हो गया है। रिपोर्ट्स बताती हैं कि इस फंडिंग राउंड के बारे में एक अन्य प्रमुख कोरियाई कंपनी एलजी इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ बातचीत चल रही है।

लुबिसा बाजिक, संस्थापक और सीईओ

तालास का लक्ष्य एनवीडिया की सामान्य जीपीयू रणनीति को बाधित करने के लिए ऐसे एक्सेलरेटर चिप्स का डिजाइन तैयार करना है जो सीधे तौर पर संपूर्ण एआई मॉडल को क्रियान्वित करते हैं, जिससे लागत में 1,000 गुना तक की कमी आ सकती है।

टेनस्टॉरेंट के सह-संस्थापक लुबिसा बाजिक के नेतृत्व में टोरंटो स्थित स्टार्टअप ने मार्च में घोषणा की थी कि उसने 50 मिलियन डॉलर का वित्त पोषण जुटाया है और एक स्वचालित वर्कफ़्लो बनाने की अपनी योजना का खुलासा किया है जो सभी प्रकार के गहन शिक्षण मॉडल को चिप में जोड़ता है।

तालास के अनुसार, यह डिज़ाइन दृष्टिकोण उन्हें "बाहरी मेमोरी की आवश्यकता के बिना" संपूर्ण बड़े पैमाने के AI मॉडल युक्त चिप विकसित करने की अनुमति देता है। स्टार्टअप का दावा है कि इस चिप डिज़ाइन से छोटे पैमाने के GPU डेटा केंद्रों की तुलना में उच्च प्रदर्शन की उम्मीद है, जिससे AI कंप्यूटिंग लागत को 1,000 गुना से अधिक कम करने का मार्ग प्रशस्त होगा।

कंपनी ने तीसरी तिमाही में अपना पहला बड़े पैमाने का भाषा मॉडल चिप जारी करने की योजना बनाई है तथा अगले वर्ष की पहली तिमाही में इसे ग्राहकों के लिए लांच करने का लक्ष्य रखा है।